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베릴륨 표면에 기계적 또는 화학적 처리를 통해 표면 거칠기를 변화시키는 단계(단계 1);상기 단계 1에서 처리된 베릴륨 표면에 확산억제층을 형성시키는 단계(단계 2);상기 단계 2에서 형성된 베릴륨의 확산억제층에 접합촉진층을 접합촉진층 재료에 확산억제층 재료를 0
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2
제1항에 있어서, 기계적 처리는 기계적 연마이고, 화학적 처리는 화학적 식각인 것을 특징으로 하는 기계적 또는 화학적 처리를 거친 베릴륨과 구리 합금의 접합방법
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3
제1항에 있어서, 상기 기계적 또는 화학적 처리를 거친 후의 베릴륨의 표면 거칠기는 0
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4
제1항에 있어서, 상기 단계 2의 확산억제층 또는 단계 3의 접합촉진층은 물리 증기 증착 방법 또는 플라즈마 용사법을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 기계적 또는 화학적 처리를 거친 베릴륨과 구리 합금의 접합방법
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5
제1항에 있어서, 상기 단계 2의 확산억제층은 티타늄, 크롬 및 몰리브데늄으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기계적 또는 화학적 처리를 거친 베릴륨과 구리 합금의 접합방법
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6
제1항에 있어서, 상기 단계 2의 확산억제층의 두께는 0
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7
제1항에 있어서, 상기 단계 3의 접합촉진층은 구리 또는 니켈로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기계적 또는 화학적 처리를 거친 베릴륨과 구리 합금의 접합방법
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8
제1항에 있어서, 상기 단계 3의 접합촉진층은 단층 또는 복층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기계적 또는 화학적 처리를 거친 베릴륨과 구리 합금의 접합방법
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9 |
9
삭제
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10
제1항에 있어서, 상기 단계 3의 접합촉진층의 두께는 0
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11
제1항에 있어서, 상기 단계 4의 접합은 고온등방가압(HIP) 접합 또는 진공고온가압(VHP) 접합에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 기계적 또는 화학적 처리를 거친 베릴륨과 구리 합금의 접합방법
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12
제1항에 있어서, 상기 단계 4의 접합시 접합 온도는 450 ~ 700 ℃이고, 접합 압력은 100 ~ 500 MPa인 것을 특징으로 하는 기계적 또는 화학적 처리를 거친 베릴륨과 구리 합금의 접합방법
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