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UWB용 칩 안테나

  • 기술번호 : KST2015146723
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 UWB 안테나 장치에 관한 것으로서, 상판 유전체와 하판 유전체 사이에, 금속 패턴을 끼운 적층 구조로 구성되어, 신호를 방사하는 방사소자와, 일단으로 방사할 상기 신호를 공급받아, 타단과 연결되는 상기 방사소자에 전달하는 마이크로 스트립 형태의 급전선로와, 상기 하판 유전체와 연결되는 더미 패드와 상기 급전선로가 구비된 상면과, 하면을 포함하고, FR4 유전체로 구성되는 유전체 기판과, 상기 방사소자 및 상기 급전선로와 중첩되지 않고 이격되어 상기 유전체 기판의 상기 상면에 형성된 상판 접지면과, 상기 방사 소자와 중첩되지 않고 상기 유전체 기판의 상기 하면에 형성된 하판 접지면과, 상기 유전체 기판 및 상기 하판 접지면을 관통하여 상기 급전선로의 일단과 연결되는 하부 비아 및 상기 급전선로의 타단과 상기 방사소자의 상기 금속패턴을 연결하는 상부 비아를 포함하되, 상기 상판 유전체와 상기 하판 유전체의 유전율은 상기 유전체 기판의 유전율보다 높으며, 상기 방사소자가 7 내지 9 밀리미터(mm)의 가로길이 및 7 내지 8 밀리미터의 세로길이와 1 내지 2 밀리미터의 두께로 구성된 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 고유전율의 소재를 이용한 적층형 칩 안테나를 구현함으로써 안테나 사이즈를 줄여서 무선 USB 동글(Dongle)과 같은 초소형 모듈 분야에 적용 가능하다. UWB 안테나, 적층형 칩 안테나
Int. CL H01Q 13/08 (2006.01) H01Q 1/38 (2006.01) H01Q 1/24 (2006.01)
CPC H01Q 9/0414(2013.01) H01Q 9/0414(2013.01) H01Q 9/0414(2013.01) H01Q 9/0414(2013.01) H01Q 9/0414(2013.01) H01Q 9/0414(2013.01)
출원번호/일자 1020070140098 (2007.12.28)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0980779-0000 (2010.09.01)
공개번호/일자 10-2009-0072100 (2009.07.02) 문서열기
공고번호/일자 (20100910) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.28)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김동수 대한민국 경기 성남시 분당구
2 유찬세 대한민국 경기 의왕시
3 이우성 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인지명 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로**** 차우빌딩*층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0944329-35
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2008-0011381-17
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.12.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.01.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0002754-10
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.11.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0483269-74
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.01.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0045699-19
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.01.22 수리 (Accepted) 1-1-2010-0045700-78
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2010.05.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0228653-58
9 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2010.07.13 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2010-0029710-44
10 등록결정서
Decision to grant
2010.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0368714-95
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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상판 유전체와 하판 유전체 사이에, 금속 패턴을 끼운 적층 구조로 구성되어, 신호를 방사하는 방사소자; 일단으로 방사할 상기 신호를 공급받아, 타단과 연결되는 상기 방사소자에 전달하는 마이크로 스트립 형태의 급전선로; 상기 하판 유전체와 연결되는 더미 패드와 상기 급전선로가 구비된 상면과, 하면을 포함하고, FR4 유전체로 구성되는 유전체 기판; 상기 방사소자 및 상기 급전선로와 중첩되지 않고 이격되어 상기 유전체 기판의 상기 상면에 형성된 상판 접지면; 상기 방사 소자와 중첩되지 않고 상기 유전체 기판의 상기 하면에 형성된 하판 접지면; 상기 유전체 기판 및 상기 하판 접지면을 관통하여 상기 급전선로의 일단과 연결되는 하부 비아; 및 상기 급전선로의 타단과 상기 방사소자의 상기 금속패턴을 연결하는 상부 비아를 포함하되, 상기 상판 유전체와 상기 하판 유전체의 유전율은 상기 유전체 기판의 유전율보다 높으며, 상기 방사소자가 7 내지 9 밀리미터(mm)의 가로길이 및 7 내지 8 밀리미터의 세로길이와 1 내지 2 밀리미터의 두께로 구성된 UWB용 칩 안테나
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삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 상판 유전체 및 하판 유전체는, 유전율 값이 15 이상 30 이하인 것 을 특징으로 하는 UWB용 칩 안테나
4 4
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5 5
제1항에 있어서, 상판 유전체 및 하판 유전체는, 고유전율의 폴리머로 구성되는 것인 UWB용 칩 안테나
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서, 상기 상판 접지면은, 디귿자 형태를 이루고 디귿자 형태의 가운데에 위치하는 상기 급전선로와 적어도 3 밀리미터의 거리로 이격되는 것인 UWB용 칩 안테나
8 8
삭제
9 9
제1항에 있어서, 상기 FR4 유전체 기판은, 21 내지 23 밀리미터의 가로길이 및 38 내지 42 밀리미터의 세로길이를 가지는 직사각형 형태인 UWB용 칩 안테나
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제1항에 있어서 상기 급전선로는, 50 옴의 특성 임피던스 값을 가지는 것인 UWB용 칩 안테나
11 11
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12 12
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업자원부 전자부품연구원 공동핵심기술개발 차세대 마이크로 시스템 모듈용 EPD소재 및 응용기술개발