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이종 유전체를 이용한 내장형 캐패시터 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015146705
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 이종 유전체를 이용한 내장형 캐패시터 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 상부 및 하부 전극 사이에 존재하는 유전체를 상대적으로 낮은 유전율을 갖는 그린시트와 상기 그린시트의 비아홀들 내부에 채워진 높은 유전율을 갖는 유전체막으로 형성함으로써, 이종 유전체를 그린시트로 제작하여 소성할 때, 발생할 수 있는 수축율과 열팽창계수 불일치에 따른 모듈기판의 휨을 염려할 필요가 없으며, 재료의 불필요한 낭비를 방지할 수 있고, 유전체 페이스트 인쇄를 이용하는 방식보다 공정이 간단하고, 일정한 두께의 형성이 가능하기 때문에 기판 내에서 특성편차를 줄일 수 있으며, 이종 유전체를 이용하여 고정전용량의 내장형 캐패시터를 제작함으로써, 소자의 소형화가 가능한 효과가 있다. 이종, 유전체, 캐패시터, 그린시트, 비아홀, 소성
Int. CL H05K 1/16 (2006.01)
CPC H05K 1/162(2013.01) H05K 1/162(2013.01) H05K 1/162(2013.01) H05K 1/162(2013.01)
출원번호/일자 1020030097648 (2003.12.26)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0566052-0000 (2006.03.23)
공개번호/일자 10-2005-0066372 (2005.06.30) 문서열기
공고번호/일자 (20060330) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.12.26)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성대 대한민국 서울특별시마포구
2 유명재 대한민국 서울특별시종로구
3 강남기 대한민국 서울특별시서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
4 조담 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2003-0498935-50
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.06.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2005-0041798-28
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2005.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0523015-74
6 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 2005.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2005-0737785-62
7 의견서
Written Opinion		 2005.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2005-0737811-62
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2005.12.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0737837-48
9 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent		 2006.02.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0139016-55
10 등록결정서
Decision to grant		 2006.03.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0153866-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
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상호 이격된 복수개의 비아홀들이 형성되며, 비아홀들 내부 각각에 저온동시 소성 분말과 비클이 혼합된 페이스트로 이루어진 유전체막이 채워져 있고, 상기 비아홀들 내부 각각에 채워진 유전체막 상부를 감싸는 상부전극이 형성되어 있으며, 상기 유전체막의 유전율보다 작은 유전율을 갖는 제 1 그린시트를 형성하는 제 1 단계와;상기 제 1 그린시트의 상부전극과 전기적으로 연결시키도록 내부에 도전성 물질이 충진된 비아홀이 형성되어 있고, 상기 도전성 물질과 전기적으로 연결되는 상부 전극패드가 상부에 형성되어 있는 제 2 그린시트를 형성하는 제 2 단계와;상기 제 1 그린시트의 유전체막 하부에 접촉되는 하부전극이 상부에 형성되어 있고, 상기 하부전극과 전기적으로 연결시키도록 내부에 도전성 물질이 충진된 비아홀이 형성되어 있으며, 상기 비아홀과 전기적으로 연결된 하부 전극패드가 하부에 형성되어 있는 제 3 그린시트를 형성하는 제 3 단계와;상기 제 3 그린시트의 하부전극에 상기 제 1 그린시트의 유전체막이 접촉되고, 상기 제 1 그린시트의 상부전극에 상기 제 2 그린시트의 도전성물질이 접촉되도록, 상기 제 3 그린시트 상부에 제 1 그린시트와 제 2 그린시트를 순차적으로 적층시키는 제 4 단계와;상기 제 4 단계 후에, 소성시키는 제 5 단계로 구성된 이종 유전체를 이용한 내장형 캐패시터의 제조 방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 제 1 단계는, 테이프 상부에 저온동시소성 세라믹 분말과 유기바인더, 용제, 분산제 등을 혼합하여 생성되는 슬러리를 캐스팅(Casting)하고, 건조시켜 제 1 그린시트를 형성하는 단계와; 상기 제 1 그린시트와 테이프를 관통하는 상호 이격된 복수개의 비아홀들을 펀칭공정을 수행하여 형성하는 단계와; 상기 복수개의 비아홀들 각각에, 상기 제 1 그린시트의 유전율보다 높은 유전율을 갖는 저온동시소성 분말과 비클이 혼합된 페이스트를 충진하고 건조시켜, 상기 복수개의 비아홀들에 채워진 유전체막을 형성하는 단계와; 상기 유전체막 상부를 감싸도록, 상기 제 1 그린시트 상부에 상부전극을 형성하는 단계와; 상기 제 1 그린시트에서 테이프를 제거하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 이종 유전체를 이용한 내장형 캐패시터의 제조 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 복수개의 비아홀들에 충진시키는 페이스트의 점도는, 1000 ~ 2000 Pa
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제 4 항에 있어서, 상기 제 2 단계는, 테이프 상부에 저온동시소성 세라믹 분말과 유기바인더, 용제, 분산제 등을 혼합하여 생성되는 슬러리를 캐스팅(Casting)하고, 건조시켜 제 2 그린시트를 형성하는 단계와; 상기 테이프 상부에 형성된 제 2 그린시트와 테이프를 관통하는 비아홀을 펀칭공정을 수행하여 형성하는 단계와; 상기 비아홀에 도전성 물질인 전도성 페이스트를 충진하고 건조시켜, 상기 비아홀을 채우는 단계와; 상기 도전성 물질이 채워진 비아홀 상부를 감싸도록, 상기 제 2 그린시트 상부에 상부 전극패드를 형성하는 단계와; 연이어, 상기 제 2 그린시트에서 테이프를 제거하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 이종 유전체를 이용한 내장형 캐패시터의 제조 방법
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제 4 항에 있어서, 테이프 상부에 저온동시소성 세라믹 분말과 유기바인더, 용제, 분산제 등을 혼합하여 생성되는 슬러리를 캐스팅(Casting)하고, 건조시켜 제 3 그린시트를 형성하는 단계와; 상기 테이프 상부에 형성된 제 3 그린시트와 테이프를 관통하는 비아홀을 펀칭공정을 수행하여 형성하는 단계와; 상기 비아홀에 도전성 물질인 전도성 페이스트를 충진하고 건조시켜, 상기 비아홀을 채우는 단계와; 상기 도전성 물질이 채워진 비아홀 상부를 감싸도록, 상기 제 3 그린시트 상부에 하부 전극을 형성하고, 상기 제 3 그린시트에서 테이프를 제거한 후, 상기 제 3 그린시트 하부에 하부 전극 패드를 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 이종 유전체를 이용한 내장형 캐패시터의 제조 방법
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제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 5 단계의 소성온도는, 800 ~ 900℃인 것을 특징으로 하는 이종 유전체를 이용한 내장형 캐패시터의 제조 방법
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제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 5 단계의 소성온도는, 800 ~ 900℃인 것을 특징으로 하는 이종 유전체를 이용한 내장형 캐패시터의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.