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1
복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과;
각각의 상부에 렌즈가 형성되어 있으며, 상기 인쇄회로기판의 하부에 실장되고, 상기 렌즈가 상기 관통홀들 각각에 삽입되어 상기 인쇄회로기판 상부에 돌출되어 있는 복수개의 발광 다이오드 패키지들과;
상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들 하부에 부착되어 있는 히트 싱크로 구성된 발광 다이오드 모듈
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2
청구항 1에 있어서,
상기 복수개의 관통홀들 각각에 인접된 인쇄회로기판 하부면에는 패드들이 형성되어 있고,
상기 발광 다이오드 패키지들은 패드들이 구비되어 있고,
상기 발광 다이오드 패키지들의 패드들은 상기 인쇄회로기판의 하부의 패드들에 본딩되어 상기 발광 다이오드 패키지들은 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 실장되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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3
청구항 1에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
에폭시 수지판과;
상기 에폭시 수지판 하부에 형성되며, 전극 패드 및 전극라인으로 이루어진 패턴으로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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4
청구항 3에 있어서,
상기 에폭시 수지판 상부에 고반사막이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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5
청구항 4에 있어서,
상기 고반사막은,
Ag, Al 및 그의 합금 중 하나로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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6
청구항 1에 있어서,
상기 발광 다이오드 패키지들 각각은,
열 방출부가 형성된 패키지 바디와;
상기 패키지 바디의 열 방출부 상부에 실장된 발광 다이오드와;
상기 발광 다이오드를 감싸며 상기 패키지 바디에 형성된 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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7
청구항 6에 있어서,
상기 패키지 바디 상부에는,
제 1 패드와 상기 제 1 패드에 연결된 제 2 패드가 형성되어 있고;
상기 제 1 패드는 상기 발광 다이오드와 와이어 본딩되어 있고, 상기 제 2 패드는 상기 렌즈 외측에 위치되어 상기 패키지 바디 상면에 노출되며;
상기 제 2 패드는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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8
청구항 6에 있어서,
상기 패키지 바디는,
세라믹 패키지 바디인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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9
청구항 1에 있어서,
상기 발광 다이오드 패키지들 각각은,
열 방출부가 형성된 패키지 바디와;
상기 패키지 바디의 열 방출부 상부에 실장된 발광 다이오드와;
상기 발광 다이오드 외측의 패키지 바디 상부에 형성된 링(Ring) 형상의 반사구조와;
상기 발광 다이오드를 감싸며 상기 반사구조에 형성된 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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10
청구항 9에 있어서,
상기 패키지 바디는,
적층 세라믹 기판인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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11
청구항 1에 있어서,
상기 발광 다이오드 패키지들 각각은,
열 방출부가 형성되어 있고, 상부에 리드 프레임이 형성된 패키지 바디와;
상기 패키지 바디의 열 방출부 상부에 실장되고, 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결된 발광 다이오드와;
상기 발광 다이오드 외측의 상기 리드 프레임 상부에 절연필름으로 접착된 링(Ring) 형상의 반사구조와;
상기 발광 다이오드를 감싸며 상기 반사구조에 형성된 렌즈로 구성된 발광 다이오드 모듈
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12
청구항 6 내지 11 중 한 항에 있어서,
상기 열 방출부는,
상기 패키지 바디를 관통하여 형성된 적어도 하나 이상의 열 비아(Thermal via) 또는 상기 패키지 바디에 내장된 히트 슬러그(Heat slug)인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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13
청구항 9 내지 11 중 한 항에 있어서,
상기 반사구조는,
내부에 관통홀이 형성되어 있으며, 상기 관통홀의 내측에 상기 발광 다이오드에서 출사된 광을 상부로 반사시키기 위한 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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14
청구항 1에 있어서,
상기 발광 다이오드 패키지들 각각은,
금속 패키지 바디와;
상기 금속 패키지 바디 상부에 형성되며, 상부에 전극 라인이 형성된 절연막과;
상기 절연막 상부에 실장되며, 상기 전극 라인과 전기적으로 연결된 발광 다이오드와;
상기 발광 다이오드 외측의 상기 전극 라인 및 상기 절연막 상부에 형성된 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈
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15
복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 인쇄회로기판과;
상기 인쇄회로기판의 하부에 실장되고, 상기 복수개의 관통홀들 각각에 노출되는 복수개의 발광 다이오드 패키지들과;
상기 복수개의 발광 다이오드 패키지들 하부에 부착되어 있는 히트싱크와;
상기 복수개의 관통홀들 각각을 감싸며, 상기 인쇄회로기판 상부에 형성된 렌즈들로 구성된 발광 다이오드 모듈
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