맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

차동 용량형 압력센서 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015146254
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 차동 용량형 압력센서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 이 센서의 구조는 반도체 기판 상부면에 각각 소정 거리 이격되어 형성된 외측전극, 제 1하부전극 및 제 2하부전극과, 외측전극 및 제 1하부전극의 일측에 각각 수직으로 연결된 기둥과, 외부전극의 기둥에 연결되며 제 1하부전극과 평행으로 배치된 제 1상부전극, 제 1하부전극의 기둥에 연결되며 제 2하부전극과 평행으로 배치된 제 2상부전극을 포함한다. 그러므로, 본 발명은 두 개의 센싱 커패시터를 좌/우로 배치하기 때문에 1층의 희생층을 사용하여 제작할 수 있고 1층의 희생층 사용으로 두 개의 센싱 커패시터의 상/하부 전극간 간격을 같게 하므로 초기 용량의 오프셋을 최소화하여 압력 센서의 비선형 특성을 개선할 수 있다.
Int. CL G01L 9/00 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020010032277 (2001.06.09)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0404904-0000 (2003.10.28)
공개번호/일자 10-2002-0093491 (2002.12.16) 문서열기
공고번호/일자 (20031107) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.06.09)
심사청구항수 10

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이대성 대한민국 경기도평택시
2 최연식 대한민국 서울특별시서초구
3 이경일 대한민국 서울특별시서초구
4 조영창 대한민국 경기도오산시
5 박효덕 대한민국 경기도평택시

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
2 김원준 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 평택시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.06.09 수리 (Accepted) 1-1-2001-0137510-79
2 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document		 2001.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2001-5164078-17
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2003.01.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2003.02.21 수리 (Accepted) 9-1-2003-0005929-11
5 등록결정서
Decision to grant		 2003.08.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0328547-08
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

두 개의 센싱 커패시터를 갖는 압력 센서에 있어서,

반도체 기판 상부면에 각각 소정 거리 이격되어 형성된 외측전극, 제 1하부전극 및 제 2하부전극;

상기 외측전극 및 제 1하부전극의 일측에 각각 수직으로 연결된 기둥; 및

상기 외부전극의 기둥에 연결되며 상기 제 1하부전극과 평행으로 배치된 제 1상부전극, 상기 제 1하부전극의 기둥에 연결되며 상기 제 2하부전극과 평행으로 배치된 제 2상부전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 차동 용량형 압력 센서

2 2

제 1항에 있어서, 상기 반도체 기판의 상부 및 하부 표면에 형성된 절연막과, 상기 반도체 기판의 하부면에서 상기 제 1하부전극에 대응하는 기판의 소정 두께가 제거된 다이어프램을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차동 용량형 압력센서

3 3

두 개의 센싱 커패시터를 갖는 압력 센서에 있어서,

반도체 기판 상부면에 각각 소정 거리 이격되어 형성된 제 1하부전극, 제 2하부전극, 제 3하부전극, 및 가운데전극;

상기 제 2하부전극의 양측과 상기 가운데 전극의 일측에 각각 수직으로 연결된 기둥;

상기 제 2하부전극의 어느 한 기둥에 연결되며 상기 제 1하부전극과 평행으로 배치된 제 1상부전극, 상기 제 2하부전극의 다른 한 기둥에 연결되며 상기 제 3하부전극과 평행으로 배치된 제 3상부전극, 및 상기 가운데 전극의 기둥에 연결되며 상기 제 2하부전극과 평행으로 배치된 제 2상부전극을 포함하고,

상기 제 1하부전극과 제 3하부전극이 상호 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 차동 용량형 압력센서

4 4

제 3항에 있어서, 상기 하부전극들은 일렬로 배열되고, 상기 가운데 전극은 상기 제 2하부전극에 이웃하도록 하며 상기 하부전극들에 교차되게 배치한 것을 특징으로 하는 차동 용량형 압력센서

5 5

제 3항에 있어서, 상기 제 1하부전극과 제 3하부전극의 폭은 각각 제 2하부전극의 1/2인 것을 특징으로 하는 차동 용량형 압력센서

6 6

제 5항에 있어서, 상기 반도체 기판의 상부 및 하부 표면에 형성된 절연막과, 상기 반도체 기판의 하부면에서 상기 제 2하부전극에 대응하는 기판의 소정 두께가 제거된 다이어프램을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차동 용량형 압력센서

7 7

제 2항 또는 제 6항에 있어서, 상기 다이어프램의 형태는 트렌치 형태로 식각되거나, 상기 제 1하부전극쪽 기판이 돌출되고 그 주변이 함몰된 형태로 식각된 것을 특징으로 하는 차동 용량형 압력센서

8 8

두 개의 센싱 커패시터를 갖는 압력 센서의 제조방법에 있어서,

반도체 기판 상부면에 적어도 2이상의 하부전극을 형성하는 단계;

상기 하부전극이 형성된 기판 전면에 희생층을 형성하는 단계;

상기 희생층에 상기 하부전극의 일측이 개방되는 비아홀을 형성하는 단계;

상기 비아홀에 매립된 기둥을 통해 상기 하부전극에 연결되는 상부전극을 형성하되, 서로 이웃하는 좌측/우측 하부전극과 우측/좌측 상부전극이 연결되는 단계; 및

상기 희생층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 차동 용량형 압력센서의 제조방법

9 9

제 8항에 있어서, 상기 반도체 기판의 상부 표면과 하부 표면에 각각 절연막을 형성하는 단계와, 상기 반도체 기판의 하부면에서 상기 중앙에 위치한 하부전극에 대응하는 기판의 소정 두께가 제거된 다이어프램을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 차동 용량형 압력센서의 제조 방법

10 10

제 9항에 있어서, 상기 다이어프램을 형성하는 단계는 상기 하부 전극들의 중앙 부위를 트렌치 형태로 식각하거나, 상기 제 2하부전극쪽 기판이 돌출되고 그 주변이 함몰된 형태로 식각하는 것을 특징으로 하는 차동 용량형 압력센서의 제조 방법

지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
패밀리 정보가 없습니다

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2002194919 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US6651506 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.