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듀얼밴드 이동통신 단말기에 사용되는 적층 스위칭 모듈

  • 기술번호 : KST2015146391
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 듀얼밴드 이동통신 단말기에서 제 1 주파수 대역의 신호와 제 2 주파수 대역의 신호를 스위칭하는 데 사용되는 적층 스위칭 모듈을 제공한다.본 발명의 적층 스위칭 모듈은 제 1 및 제 2 주파수 대역의 신호를 스위칭하는 데 필요한 인덕터 및 커패시터 등과 같은 단위소자들을 복수의 세라믹 시트에 패턴으로 인쇄하고, 그 단위소자의 패턴을 인쇄한 복수의 세라믹 시트를 적층하여 일체화시킨 3차원 구조로 형성한다. 그리고 세라믹 시트에 패턴으로 인쇄할 수 없는 다이오드, 저항 및 대용량의 커패시터 등과 같은 표면실장 단위소자들은 최상단에 위치하는 세라믹 시트의 표면에 칩 부품으로 실장한다. 그러므로 본 발명의 적층 스위칭 모듈은 칩 부품의 비용과, 칩 부품들을 실장하기 위한 실장 비용을 절감할 수 있고, 3차원적으로 적층 스위칭 모듈을 제조하여 크기를 줄인다.듀얼밴드, 이동통신 단말기, 세라믹 시트, 패턴, 적층, 듀플렉서, 스위칭
Int. CL H04M 1/23 (2006.01)
CPC H04M 1/23(2013.01) H04M 1/23(2013.01)
출원번호/일자 1020060033260 (2006.04.12)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0593947-0000 (2006.06.20)
공개번호/일자 10-2006-0036436 (2006.04.28) 문서열기
공고번호/일자 (20060630) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자 10-2003-0052276 (2003.07.29)
관련 출원번호 1020030052276
심사청구여부/일자 Y (2006.04.12)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종철 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 이우성 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 송희석 대한민국 경기도 수원시 영통구
4 유찬세 대한민국 경기도 수원시 권선구
5 유명재 대한민국 서울특별시 광진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허분할출원서
Divisional Application of Patent		 2006.04.12 수리 (Accepted) 1-1-2006-0254026-21
2 등록결정서
Decision to grant		 2006.06.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0340890-39
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1
분파기와, 제 1 및 제 2 주파수 대역 필터와, 제 1 및 제 2 스위칭부를 구비한 적층 스위칭 모듈에 있어서,그라운드 패턴이 인쇄된 제 1 및 제 2 그라운드용 세라믹 시트;상기 제 1 및 제 2 그라운드용 세라믹 시트의 사이에 적층되고, 하나의 세라믹 시트에 복수의 커패시터 패턴이 인쇄된 지연라인/커패시터용 세라믹 시트;상기 제 2 그라운드용 세라믹 시트의 상부에 적층되고 복수의 세라믹 시트에 복수의 커패시터 패턴이 인쇄된 커패시터용 세라믹 시트;상기 커패시터용 세라믹 시트에 적층되고, 복수의 세라믹 시트에 복수의 인덕터 및 커패시터 패턴이 인쇄된 인덕터/커패시터용 세라믹 시트; 및상기 인덕터/커패시터용 세라믹 시트의 상부에 적층되고, 다이오드 및 저항과 상기 세라믹 시트들에 패턴으로 인쇄할 수 없는 커패시터가 표면에 실장되는 표면 실장용 세라믹 시트로 구성된 듀얼밴드 이동통신 단말기에 사용되는 적층 스위칭 모듈
