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Ni-P-B 합금 도금 방법에 있어서,니켈 공급원인 니켈 설파메이트(Ni(SO3NH2)2) 혹은 니켈 설페이트(Ni(SO4)) 중에서 선택된 하나와, 인 공급원인 아인산(H3PO3)과, 붕소 공급원인 DMAB(dimethyl amine borane complex) 혹은 TMAB(trimethyl amine borane complex) 중에서 선택된 하나로 구성된 각각의 도금액과; 여기에 완충제, 광택제 등의 역할을 하는 붕산(H3BO3)을 포함하는 도금용액을 이용하여 전류밀도 1 내지 100 A/dm2, 온도 25 내지 60℃, pH 0 내지 5에서 전해 도금하되,상기 니켈 설파메이트 혹은 니켈 설페이트 중에서 선택된 하나는 1
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제 1항에 있어서, 상기 전해도금을 원자력발전소의 증기발생기 전열관 내부에 도금하는 것을 특징으로 하는 Ni-P-B 합금도금방법
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제 1항에 있어서,상기 도금시 직류전류 외에 평균 전류밀도 1 내지 300A/dm2의 범위에서 듀티 싸이클(duty cycle)(θ = ton/T, T = ton + toff)이 5 내지 60%이고, 빈도는 10 내지 1000 Hz인 펄스 전류(여기서 ton, toff는 전류를 인가한 유지시간과 인가하지 않는 시간을 각각 나타내고, T는 펄스 전류의 1 cycle 동안의 시간)를 사용하는 것을 특징으로 하는 Ni-P-B 합금도금방법
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제 1항에 있어서, Ni-P-B 합금도금시 주도금층을 형성하기 전에 탈지, 산세, 밀착층을 형성하는 것을 특징으로 하는 Ni-P-B 합금도금방법
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제 10항에 있어서, 탈지는 5내지 20% NaOH에서 50 내지 200mA/cm2의 인가 전류하에서 2 내지 20분간 진행하고 30초 내지 10분간 증류수에서 수세를 하는 것을 특징으로 하는 Ni-P-B 합금도금방법
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제 10항에 있어서, 산세는 5 내지 20% 황산 용액이나 5 내지 20% 염산용액 중 선택된 하나에서 10초 내지 5분간 산세를 하는 것을 특징으로 하는 Ni-P-B 합금도금방법
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제 10항에 있어서, 밀착층은 염화니켈(NiCl2) 0
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제 13항에 있어서, 밀착층을 형성하는 용액에 10% 이하의 염산을 첨가한 용액에서 형성하는 것을 특징으로 하는 Ni-P-B 합금도금방법
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제 13항에 있어서,1 내지 200 mA/cm2의 전류 밀도에서 30초 내지 20분 동안 25 내지 60℃ 범위의 온도에서 실시하는 것을 특징으로 하는 Ni-P-B 합금도금방법
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제 1항에 있어서, 도금층을 형성시 전착층의 표면과 계면특성의 변화를 통한 응력을 낮추어 주는 사카린(saccharin)을 0
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니켈 공급원인 1
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제 17항에 있어서, 완충제, 광택제 등의 역할을 하는 0
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제 17 항 또는 18항 중 어느 한 항에 있어서, 도금층을 형성시 전착층의 표면과 계면특성의 변화를 통한 응력을 낮추어 주는 사카린(saccharin)을 0
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제 17 항 또는 18항 중 어느 한 항에 있어서, 도금층을 형성시 전착층의 표면과 계면특성의 변화를 통한 응력을 낮추어 주는 사카린(saccharin)을 0
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