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일측에 잉크가 유입되어 저장되는 리저버(23)와 상기 리저버(23)에 연결되며 상기 리저버(23)로부터 유입된 유체가 토출되기 전에 머무르는 압력챔버(22)가 일측과 타측에 각각 관통형성된 상부기판(200);상기 압력챔버(22)에 연결되어 관통형성된 유체토출구(61)와 유체가 분사되며 상기 유체토출구(61)보다 직경이 큰 유체분사구(63)와 상기 유체토출구(61)로와 유체분사구(63)에 연결되며 상기 유체토출구(61)로부터 유체분사구(63) 쪽으로 갈수록 점차 그 단면적이 증가하는 분사디퓨저(62)로 이루어진 유체분사부(60)와, 상기 상부기판(200)의 리저버(23)에 연결되어 유체가 이동되는 유체유로(31), 및 상기 유체유로(31)와 압력챔버(22)에 연결되며 상기 유체유로(31)로부터 압력챔버(22)쪽으로 갈수록 단면적이 증가하는 유로디퓨저(33)로 이루어진 하부기판(300); 및상기 상부기판(200)의 압력챔버(22) 상면에 일체형성되어 굽힘변형에 의해 상기 압력챔버(22)의 부피를 변화시켜 상기 압력챔버(22) 내의 유체에 토출압력을 제공하는 압전액츄에이터(50);를 포함하여 구비되며 상기 하부기판(300) 및 압전액츄에이터(50)가 형성된 상기 상부기판(200)이 상호 접합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 압전방식을 이용한 초소형 정밀 액적분사헤드
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제1항에 있어서,상기 상부기판(200)의 상기 압력챔버(22)의 상부는 실리콘산화막(41)과 실리콘질화막(42)이 순차적으로 증착되어 상기 압전액츄에이터(50)의 구동에 의해 휨변형되는 탄성막(40)의 역할을 하는 것을 특징으로 하는 압전방식을 이용한 초소형 정밀 액적분사헤드
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제2항에 있어서,상기 탄성막(40)의 상면에 다시 실리콘산화막을 성막하여 형성된 완충막(43)을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 압전방식을 이용한 초소형 정밀 액적분사헤드
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단결정실리콘으로 이루어진 상부기초기판(20)과 하부기초기판의 준비단계;상기 상부기초기판(20)의 상면에 굽힘변형이 용이한 탄성막(40)을 형성시키는 탄성막형성단계;와, 상기 상부기초기판(20)의 상면에 유체의 토출을 위한 압력을 제공하는 압전액츄에이터(50)를 형성시키는 압전액츄에이터형성단계;와 상기 압전액츄에이터(50)의 위치에 대응되는 상기 상부기초기판(20)의 일측에 압력챔버(22)를 형성하고 타측에 유체가 유입되어 저장되는 리저버(23)를 형성시키는 압력챔버 및 리저버형성단계;로 이루어지는 상부기판(200)제조단계;와상기 하부기초기판에 관통형성된 유체분사부(60)와 상기 하부기초기판의 상면에 유로디퓨저(33) 및 유체유로(31)를 식각공정에 의해 형성시키는 하부기판(300)제조단계; 및 상기 상부기판(200)과 하부기판(300)을 접합하여 액적분사헤드를 형성시키는 접합단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 압전방식을 이용한 초소형 정밀 액적분사헤드의 제조 방법
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제4항에 있어서,상기 압력챔버 및 리저버형성단계는 Deep-RIE 식각기술과 RIE 식각기술을 이용하여 압력챔버 및 리저버를 형성시키는 것을 특징으로 하는 압전방식을 이용한 초소형 정밀 액적분사헤드의 제조 방법
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제4항에 있어서, 상기 유체분사부(60)와 상기 하부기초기판 상면의 유로디퓨저(33) 및 유체유로(31)는 식각공정에 의해 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 압전방식을 이용한 초소형 정밀 액적분사헤드의 제조 방법
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제4항에 있어서, 상기 유체분사부(60)의 분사디퓨저(62)는 유체의 분사방향에 대해 단면적이 점차 증가되는 디퓨저형상을 구현하기 위해 비등방 습식식각에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 압전방식을 이용한 초소형 정밀 액적분사헤드의 제조 방법
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제4항에 있어서, 상기 유체분사부(60)의 유체토출구(61)는 Deep-RIE 식각기술에 의해 하부기판(300)을 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 압전방식을 이용한 초소형 정밀 액적분사헤드의 제조 방법
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