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광소자 패키지용 윈도우 마운팅 지그 및 그를 이용한윈도우 구조 제조방법

  • 기술번호 : KST2015146255
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광소자 패키지용 윈도우 마운팅 지그 및 그를 이용한 윈도우 구조 제조방법에 관한 것으로, 복수개의 개구들이 형성된 가이드판과, 상기 가이드판의 저면에 접착된 마운팅 테이프로 구성된 광소자 패키지용 윈도우 마운팅 지그를 준비하는 제 1 단계와; 상기 윈도우 마운팅 지그의 개구들 각각에 투명 디스크들을 삽입시켜, 상기 투명 디스크들을 마운팅 테이프에 접착시키는 제 2 단계와; 상기 윈도우 마운팅 지그와 투명 디스크들의 상부에 금속층을 형성하는 제 3 단계와; 상기 각각의 투명 디스크들의 상부 내측면에서 상기 각각의 투명 디스크들의 상부 외측면까지의 금속층 상부에 포토레지스트 패턴을 형성하는 제 4 단계와;상기 포토레지스트 패턴으로 마스킹하여 상기 금속층을 제거하고, 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 제 5 단계와; 상기 투명 디스크들을 마운팅 테이프로부터 이탈시키는 제 6 단계로 구성된다. 따라서, 본 발명의 광소자 패키지에 장착되는 윈도우 구조는 광소자 패키지에 접착되는 강도와 기밀도(Hermeticity)를 우수히 할 수 있고, 제조된 윈도우 구조의 패턴 치수 정밀도 및 선명도를 우수히 할 수 있는 효과가 발생한다. 광소자, 패키지, 윈도우, 지그, 개구, 테이프
Int. CL G02B 6/36 (2006.01)
CPC G02B 6/3898(2013.01) G02B 6/3898(2013.01)
출원번호/일자 1020030066018 (2003.09.23)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0511471-0000 (2005.08.24)
공개번호/일자 10-2005-0029808 (2005.03.29) 문서열기
공고번호/일자 (20050831) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.09.23)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조현민 대한민국 경기도용인시
2 강남기 대한민국 서울특별시서초구
3 단성백 대한민국 경기도오산
4 엄영흠 대한민국 경기도과천시
5 류헌위 대한민국 충청남도예산군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조담 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2003-0352468-50
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.02.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.03.16 수리 (Accepted) 9-1-2005-0014642-93
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
5 등록결정서
Decision to grant		 2005.08.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0401144-27
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
광소자 패키지용 윈도우 구조의 투명 디스크를 각각 삽입하기 위한 복수개의 개구들이 형성된 가이드판과; 상기 가이드판의 저면에 접착된 마운팅 테이프로 구성된 광소자 패키지용 윈도우 마운팅 지그
2 2
복수개의 개구들이 형성된 가이드판과, 상기 가이드판의 저면에 접착된 마운팅 테이프로 구성된 광소자 패키지용 윈도우 마운팅 지그를 준비하는 제 1 단계와; 상기 윈도우 마운팅 지그의 개구들 각각에 투명 디스크들을 삽입시켜, 상기 투명 디스크들을 마운팅 테이프에 접착시키는 제 2 단계와; 상기 윈도우 마운팅 지그와 투명 디스크들의 상부에 금속층을 형성하는 제 3 단계와; 상기 각각의 투명 디스크들의 상부 내측면에서 상기 각각의 투명 디스크들 상부 외측면까지의 금속층 상부에 포토레지스트 패턴을 형성하는 제 4 단계와; 상기 포토레지스트 패턴으로 마스킹하여 상기 금속층을 제거하고, 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 제 5 단계와; 상기 투명 디스크들을 마운팅 테이프로부터 이탈시키는 제 6 단계로 구성된 광소자 패키지용 윈도우 마운팅 지그를 이용한 윈도우 구조 제조방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 투명 디스크들은, 사파이어 또는 글래스(Glass)로 형성하는 것을 특징으로 하는 광소자 패키지용 윈도우 마운팅 지그를 이용한 윈도우 구조 제조방법
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 금속층은, 스퍼터링(Sputtering) 공정을 수행하여, TiW/Pd/Au 적층막으로 형성하는 것을 특징으로 하는 광소자 패키지용 윈도우 마운팅 지그를 이용한 윈도우 구조 제조방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 제 3 단계와 제 4 단계 사이에, 전해 또는 무전해 도금공정을 추가적으로 수행하여, 상기 금속층 상부에 Au 도금층을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 광소자 패키지용 윈도우 마운팅 지그를 이용한 윈도우 구조 제조방법
6 5
제 4 항에 있어서, 상기 제 3 단계와 제 4 단계 사이에, 전해 또는 무전해 도금공정을 추가적으로 수행하여, 상기 금속층 상부에 Au 도금층을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 광소자 패키지용 윈도우 마운팅 지그를 이용한 윈도우 구조 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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