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상원판(4), 상밀판(9)과 하밀판(10) 및 상기 상, 하밀판(9, 10) 사이에 고정되는 적어도 하나 이상의 이젝트 핀(104)을 포함하는 사출물 성형용 금형에 있어서,사출물(50)의 둘레 형상이 가공된 코아(6) 및 교환코아(101);상기 사출물(50)의 일면 형상이 가공되고, 상기 코아(6)및 교환코아(101) 내에서 높이 방향으로 미끄럼 이동이 가능한 코아블럭(102);상기 코아블럭(102)과 동일한 평면 형상을 이뤄 상기 코아(6) 및 교환코아(101) 내에서 상기 코아블럭(102)과 함께 상기 높이방향으로 미끄럼 이동이 가능한 높이블럭(103)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 사출물의 두께 조절이 가능한 금형
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제 1 항에 있어서,상기 높이블럭(103)은 서로 다른 높이를 갖는 복수개의 높이블럭(103)들중 하나가 사용되는 것을 특징으로 사출물의 두께 조절이 가능한 금형
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 사출물(50)이 취출될 때, 상기 이젝트 핀(104)이 상기 높이블럭(103)을 관통하여 상기 코아블럭(102)의 하면을 누르도록 구성되는 것을 특징으로 하는 사출물의 두께 조절이 가능한 금형
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제 3 항에 있어서, 상기 이젝트 핀(104)의 끝단과 상기 코아블럭(102)은 나사결합되어 있는 것을 특징으로 하는 사출물의 두께 조절이 가능한 금형
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제 1 항에 있어서,상기 코아블럭(102)의 적어도 일측면에는 테이퍼가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 사출물의 두께 조절이 가능한 금형
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상원판(4), 상밀판(9)과 하밀판(10) 및 상기 상, 하밀판(9, 10) 사이에 고정되는 적어도 하나 이상의 이젝트 핀(104)을 포함하는 사출물 성형용 금형의 사용방법에 있어서,사출물(50)의 둘레 형상이 가공된 코아(6) 및 교환코아(101)의 내부에 원하는 높이의 높이블럭(103)을 위치시키는 단계(S100);상기 높이블럭(103) 위에 상기 높이블럭(103)과 동일한 평면형상의 코아블럭(102)을 위치시키는 단계(S200);상기 코아(6) 및 교환코아(101)를 상기 상원판(4)으로 밀폐하고 사출하는 단계(S300);상기 상원판(4)을 개방한 다음, 상기 상밀판(9)과 하밀판(10)을 접근시킴으로서 상기 이젝트 핀(104)이 상기 높이블럭(103)을 통과하여 상기 코아블럭(102)을 전진시키는 단계(S400); 및상기 코아블럭(102)의 전진에 따라 상기 사출물(50)이 취출되는 단계(S500)로 구성되는 것을 특징으로 하는 사출물의 두께 조절이 가능한 금형의 사용방법
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제 6 항에 있어서, 상기 높이블럭(103)의 위치단계(100)는 서로 다른 높이를 갖는 복수개의 높이블럭(103)들중 하나가 선택하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출물의 두께 조절이 가능한 금형의 사용방법
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