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대역 통과 여파기

  • 기술번호 : KST2015146702
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 대역 통과 여파기에 관한 것으로서, 특히 포토닉 밴드갭(Photonic Bandgap :PBG) 구조를 이용한 대역 통과 여파기에 관한 것이다. 본 발명의 대역 통과 여파기는 절연 기판 상부 위의 마이크로스트립 라인으로 이루어진다. 구체적으로, 절연 기판은 하부의 접지 판과 그 상부의 유전층으로 이루어지며, 마이크로스트립 라인의 형태는 커플링 구조를 이루는 단위셀이 연속하여 연결되어 있다. 본 발명의 실시예에 따른 단위셀은 제1 소부분과 제2 소부분이 소정의 간격을 두고 마주보고 있는 형태로 커플링을 이루고 있다. 제1 소부분 및 제2 소부분은 사각형의 패턴에 삼각형 형태의 개구부를 형성시켜 놓은 것으로 삼각형의 한쪽 끝부분은 개방되어 있다. 제1 소부분과 제2 소부분이 커플링을 이루도록 각각의 소부분은 그 개방된 면이 마주보도록 구성되어 있다. 여파기, 공진기, 포토닉 밴드갭, 슬로우 웨이브
Int. CL H01P 1/203 (2006.01)
CPC H01P 1/2005(2013.01) H01P 1/2005(2013.01) H01P 1/2005(2013.01)
출원번호/일자 1020010084418 (2001.12.24)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2003-0054278 (2003.07.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.12.24)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송희석 대한민국 경기도오산시
2 박규호 대한민국 서울특별시성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2001-0344444-53
2 전자문서첨부서류제출서
Submission of Attachment to Electronic Document		 2001.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2001-5351211-25
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2003.12.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2004.01.13 수리 (Accepted) 9-1-2004-0000983-39
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2004.02.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0057809-10
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2004.08.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0338562-07
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1

절연기판,

상기 절연기판 상에 형성된 마이크로스트립 라인

을 포함하고 상기 마이크로스트립 라인은 포토닉 밴드갭(Photonic Bandgap) 구조로 이루어진 대역 통과 여파기

2 2

제1항에서,

상기 마이크로스트립 라인은 상기 포토닉 밴드갭(Photonic Bandgap) 현상을 이룰 수 있는 단위셀을 포함하고, 상기 단위셀은 제1 소부분과 제2 소부분이 커플링(Coupling)되어 이루어지는 대역 통과 여파기

3 3

제2항에서,

상기 제1 소부분 및 상기 제2 소부분은 개방된 일부분을 포함하는 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 대역 통과 여파기

4 4

제3항에서,

상기 개구부는 삼각형 형태인 대역 통과 여파기

5 5

제3항 또는 제4항에서,

상기 단위셀은 상기 제1 소부분 및 상기 제2 소부분에 형성된 상기 개구부의 개방된 일부분을 갖는 면이 서로 마주보는 것을 특징으로 하는 에지 커플드(Edge-Coupled) 형태인 대역 통과 여파기

6 6

제3항 또는 제4항에서,

상기 단위셀은 상기 제1 소부분 및 상기 제2 소부분이 엔드 갭 커플드(End Gap-Coupled) 형태로 결합된 대역 통과 여파기

7 7

제2항에서,

상기 단위셀 두 개를 연결하여 하나의 공진기를 이루는 것을 특징으로 하는 대역 통과 여파기

8 8

제2항에서,

상기 단위셀이 적어도 4개 이상 결합되어 형성된 대역 통과 여파기

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.