맞춤기술찾기

이전대상기술

원칩형 광수신 장치 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015146513
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 원칩형 광수신 장치 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명은 본 발명의 일면에 따른 원칩형 광수신 장치는 수신한 광신호를 전류신호로 변환하며, CMOS 공정으로 제작되는 포토 다이오드; 상기 포토 다이오드가 형성된 기판(Substrate) 상에 형성되어, 상기 전류신호를 전압신호로 변환하는 전치 증폭단; 및 상기 기판 상에 형성되어 상기 전압신호를 디지털신호로 변환하여 출력하는 결정 회로를 포함하되, 상기 전치 증폭단 및 상기 결정 회로는 각각 피모스(PMOS) 및 앤모스(NMOS) 트랜지스터를 포함하며, 상기 포토 다이오드, 상기 전치 증폭단 및 결정 회로는 CMOS 공정을 통해 원칩(One-chip)으로 구성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 종래 화합물 반도체 공정으로 제작되었던 포토 다이오드를 CMOS 공정으로 제작하여 광수신기를 원칩할 수 있어 제작 및 구현이 용이한 효과가 있다. 포토 다이오드, 광수신, 광수신기 칩셋, CMOS 포토 다이오드,
Int. CL H04B 10/60 (2013.01) H04B 10/69 (2013.01) H04B 10/00 (2013.01)
CPC H04B 10/66(2013.01) H04B 10/66(2013.01) H04B 10/66(2013.01)
출원번호/일자 1020080053752 (2008.06.09)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0978137-0000 (2010.08.19)
공개번호/일자 10-2009-0127663 (2009.12.14) 문서열기
공고번호/일자 (20100825) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.06.09)
심사청구항수 8

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 오원석 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.06.09 수리 (Accepted) 1-1-2008-0410020-43
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.05.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.06.18 수리 (Accepted) 9-1-2009-0037815-16
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0386247-72
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0673122-82
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.11.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0673118-09
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2010.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0108307-95
8 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2010.04.12 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2010-0015466-25
9 등록결정서
Decision to grant
2010.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0224834-22
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
수신한 광신호를 전류신호로 변환하며, CMOS 공정으로 제작되는 포토 다이오드; 상기 포토 다이오드가 형성된 기판(Substrate) 상에 형성되어, 상기 전류신호를 전압신호로 변환하는 전치 증폭단; 및 상기 기판 상에 형성되어 상기 전압신호를 디지털신호로 변환하여 출력하는 결정 회로를 포함하되, 상기 전치 증폭단 및 상기 결정 회로는 각각 피모스(PMOS) 및 앤모스(NMOS) 트랜지스터를 포함하며, 상기 포토 다이오드는 P영역과 N영역을 포함하고, 상기 P영역은 핸드부와 상기 핸드부로부터 연장되어 형성된 핑거부를 포함하고, 상기 N영역은 상기 P영역을 감싸도록 'ㄷ'자 형으로 형성되며, 상기 포토 다이오드, 상기 전치 증폭단 및 결정 회로는 CMOS 공정을 통해 원칩(One-chip)으로 구성되는 것인 원칩형 광수신 장치
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 기판 상에 형성된 더미 포토 다이오드를 더 포함하고, 상기 전치 증폭단은 상기 더미 포토 다이오드의 전류신호와 상기 포토 다이오드의 전류를 차동 증폭을 하는 원칩형 광수신 장치
4 4
제1항에 있어서, 상기 전치 증폭단은 트랜스 임피던스 이득을 갖는 원칩형 광수신 장치
5 5
제1항에 있어서, 상기 전치 증폭단은, 공통게이트 트랜스임피던스 증폭단, 공통소스 증폭단, 공통드레인 증폭단 및 레귤레이트 캐스코드 증폭단 중 적어도 하나를 포함하는 원칩형 광수신 장치
6 6
제1항에 있어서, 상기 전치 증폭단 및 상기 결정 회로 사이에 연결되어 상기 전압신호를 증폭하여 상기 증폭된 전압신호를 상기 결정 회로에 제공하는 주증폭단을 더 포함하는 원칩형 광수신 장치
7 7
CMOS 공정을 통하여 기판(Substrate) 상에 광신호를 전류신호로 변환하는 포토 다이오드를 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 상기 전류신호를 디지털신호로 변환하는 광수신 모듈을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 포토 다이오드를 형성하는 단계에서, 상기 포토 다이오드는 P영역과 N영역을 포함하고, 상기 P영역은 핸드부와 상기 핸드부로부터 연장되어 형성된 핑거부를 포함하고, 상기 N영역은 상기 P영역을 감싸도록 'ㄷ'자 형으로 형성되며, 상기 광수신 모듈은 피모스(PMOS) 및 앤모스(NMOS) 트랜지스터를 포함하며, CMOS 공정을 통해 원칩으로 구성되는 것인 원칩형 광수신 장치의 제조 방법
8 8
삭제
9 9
제7항에 있어서, 상기 기판 상에 더미 포토 다이오드를 형성하는 단계를 더 포함하는 원칩형 광수신 장치의 제조 방법
10 10
제7항에 있어서, 상기 광수신 모듈을 형성하는 단계는, 상기 기판 상에 상기 전류신호를 전압신호로 변환하는 전치 증폭단을 형성하는 단계; 상기 기판 상에 상기 전압신호를 상기 디지털 신호로 변환하는 결정 회로를 형성하는 단계 를 포함하는 원칩형 광수신 장치의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소기업청 전자부품연구원 성남시 2030 차세대성장동력산업 성남산연 R&D 컴소시엄 공동운영사업