| 1 |
1
대상체에 대향하여 발광하는 발광 소자;
상기 발광에 따라 형광을 발산하는 대상체에 대향하여 상기 발광하는 발광 소자 및 상기 형광을 수광하는 수광 소자;
상기 수광 소자를 포함하며, 상면의 일부를 개구하는 홀을 구비하는 판형의 수광 소자 모듈; 및
상기 발광 소자를 포함하며, 상기 수광 소자 모듈의 홀을 통해 상기 발광 소자가 발광하도록 상기 홀 내부에 설치되는 발광 소자 모듈;를 포함하며,
상기 홀은 상기 발광 소자 모듈이 상기 수광 소자 모듈 내부에 밀착 설치되도록 상기 발광 소자의 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,
상기 수광 소자 모듈은
상기 수광 소자의 발열을 흡수하기 위한 서브 마운트 및 상기 서브 마운트 상에 적층되는 상기 수광 소자를 포함하며, 상기 발광 소자 모듈을 포함시키기 위한 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,
상기 홀은 상기 발광 소자가 상기 대상체에 대해 발광할 수 있도록 상면을 개구하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,
상기 발광 소자 모듈은
스템과,
상기 스템 상에 고정되며 그 상면에 홈을 구비하는 히트싱크와,
상기 홈의 형태와 일체로 돌출되는 동시에 홈에 의해 고정되는 발광 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,
상기 스템의 하부에 돌출되며 상기 발광 소자 및 수광 소자와 접속되거나 접지를 위한 단자핀들;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,
상기 발광 소자는 상기 대상체가 펌핑될 수 있는 크기의 빛을 방광하며,
상기 수광 소자는 상기 펌핑에 따라 상기 대상체가 발산하는 형광을 수광하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,
상기 발광 소자가 이용하는 파장은 적외선, 가시광선 및 자외선 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈
|
| 9 |
9
제1항에 있어서,
상기 발광 소자는 레이저 다이오드 및 LED 중 어느 하나이며, 상기 수광 소자는 포토다이오드 및 포토트랜지스터 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광 및 수광 소자가 일체로 형성된 패키지 모듈
|
