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내부 PI 정합 회로를 구비한 증폭기

  • 기술번호 : KST2015146631
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 정합회로를 구비한 전력 증폭기에 관한 것으로서, 특히 고율전율 소재의 커패시터와 세선용접(Bond Wire) 된 인덕터를 포함하는 내부 PI 정합회로를 구비한 전력 증폭기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 내부 PI 정합 회로를 구비한 증폭기는, 2개의 고용량 커패시터 및 상기 2개의 고용량 커패시터 사이에 위치하는 인덕터로 구성되는 PI 정합회로를 2단으로 직렬연결한 2단의 내부 PI 정합회로를 포함하여 구성된다. 본 발명은 정합회로의 사이즈를 소형화할 수 있으며, 그에 따라 증폭기 패키지의 크기가 작아지는 장점이 있다. 또한 패키지 내부에 2차 고조파 제거용 LC 회로를 추가적으로 구현함으로써 전력 증폭기의 성능을 개선할 수 있다. 정합회로, Matching Network, 전력증폭기, Power Amp, LC 공진회로
Int. CL H03F 3/20 (2006.01)
CPC H03F 1/565(2013.01) H03F 1/565(2013.01) H03F 1/565(2013.01) H03F 1/565(2013.01) H03F 1/565(2013.01)
출원번호/일자 1020080017336 (2008.02.26)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0962405-0000 (2010.06.02)
공개번호/일자 10-2009-0092059 (2009.08.31) 문서열기
공고번호/일자 (20100611) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.02.26)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김동수 대한민국 경기 성남시 분당구
2 유찬세 대한민국 경기 의왕시
3 한철구 대한민국 경기 성남시 분당구
4 이우성 대한민국 경기 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0140990-94
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.05.15 수리 (Accepted) 9-1-2009-0030402-66
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.10.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0442116-03
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2009-0802238-62
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.01.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0053431-23
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.01.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0053428-96
8 등록결정서
Decision to grant
2010.05.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0215647-80
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
WiBro/WiMAX용 광대역 전력증폭기로서, 전력증폭기; 및 상기 전력증폭기의 입력단 및 출력단 각각에 연결된 2단의 내부 PI 정합회로를 포함하되, 상기 각 2단의 내부 PI 정합회로는, 2개의 고용량 커패시터 및 상기 2개의 고용량 커패시터 사이에 위치하는 인덕터로 구성되는 PI 정합회로를 2단으로 직렬연결된 것이고, 상기 전력 증폭기 및 상기 각 2단의 내부 PI 정합회로는 하나의 패키지 내부에 구비된 것을 특징으로 하는 고용량 커패시터를 이용한 2단의 내부 PI 정합회로를 구비한 WiBro/WiMAX용 광대역 전력증폭기
2 2
제1항에 있어서, 상기 2단의 내부 PI 정합회로는, 상호 병렬연결된 2개의 커패시터를 대체하여 상기 두 커패시터 값들을 합산한 값과 등가인 하나의 커패시터로 구성한 것 을 특징으로 하는 고용량 커패시터를 이용한 2단의 내부 PI 정합회로를 구비한 WiBro/WiMAX용 광대역 전력증폭기
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서, 상기 고용량 커패시터는, 패키지 내부에 삽입된 유전체 기판의 상면과 하면에 금속 패턴을 적층하여 구현한 것 을 특징으로 하는 고용량 커패시터를 이용한 2단의 내부 PI 정합회로를 구비한 WiBro/WiMAX용 광대역 전력증폭기
5 5
제4항에 있어서, 상기 유전체는, 유전율 80 이상의 고유전율 세라믹 또는 강유전체인 것 을 특징으로 하는 고용량 커패시터를 이용한 2단의 내부 PI 정합회로를 구비한 WiBro/WiMAX용 광대역 전력증폭기
6 6
제1항에 있어서, 상기 인덕터는, 패드와 패드 사이의 길이, 와이어의 두께 및 재질 중 어느 하나를 변경하여 인덕턴스 값을 조정할 수 있는 세선용접 형태로 구현된 것 을 특징으로 하는 고용량 커패시터를 이용한 2단의 내부 PI 정합회로를 구비한 WiBro/WiMAX용 광대역 전력증폭기
7 7
WiBro/WiMAX용 광대역 전력증폭기로서, 전력증폭기; 상기 전력증폭기의 입력단 및 출력단 각각에 연결된 2단의 내부 PI 정합회로; 및 고용량 커패시터와 인덕터를 직렬연결하여 구성된 LC 공진회로를 포함하되, 상기 각 2단의 내부 PI 정합회로는, 2개의 고용량 커패시터 및 상기 2개의 고용량 커패시터 사이에 위치하는 인덕터로 구성되는 PI 정합회로를 2단으로 직렬연결된 것이고, 상기 전력 증폭기와, 상기 각 2단의 내부 PI 정합회로 및 상기 LC 공진회로는 하나의 패키지 내부에 구비된 것을 특징으로 하는 고용량 커패시터를 이용한 2단의 내부 PI 정합회로를 구비한 WiBro/WiMAX용 광대역 전력증폭기
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제7항에 있어서, 상기 고용량 커패시터는, 패키지 내부에 삽입된 유전체 기판의 상면과 하면에 금속 패턴을 적층하여 구현한 것 을 특징으로 하는 내부 PI 정합회로 및 LC 공진회로를 구비한 WiBro/WiMAX용 광대역 전력증폭기
9 9
제7항에 있어서, 상기 인덕터는, 패드와 패드 사이의 길이, 와이어의 두께 및 재질 중 어느 하나를 변경하여 인덕턴스 값을 조정할 수 있는 세선용접 형태로 구현된 것 을 특징으로 하는 내부 PI 정합회로 및 LC 공진회로를 구비한 WiBro/WiMAX용 광대역 전력증폭기
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 정보통신부 전자부품연구원 IT 신성장동력 핵심기술개발사업 4G 기지국용 GaN 전력증폭기 개발