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가상 화면 디스플레이 시스템에서 사용되는 디스플레이패키지의 제작 방법

  • 기술번호 : KST2015146378
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 PMS와 같은 가상 마이크로디스플레이 시스템에서 사용되는 디스플레이 패키지의 제작 방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 휴대형의 가상화면 구현을 위한 시스템의 내부 패키지 형태를 연성인쇄회로기판(FPCB)을 사용하고, 그 필름 위에 표면실장형의 부품과 반도체 LED 어레이 및 드라이버 칩을 직접 실장하여, 회전하는 다면경의 구동회로 기판에 열압착(heat seal) 방식으로 회로를 상호 연결하는 방식으로 제조한다.따라서, 마이크로 디스플레이 시스템을 경박단소하게 구성할 수 있고 또한 시스템의 신뢰성을 높일 수 있다.
Int. CL G02B 27/00 (2006.01)
CPC G02B 27/017(2013.01) G02B 27/017(2013.01) G02B 27/017(2013.01)
출원번호/일자 1020000064144 (2000.10.31)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2002-0033922 (2002.05.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.10.31)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 문현찬 대한민국 경기도군포시
2 박광범 대한민국 경기도평택시
3 김인회 대한민국 경기도용인
4 최성호 대한민국 경기도평택시
5 박효덕 대한민국 경기도평택시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2000.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2000-0228660-86
2 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 2001.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2001-5286757-27
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2002.06.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2002.07.11 수리 (Accepted) 9-1-2002-0010805-31
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2002.08.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0296817-01
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2003.02.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2003-0043163-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

마이크로 디스플레이 시스템용 디스플레이 패키지를 제작하는 방법에 있어서,

제 1 기판상에 선형의 이미지 광을 라인 형태로 발생하는 칩 형태의 LED 어레이 및 상기 LED 어레이를 구동하는 LED 드라이버를 와이어 본딩하여 LED 모듈을 생성하는 단계;

제 2 기판상에 상기 마이크로 디스플레이 시스템을 제어하는 동기/제어 회로로 구성된 메인 칩을 와이어 본딩하는 단계;

상기 제 2 기판의 메인 칩상에 필름 형태의 모터와 상기 모터를 구동하는 모터 드라이버로 구성된 모터 어셈블리를 부착하는 단계;

상기 제 2 기판의 상기 모터 어셈블리에 의해 회전 각도가 제어됨으로써 상기 LED 어레이로부터 발생된 광을 주사하여 화상을 생성하는 회전 다면경을 장착하는 단계;

상기 제 1 및 제 2 기판을 FCP 형태의 케이블로 연결시켜 상기 디스플레이 패키지를 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 디스플레이 시스템용 디스플레이 패키지 제작 방법

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 제 1 및 제 2 기판과 연결시키는 단계는 열 압착(heat seal) 방식으로 접합되는 것을 특징으로 하는 마이크로 디스플레이 시스템용 디스플레이 패키지 제작 방법

3 3

제 1 항에 있어서, 상기 방법은 상기 제 1 기판상의 LED 어레이 및 드라이버를 보호하는 보호 캡을 덮는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 디스플레이 시스템용 디스플레이 패키지 제작 방법

4 4

제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판은 FPCB이고, 상기 제 2 기판은 FPCB 또는 PCB인 것을 특징으로 하는 마이크로 디스플레이 시스템용 디스플레이 패키지 제작 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.