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목재 칩을 제조하는 단계(단계 1);상기 칩에 대하여, 총 조사량 200 내지 400 kGy의 방사선을 조사하는 단계(단계 2);상기 방사선이 조사된 칩을 100 내지 140 ℃의 온도에서 15 시간 이내로 물에 의하여 증해하는 단계(단계 3);상기 증해된 칩을 두드리거나 또는 짓이기면서 1차 고해(叩解)하는 단계(단계 4);상기 1차 고해된 목재 재료를 표백하는 단계(단계 5);상기 표백된 목재 재료를 멧돌형 분쇄기로 2차 고해하여 목재 펄프를 제조하는 단계(단계 6); 및상기 목재 펄프를 압착건조하여 종이를 제조하는 단계(단계 7)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선 조사에 의한 목재 종이의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 단계 1에서 사용되는 목재 칩의 원료는 활엽수 또는 침엽수를 단독 또는 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 방사선 조사에 의한 목재 종이의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 목재 칩의 원료는 유칼립투스, 소나무, 잣나무, 미루나무, 참나무, 전나무, 상수리나무, 졸참나무, 이태리포플러, 잎장나무, 분비나무, 밤나무, 너도밤나무, 서나무, 자작나무, 오리나무, 느릅나무, 아카시아나무, 버드나무 및 낙엽송으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합인 것을 특징으로 하는 방사선 조사에 의한 목재 종이의 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 목재 칩의 원료는 상기 원료의 심을 제거한 외피, 외피를 제거한 심, 및 상기 외피 및 심 전체로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방사선 조사에 의한 목재 종이의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 단계 2에서 조사되는 방사선은 감마선, 전자선, 이온빔, 자외선, 중성자 및 플라즈마로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방사선 조사에 의한 목재 종이의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 표백은 염소계 표백, 과산화물계 표백, 아황산계 표백, 및 형광 표백으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 방사선 조사에 의한 목재 종이의 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 단계 7의 과정에 접착제를 추가로 첨가하는 것을 특징으로 하는 방사선 조사에 의한 목재 종이의 제조방법
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제 9항에 있어서, 상기 접착제는 PVA, CMC, 및 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방사선 조사에 의한 목재 종이의 제조방법
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제1항 내지 제 5항 및 제 8항 내지 제10항 중 어느 한 항의 방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 목재 종이
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제11항에 있어서, 상기 목재 종이는 필터, 복합재, 충진재, 부직포, 종이 일회용품, 식품 포장지, 포장박스, 의료용지 및 위생용품 커버로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 한 제품의 원료로 사용되는 것을 특징으로 하는 목재 종이
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목재 칩을 제조하는 단계(단계 1);상기 칩에 대하여, 총 조사량 200 내지 400 kGy의 방사선을 조사하는 단계(단계 2);상기 방사선이 조사된 칩을 100 내지 140 ℃의 온도에서 15 시간 이내로 물에 의하여 증해하는 단계(단계 3);상기 증해된 칩을 두드리거나 또는 짓이기면서 1차 고해(叩解)하는 단계(단계 4);상기 1차 고해된 목재 재료를 표백하는 단계(단계 5); 및상기 표백된 목재 재료를 멧돌형 분쇄기로 2차 고해하여 목재 펄프를 제조하는 단계(단계 6)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방사선 조사에 의한 목재 펄프의 제조방법
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