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음향이 전달되어 진동되는 진동판이 하부에 노출되며, 이 진동판의 진동으로 변화되는 정전용량을 전기적인 신호로 바꾸는 음향 감지 소자와; 상기 음향 감지 소자의 전기적인 신호를 외부로 인출하기 위하여, 상기 음향 감지 소자 상부의 외부 인출단자와 플립칩(Flip chip) 본딩되어 있는 인쇄회로기판과; 내부가 중공상태이고, 상부가 개방되고 하부가 밀폐되는 통체형이며, 상기 음향 감지 소자와 인쇄회로기판이 내부에 삽입되어 고정되어 있고, 상기 음향 감지 소자의 진동판으로 음향이 전달되도록 하부에 관통홀들이 형성되어 있는 케이스로 구성되며, 상기 음향 감지 소자 상부의 외부 인출단자와 인쇄회로기판은 솔더볼을 이용하여 플립칩(Flip chip) 본딩되어 있고, 상기 솔더볼을 감싸도록, 음향 감지 소자와 인쇄회로기판의 측면에 언더필(Under fill) 물질이 더 봉지되어 있는 정전용량형 마이크로폰
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상기 제 1 항에 있어서, 상기 음향 감지 소자는, 기판의 상부에 막이 형성되어 있고; 상기 기판 하부의 일부가 제거되어 있어 상기 막의 일부 하부가 노출되며; 이 노출된 막 영역이 전달되는 음향에 따라 진동되는 진동판의 역할을 수행하며; 상기 진동판의 상부에 하부전극이 형성되어 있고; 상기 하부전극과 일정간격 이격되어 상기 하부전극을 감싸고, 복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 상부전극이 상기 막 상부에 고정되어 있으며; 상기 상부전극과 이격되어 내부를 밀폐시키는 캡이 상기 막 상부에 본딩되어 있으며; 상기 캡 상부에 신호처리용 칩이 본딩되어 있고; 상기 하부전극과 상부전극에 각각 연결되며 막 상부에 형성된 금속라인과 상기 신호처리용 칩이 와이어 본딩되어 이루어진 것을 특징으로 하는 정전용량형 마이크로폰
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상기 제 1 항에 있어서, 상기 음향 감지 소자는, 기판의 상부에 막이 형성되어 있고; 상기 기판 하부의 일부가 제거되어 있어 상기 막의 일부 하부가 노출되며; 이 노출된 막 영역이 전달되는 음향에 따라 진동되는 진동판의 역할을 수행하며; 상기 진동판의 상부에 하부전극이 형성되어 있고; 상기 하부전극과 일정간격 이격되어 상기 하부전극을 감싸고, 복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 상부전극이 상기 막 상부에 고정되어 있으며; 상기 상부전극과 이격되어 내부를 밀폐시키며, 신호처리용 소자가 집적되어 있는 캡이 상기 막 상부에 본딩되어 있으며; 상기 하부전극과 상부전극에 각각 연결되며 막 상부에 형성된 금속라인과 상기 신호처리용 칩이 와이어 본딩되어 이루어진 것을 특징으로 하는 정전용량형 마이크로폰
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 케이스는, 내부가 중공상태이고, 상부가 개방되고, 하부가 밀폐되며, 하부에 관통홀들이 형성된 통체와; 상기 통체 내부에 삽입되어 하부에 안착되는 링형 받침판과; 상기 통체 내부에 삽입되어 상기 링형 받침판 상부에 안착되는 링형 지지부로 구성되며, 상기 통체 내부에 음향 감지 소자와 인쇄회로기판이 삽입되어, 상기 통체의 상단부를 상기 음향 감지 소자 상단 내측으로 구부려져 상기 통체에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 정전용량형 마이크로폰
