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마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 및 그제조방법

  • 기술번호 : KST2015146526
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 마스터 몰드로 사용하기 위한 Ni 도금의 수행과 그 위에 연속적인 Ni-W 합금의 코팅을 통하여 Ni 도금 몰드보다 우수한 기계적 특성을 보이는 마이크로 몰드를 제작하는 것에 관한 것이다.본 발명의 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 및 그 제조방법은 기판 위의 현상과 식각이 된 부분에 전주도금을 하여 Ni 마스터 몰드(200)를 형성하는 제1공정; 상기 Ni 마스터 몰드(200)의 위쪽 표면에 Ni-W 합금(300a)을 코팅하는 제2공정; 및 상기 기판 위의 포토레지스트(100)를 제거하는 제3공정을 포함하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 및 그 제조방법에 기술적 특징이 있다.따라서, 본 발명의 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.첫째, Ni-W 합금 코팅된 Ni-W/Ni 몰드는 종래의 Ni 몰드와 비교하여 우수한 내마모성을 보인다.둘째, Ni-W 합금 코팅된 마이크로 몰드를 이용하여 플라스틱은 물론 세라믹과 금속 재질의 마이크로 광부품 및 유체소자를 복제할 수 있다. 마이크로 몰드, 복제
Int. CL B81C 1/00 (2006.01)
CPC B81C 1/00031(2013.01) B81C 1/00031(2013.01) B81C 1/00031(2013.01) B81C 1/00031(2013.01) B81C 1/00031(2013.01)
출원번호/일자 1020030028246 (2003.05.02)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0465531-0000 (2004.12.29)
공개번호/일자 10-2004-0094460 (2004.11.10) 문서열기
공고번호/일자 (20050113) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.05.02)
심사청구항수 24

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박준식 대한민국 경기도군포시
2 황완식 대한민국 서울특별시서대문구
3 박순섭 대한민국 경기도평택시
4 조진우 대한민국 경기도성남시분당구
5 정석원 대한민국 경기도오산시
6 이인규 대한민국 서울특별시양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서천석 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로**길 **, *층 (서초동, 서초다우빌딩)(특허법인세하)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사유니온텍 경상북도 구미시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.05.02 수리 (Accepted) 1-1-2003-0159718-42
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2004.09.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2004.10.18 수리 (Accepted) 9-1-2004-0064616-87
4 등록결정서
Decision to grant		 2004.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0555861-22
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

마이크로 몰드의 제조방법에 있어서,

기판 위의 현상과 식각이 된 부분에 전주도금을 하여 Ni 마스터 몰드(200)를 형성하는 제1공정;

상기 Ni 마스터몰드(200)의 위쪽 표면에 Ni-W 합금(300a)을 코팅하는 제2공정; 및

상기 기판 위의 포토레지스트(100)를 제거하는 제3공정

을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

2 2

제 1 항에 있어서,

상기 제1공정은 직류 방식, 펄스 방식, 펄스리버스 방식을 도입하여 전류를 인가하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

3 3

제 2 항에 있어서,

상기 펄스리버스 방식을 도입한 전류를 인가하는 것은 평균전류밀도를 3~8A/dm2로 하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

4 4

제 2 항에 있어서,

상기 펄스리버스 방식을 도입한 제1공정은 플라스틱을 사출재료로 하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

5 5

제 2 항에 있어서,

상기 펄스리버스 방식을 도입한 제1공정은 도금 중에 버블을 공급하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

6 6

제 1 항에 있어서,

상기 제2공정의 pH는 7~10임을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

7 7

제 1 항에 있어서,

상기 제2공정의 도금액의 온도는 50~90℃임을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

8 8

제 1 항에 있어서,

상기 제2공정의 전류밀도는 0

9 9

제 1 항에 있어서,

상기 제2공정의 W의 조성비는 1~5%임을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

10 10

제 1 항에 있어서,

상기 제2공정의 열처리공정은 300~600℃에서 열처리함을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

11 11

제 1 항에 있어서,

상기 제2공정은 플라스틱, 세라믹, 금속을 사출재료로 하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

12 12

상기 제 1 항의 방법으로 제조된 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드

13 13

마이크로 몰드의 제조방법에 있어서,

기판 위의 현상과 식각이 된 부분에 전기도금을 하여 Ni 마스터 몰드(200)를 형성하는 제1공정;

상기 기판 위의 포토레지스트(100)를 제거하는 제2공정; 및

상기 Ni 마스터 몰드(200)의 위쪽 표면, 옆쪽 표면 및 기판 위에 Ni-W 합금 (300b)을 코팅하는 제3공정

을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

14 14

제 13 항에 있어서,

상기 제1공정은 직류 방식, 펄스 방식, 펄스리버스 방식을 도입하여 전류를 인가하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

15 15

제 14 항에 있어서,

상기 펄스리버스 방식을 도입한 전류를 인가하는 것은 평균전류밀도를 3~8A/dm2로 하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

16 16

제 14 항에 있어서,

상기 펄스리버스 방식을 도입한 제1공정은 플라스틱을 사출재료로 하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

17 17

제 14 항에 있어서,

상기 펄스리버스 방식을 도입한 제1공정은 도금 중에 버블을 공급하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

18 18

제 13 항에 있어서,

상기 제3공정의 pH는 7~10임을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

19 19

제 13 항에 있어서,

상기 제3공정의 도금액의 온도는 50~90℃임을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

20 20

제 13 항에 있어서,

상기 제3공정의 전류밀도는 0

21 21

제 13 항에 있어서,

상기 제3공정의 W의 조성비는 1~5%임을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

22 22

제 13 항에 있어서,

상기 제3공정의 열처리공정은 300~600℃에서 열처리함을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

23 23

제 13 항에 있어서,

상기 제3공정은 플라스틱, 세라믹, 금속을 사출재료로 하는 것을 특징으로 하는 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드 제조방법

24 24

상기 제 13 항의 방법으로 제조된 마이크로 부품 복제를 위한 마이크로 몰드

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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.