맞춤기술찾기

이전대상기술

광섬유 배열 소자의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015146313
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광섬유 배열 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 광섬유 배열 소자의 일측을 소정 각도로 연마하는 공정을 없애 제조가 용이하고 제조 비용을 절감시키기 위하여, 광섬유 배열 소자의 제조 방법에 있어서, 상부 표면에 광섬유가 안착되기 위한 V자 형상의 안착홈이 형성되고, 일측이 수평면에 대해 ±5~15°의 각도로 절삭된 기판을 준비하는 제1단계; 광섬유의 종단이 수평면에 대해 ±5~15°의 각도로 절삭된 광섬유를 준비하여 상기 안착홈에 안착시키는 제2단계; 상기 기판의 상부 표면에 접착제를 주입하는 제3단계; 및 상기 기판의 상부에 안착된 광섬유의 상부에 커버를 결합하는 제4단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 광섬유, 리본 광섬유, 배열 소자, 연마
Int. CL G02B 6/43 (2006.01)
CPC G02B 6/43(2013.01) G02B 6/43(2013.01) G02B 6/43(2013.01) G02B 6/43(2013.01) G02B 6/43(2013.01) G02B 6/43(2013.01) G02B 6/43(2013.01)
출원번호/일자 1020070062663 (2007.06.26)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0909698-0000 (2009.07.21)
공개번호/일자 10-2008-0113774 (2008.12.31) 문서열기
공고번호/일자 (20090729) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.06.26)
심사청구항수 1

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서용곤 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 윤형도 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 임영민 대한민국 서울 송파구
4 김회경 대한민국 서울 동작구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층
2 유동옥 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로**길 **, 유유국제특허법률사무소 *층 (서초동, 동인빌딩)
3 임영섭 대한민국 서울 서초구 서초*동****-*동인빌딩*층(유유국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.06.26 수리 (Accepted) 1-1-2007-0462096-19
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.11.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0595349-32
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.01.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0051162-86
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2009-0051154-10
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0175403-16
6 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2009.06.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2009-0031820-47
7 등록결정서
Decision to grant
2009.07.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0298379-03
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
광섬유 배열 소자의 제조 방법에 있어서, 상부 표면에 광섬유가 안착되기 위한 V자 형상의 안착홈이 형성되고, 일측이 수평면에 대해 ±5~15°의 각도로 절삭된 기판을 준비하는 제1단계; 광섬유의 종단이 수평면에 대해 ±5~15°의 각도로 절삭된 광섬유를 준비하여 상기 안착홈에 안착시키는 제2단계; 상기 기판의 상부 표면에 접착제를 주입하는 제3단계; 및 상기 기판의 상부에 안착된 광섬유의 상부에 커버를 결합하는 제4단계;를 포함하되, 상기 제1단계 내지 상기 제4단계에는 연마공정이 존재하지 않는 것을 특징으로 하는, 광섬유 배열 소자의 제조 방법
2 2
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.