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천연 또는 인조 화합물로 이루어지는 코어; 상기 코어의 표면에 형성되는 제 1 전극; 상기 제 1 전극의 표면에 형성되고 전원의 인가에 따라 발광되는 유기 발광층; 상기 유기 발광층의 표면에 형성되는 제 2 전극; 및 상기 제 2 전극의 표면에 형성되는 보호층으로 이루어지는 유기 발광섬유
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전극은; 마이너스 전원이 인가되는 음극이고, Al:Li = 99:1∼95:5 또는 Mg:Ag = 90:10의 합금이나, Mg, Cs 또는 Al을 진공 증착공정, 페인팅 공정, 디핑(deeping) 공정 또는 블레이드(blade) 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광섬유
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전극은; 플러스 전원이 인가되는 양극이고, ITO, Ni, Au 또는 Pt를 진공증착 공정, 페인팅 공정, 디핑 공정 또는 블레이드 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광섬유
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와이어의 형상으로 이루어지는 제 1 전극; 상기 제 1 전극의 표면에 코팅되고 전원의 인가에 따라 발광되는 유기 발광층; 상기 유기 발광층의 표면에 코팅되는 제 2 전극; 및 상기 제 2 전극의 표면에 코팅되는 보호층으로 이루어지는 유기 발광섬유
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제 4 항에 있어서, 상기 제 1 전극은; 마이너스 전원이 인가되는 음극이고, Al:Li = 99:1∼95:5 또는 Mg:Ag = 90:10의 합금이나, Mg, Cs 또는 Al로 된 와이어인 것을 특징으로 하는 유기 발광섬유
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제 4 항에 있어서, 상기 제 1 전극은; 플러스 전원이 인가되는 양극이고, ITO, Ni, Au 또는 Pt로 된 것을 특징으로 하는 유기 발광섬유
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제 2 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 제 1 전극이 Al일 경우에; 상기 유기 발광층과 접촉되는 면에 3∼10Å의 LiF 박막을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광섬유
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8
제 3 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 전극은; 마이너스 전원이 인가되는 음극이고, Al:Li = 99:1∼95:5 또는 Mg:Ag = 90:10의 합금이나, Mg, Cs 또는 Al을 진공 증착공정, 페인팅 공정, 디핑 공정 또는 블레이드 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광섬유
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제 2 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 전극은; 플러스 전원이 인가되는 양극이고, ITO, Ni, Au 또는 Pt를 진공증착 공정, 페인팅 공정, 디핑 공정 또는 블레이드 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광섬유
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10
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 전극에 전원을 인가하기 위한 커넥터; 및 상기 유기 발광층이 공기중에 노출되지 않도록 하는 보호재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광섬유
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11
제 1 항 또는 제 4 항의 유기 발광섬유를 복수의 열로 밀착 배열하고, 유기 접착물질로 접착한 표시패널
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제 11 항에 있어서, 상기 접착한 복수의 유기 발광섬유들을 상호간에 일정 간격을 유지하면서 행방향으로 보호층을 제거하여 복수의 행으로 제 2 전극들이 노출되게 하고, 노출된 각 행의 제 2 전극에 전기적으로 연결되는 복수의 전원 공급용 금속을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시패널
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13
제 12 항에 있어서, 상기 전원 공급용 금속은; ITO, AZO, Au, Al, Ag 또는 Cu인 것을 특징으로 하는 표시패널
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제 12 항에 있어서, 상기 전원 공급용 금속은; ITO, AZO, Au, Al, Ag 또는 Cu인 것을 특징으로 하는 표시패널
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