| 1 |
1
분말 고체시료가 담기는 제1 홀더 및 증류수가 담기는 제2 홀더를 구비한 받침유닛;
상기 받침유닛의 일부를 감싸고, 상기 분말 고체시료의 수분포텐셜(water potential)을 측정하는 센서가 삽입되는 내부유닛;
상기 받침유닛과 연결되는 이송유닛; 및
상기 받침유닛과 상기 내부유닛을 감싸서 밀봉하고, 상기 받침유닛과 상기 이송유닛을 연결하는 연결홈을 구비하는 외부유닛;
을 포함하고,
상기 이송유닛은 상기 받침유닛을 이송하여, 상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더를 상기 센서에 의한 측정위치로 이송하며, 상기 이송유닛의 일부는 상기 외부유닛의 바깥으로 돌출되며, 상기 센서는 열전대 건습구습도계인 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,
상기 내부유닛은,
상기 센서가 삽입되는 관 형상의 센서연결구를 구비한 내부유닛 상부;
상기 받침유닛과 상기 내부유닛 상부를 받치고, 상기 내부유닛 상부와 결합하는 내부유닛 하부; 및
상기 센서연결구의 바깥 둘레를 감싸고, 상기 센서의 케이블이 관통되도록 구성된 센서연결구 플랜지커버;
를 포함하고,
상기 센서연결구는 상기 내부유닛 하부 방향으로 내경이 작아지도록 테이퍼(taper)된 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 3 |
3
제 2 항에 있어서,
상기 내부유닛 상부는,
상기 센서연결구에 삽입되는 부싱;
상기 부싱과 상기 센서연결구 사이에 형성된 고정핀홈에 끼워져, 상기 부싱과 상기 센서연결구 간을 고정시키는 고정핀;
온도 저항성을 높이도록, 상기 센서연결구에 삽입되는 테프론플러그;
일측이 상기 테프론플러그와 접하고 타측은 상기 센서연결구의 테이퍼된 부분과 접하여, 높은 온도 조건 하에서도 유연성과 내구성이 유지되도록 구성된 우레탄플러그;
상기 내부유닛 상부의 상측에 위치하고, 나사를 풀었을 때 공기를 유입시키고 조였을 때 기밀 유지를 용이하도록 하며, 온도에 대한 저항성과 기밀 유지를 높이는 테프론 재질의 공기유입나사;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 4 |
4
제 3 항에 있어서,
상기 내부유닛은 스테인레스 스틸 재질의 내부유닛 결합 볼트를 더 포함하고, 상기 내부유닛 결합볼트는 상기 내부유닛 상부 및 하부를 결합하는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 5 |
5
제 1 항에 있어서,
상기 받침유닛은,
상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더를 정치시키는 구멍을 각각 구비하는, 테프론 재질의 받침판; 및
상기 제1 홀더를 상기 측정위치에서 멈추게 하는 받침판 스토퍼;
를 더 포함하고,
상기 받침판에는 상기 받침판 스토퍼가 설치되는 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 6 |
6
제 5 항에 있어서,
상기 제1 홀더 및 상기 제2 홀더는 중앙이 오목한 형상이며, 습윤조건에서 부식이 일어나지 않도록 하는 스테인레스 스틸 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 7 |
7
제 5항에 있어서,
상기 이송유닛은 상기 연결홈 내에서 상기 받침판과 연결되는 이송피스톤이고, 상기 이송피스톤에는 상기 받침판과의 연결을 위한 연결고리턱이 구비된 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 8 |
8
제 1항에 있어서,
상기 외부유닛은 외부유닛 상부 및 외부유닛 하부를 포함하고, 상기 외부유닛 상부 및 상기 외부유닛 하부는 스테인레스 스틸 재질의 외부유닛 결합볼트에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 9 |
9
제 8 에 있어서,
상기 외부유닛 상부와 상기 외부유닛 하부 사이에 위치하고, 상기 외부유닛 상부와 상기 외부유닛 하부 사이의 기밀 유지와 온도 저항성을 높이는 바이톤 고무재질의 제1 O-링(O-ring)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 10 |
10
제 8 항에 있어서,
상기 내부유닛의 상측과 상기 외부유닛 상부 사이에 위치하고, 상기 내부유닛 상측과 상기 외부유닛 상부 사이의 기밀 유지와 온도 저항성을 높이는 바이톤 고무재질의 제2 O-링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 11 |