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 지연라인/커패시터용 세라믹 시트에는;상기 제 1 스위칭부에 구비된 지연라인 L7, L8 및 커패시터 C7, C8의 패턴과, 제 2 스위칭부에 구비된 지연라인 L15, L16 및 커패시터 C16, C17의 패턴이 인쇄되는 것을 특징으로 하는 듀얼밴드 이동통신 단말기에 사용되는 적층 스위칭 모듈
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 커패시터용 세라믹 시트는;커패시터의 패턴이 인쇄된 복수의 세라믹 시트(240-1∼240-6)가 순차적으로 적층되어 이루어지고,상기 세라믹 시트(240-1)에는, 상기 분파기에 구비된 커패시터 C11의 패턴과, 상기 제 1 주파수 대역 필터에 구비된 커패시터 C3, C4 및 C6의 패턴과, 상기 제 2 주파수 대역 필터에 구비된 커패시터 C13, C14 및 C15의 패턴이 인쇄되고,상기 세라믹 시트(240-2)에는, 상기 분파기에 구비된 커패시터 C1, C2 및 C11의 패턴과, 상기 제 1 주파수 대역 필터에 구비된 커패시터 C3 및 C4의 패턴과, 상기 제 2 주파수 대역 필터에 구비된 커패시터 C14의 패턴이 인쇄되며,상기 세라믹 시트(240-3)에는 상기 분파기에 구비된 커패시터 C1 및 C11의 패턴과 상기 제 1 주파수 대역 필터에 구비된 커패시터 C3의 패턴이 인쇄되며,상기 세라믹 시트(240-4)에는 상기 분파기에 구비된 커패시터 C11의 패턴이 인쇄되며,상기 세라믹 시트(240-5)에는 상기 분파기에 구비된 커패시터 C5 및 C11의 패턴이 인쇄되며,상기 세라믹 시트(240-6)에는 상기 분파기에 구비된 커패시터 C5의 패턴이 인쇄되는 것을 특징으로 하는 듀얼밴드 이동통신 단말기에 사용되는 적층 스위칭 모듈
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 인덕터/커패시터용 세라믹 시트는;인덕터 또는 커패시터의 패턴이 인쇄된 복수의 세라믹 시트(250-1∼250-5)가 순차적으로 적층되어 이루어지고,상기 세라믹 시트(250-1)에는 상기 분파기에 구비된 인덕터 L10의 패턴과, 상기 제 1 주파수 대역 필터에 구비된 인덕터 L4의 패턴과, 상기 분파기에 구비된 커패시터 C5의 패턴이 인쇄되고,상기 세라믹 시트(250-2)에는 상기 분파기에 구비된 인덕터 L3 및 L10의 패턴과, 상기 제 1 주파수 대역 필터에 구비된 인덕터 L4의 패턴과, 제 2 주파수 대역 필터에 구비된 인덕터 L13의 패턴이 인쇄되며,상기 세라믹 시트(250-3)에는 상기 분파기에 구비된 인덕터 L2, L11 및 커패시터 C10, C12의 패턴과, 상기 제 1 주파수 대역 필터에 구비된 인덕터 L5, L6의 패턴과, 상기 제 2 주파수 대역 필터에 구비된 L12, L13, L14의 패턴이 인쇄되며,상기 세라믹 시트(250-4)에는 상기 분파기에 구비된 인덕터 L1 및 커패시터 C10 및 C12의 패턴과, 상기 제 1 주파수 대역 필터에 구비된 인덕터 L6의 패턴과, 상기 제 2 주파수 대역 필터에 구비된 인덕터 L14의 패턴이 인쇄되며,상기 세라믹 시트(250-5)에는 상기 제 1 스위칭부에 구비된 인덕터 L9의 패턴과, 상기 제 2 스위칭부에 구비된 인덕터 L17의 패턴이 인쇄되는 것을 특징으로 하는 듀얼밴드 이동통신 단말기에 사용되는 적층 스위칭 모듈
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 표면 실장용 세라믹 시트에는;상기 제 1 스위칭부에 구비된 다이오드 D1, D2, 저항 R1 및 커패시터 C9와, 상기 제 2 스위칭부에 구비된 다이오드 D3, D4, 저항 R2 및 커패시터 C18이 칩 부품으로 표면에 실장되는 것을 특징으로 하는 듀얼밴드 이동통신 단말기에 사용되는 적층 스위칭 모듈
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