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음향이 전달되어 진동되는 진동판이 하부에 노출되며, 이 진동판의 진동으로 변화되는 정전용량을 전기적인 신호로 바꾸는 음향 감지 소자를 형성하는 제 1 단계와;상기 음향 감지 소자의 전기적인 신호를 외부로 인출하기 위하여, 상기 음향 감지 소자 상부에 형성된 외부 인출단자와 인쇄회로기판을 플립칩(Flip chip) 본딩하는 제 2 단계와; 상기 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 패키징할 수 있고, 내부가 중공상태이고, 상부가 개방되고, 하부가 밀폐되며, 상기 음향 감지 소자의 진동판으로 음향이 전달되도록 하부에 관통홀들이 형성된 통체와; 상기 통체 내부에 삽입되어 하부에 안착되는 링형 받침판과; 상기 통체 내부에 삽입되어 상기 링형 받침판 상부에 안착되는 링형 지지부를 준비하고, 상기 통체 내부에 링형 받침판과 링형 지지부를 순차적으로 삽입시켜 케이스를 형성하는 제 3 단계와;상기 케이스 내부에 상기 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 삽입시키고, 상기 케이스의 통체의 상단부를 인쇄회로기판 상단 내측으로 구부리는 공정을 수행하여 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 케이스 내부에 고정시키는 제 4 단계로 구성된 정전용량형 마이크로폰의 제조 방법
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상기 제 6 항에 있어서, 상기 음향 감지 소자는, 기판의 상부에 막이 형성되어 있고; 상기 기판 하부의 일부가 제거되어 있어 상기 막의 일부 하부가 노출되며; 이 노출된 막 영역이 전달되는 음향에 따라 진동되는 진동판의 역할을 수행하며; 상기 진동판의 상부에 하부전극이 형성되어 있고; 상기 하부전극과 일정간격 이격되어 상기 하부전극을 감싸고, 복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 상부전극이 상기 막 상부에 고정되어 있으며; 상기 상부전극과 이격되어 내부를 밀폐시키는 캡이 상기 막 상부에 본딩되어 있으며; 상기 캡 상부에 신호처리용 칩이 본딩되어 있고; 상기 하부전극과 상부전극에 각각 연결되며 막 상부에 형성된 금속라인과 상기 신호처리용 칩이 와이어 본딩되어 이루어진 것을 특징으로 하는 정전용량형 마이크로폰의 제조 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 제 1 단계의 음향 감지 소자는, 기판 상부에 막을 형성하고, 그 막 상부에 일정간격 이격되는 하부전극들과 그 하부전극들 각각으로부터 이격되어 감싸며 복수개의 관통홀들이 형성된 상부전극들을 형성하고, 각각의 하부전극들 하부에 있는 기판 영역을 선택적으로 식각하여 상기 막 하부를 노출시키는 단계와; 상기 각각의 상부전극들을 덮기 위한 캡을 형성하기 위해, 신호처리용 소자가 집적된 다른 기판의 하부를 식각하여, 상기 상부전극들 각각으로부터 내부가 이격되도록 내부에 중공상태를 형성할 수 있는 복수개의 링형 돌출부들을 형성하는 단계와; 상기 링형 돌출부들 각각의 내부에 상기 각각의 상부전극들이 존재하도록, 상기 캡을 형성하는 기판을 막 상부에 접착제로 본딩하는 단계와; 상기 캡을 형성하는 기판의 일부를 제거하여 상기 각각의 상부전극들을 덮은 캡들을 상기 막 상부에 형성하는 단계와; 상기 막에서 그 하부의 실리콘 기판까지 다이싱(Dicing) 공정을 수행하여 각각의 개별적인 소자로 분리하는 단계와; 상기 분리된 소자의 캡 상부에 신호처리용 칩을 본딩하고, 상기 분리된 소자의 상기 하부전극과 상부전극에 각각 연결되며 막 상부에 형성된 금속라인과 상기 신호처리용 칩을 와이어 본딩하는 단계를 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 마이크로폰의 제조 방법
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