11
제 2 항에 있어서,
상기 내부유닛 상부와 상기 제1 또는 제2 홀더 사이에 위치하고, 상기 내부유닛 상부와 상기 제1 또는 제2 홀더 사이의 기밀 유지와 온도 저항성을 높이는 바이톤 고무재질의 제3 O-링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 12 |
12
제 7 항에 있어서,
상기 이송피스톤 둘레에 위치하고, 상기 이송피스톤을 밀고 당길 때 기밀 유지와 온도 저항성을 높이는 바이톤 고무재질의 제4 O-링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 13 |
13
제 2 항에 있어서,
상기 플랜지커버의 하부는 개방되고, 상부는 덮인 상태에서 상부의 중심부에는 상기 센서의 케이블이 관통하는 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 14 |
14
제 3 항에 있어서,
상기 테프론플러그는 상기 센서연결구에 삽입되고, 내부 중심부에 상기 센서의 케이블을 끼우는 구멍이 형성된 원기둥 형상이고, 온도 저항성을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 15 |
15
제 3 항에 있어서,
상기 우레탄플러그는 상기 센서연결구에 삽입되고, 내부 중심부에는 상기 센서의 케이블을 끼우는 구멍이 형성되고 하부는 둘레가 테이퍼 되어 있는 원기둥 형상이고, 온도 저항성과 압축에 대한 신축성을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 16 |
16
제 3 항에 있어서,
상기 부싱은 상기 센서연결구에 삽입되고, 내부 중심부에는 상기 센서의 케이블을 끼우는 구멍이 형성되고 둘레의 일측에는 상기 고정핀홈이 길이방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 17 |
17
제 1 항에 있어서,
상기 내부유닛은 온도구배(temperature gradient)를 최소화할 수 있도록 열전도도가 큰 알루미늄 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 18 |
18
제 1 항에 있어서,
상기 외부유닛은 외부 온도 변화가 상기 내부유닛에 미치는 영향을 최소화할 수 있도록 고성능 열가소성 엔지니어링 플라스틱(PEEK) 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 19 |
19
제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분말 고체시료는 벤토나이트인 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 장치
|
| 20 |
20
열전대를 이용한 저 수분함량 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 방법에 있어서,
증류수와 분말 고체시료를 각각 제공하는 단계;
상기 증류수를 상기 열전대에 의한 측정위치로 이송하는 단계;
상기 열전대에 전류를 가하여 상기 열전대를 응축시키는 단계;
상기 분말 고체시료를 상기 측정위치로 이송하는 단계; 및
상기 열전대에 의해 상기 분말 고체시료의 수분포텐셜을 측정하는 단계;
를 포함하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 방법
|
| 21 |
21
제 20 항에 있어서,
상기 증류수를 제공하는 단계는 증류수 홀더에 여과지를 넣은 후 상기 증류수를 1 내지 5 방울 떨어뜨림으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 방법
|
| 22 |
22
제 20 항에 있어서,
상기 열전대를 응축시키는 단계 및 상기 분말 고체시료의 수분포텐셜을 측정하는 단계는 외부 수분공기가 유입되지 않는 밀봉된 상태에서 일정한 온도에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 방법
|
| 23 |
23
제 20 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분말 고체시료 수분포텐셜의 측정은 10 도 내지 80 도 사이의 온도에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 방법
|
| 24 |
24
제 23 항에 있어서,
상기 분말 고체시료는 벤토나이트인 것을 특징으로 하는 분말 고체시료의 수분포텐셜 측정 방법
|
