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적층구조를 이용한 1/4 파장 스트립선로 공진기에 있어서,유전체 기판을 사이에 두고 양면에 한 조의 도체 박막으로 되어 있는 쌍방 연결형 또는 일방 연결형 스트립선로;상기 스트립선로의 일 측단에 비아홀을 통하여 커패시터로 연결하기 위한 제1 연결부; 및상기 스트립선로의 타 측단이 비아홀을 통하여 접지면으로 연결하기 위한 제2 연결부를 포함하는 커패시터가 부하된 다중층 1/4 파장 공진기
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제 1항에 있어서, 상기 스트립선로는 쌍방 연결형 개방 제1 스트립선로(100)인 것을 특징으로 하는 커패시터가 부하된 다중층 1/4 파장 공진기
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제 2항에 있어서, 상기 쌍방 연결형 개방 제1 스트립선로(100)의 제1 연결부(110)에 제1 커패시터(CP1)와 제2 커패시터(CP2)를 병렬로 연결하여 합성된 제1 등가 커패시터 회로(130)를 갖는 것을 특징으로 하는 커패시터가 부하된 다중층 1/4 파장 공진기
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제 3항에 있어서, 요구되는 정전용량값이 기준 정전용량값보다 작을 경우, 상기 쌍방 연결형 개방 제1 스트립선로(100)의 제1 연결부(110)에 제1 커패시터(CP1)만이 연결되는 것을 특징으로 하는 커패시터가 부하된 다중층 1/4 파장 공진기
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제 2항에 있어서, 상기 쌍방 연결형 개방 제1 스트립선로(100)의 제2 연결부(120)는 비아홀(Via-Hole)을 통해서 접지면으로 바로 연결되는 것을 특징으로 하는 커패시터가 부하된 다중층 1/4 파장 공진기
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제 1항에 있어서, 상기 스트립선로는 일방 연결형 개방 제2 스트립선로(200)인 것을 특징으로 하는 커패시터가 부하된 다중층 반파장 공진기
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제 5항에 있어서, 상기 일방 연결형 개방 제2 스트립선로(200)의 제1 연결부(210)에 제1 커패시터(CP)가 연결되는 것을 특징으로 하는 커패시터가 부하된 다중층 1/4 파장 공진기
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제 5항에 있어서, 상기 일방 연결형 개방 제2 스트립선로(200)의 제2 연결부(220)에 비아홀(Via-Hole)을 통해서 접지면으로 바로 연결되는 것을 특징으로 하는 커패시터가 부하된 다중층 1/4 파장 공진기
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