맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

금속-금속 접합을 이용한 ＲＦＩＤ 칩의 접합방법

  • 기술번호 : KST2015148817
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속-금속 접합을 이용한 RFID 칩의 접합방법에 관한 것으로, 그 목적은 RFID 칩과 필름(film) 기판을 빠른 속도로 접합하여 RFID 태그(tag)의 생산성을 향상시키고 제조 단가를 절감할 수 있는 금속-금속 접합을 이용한 RFID 칩의 접합방법을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 필름 기판 위의 안테나 패턴 상에 이멀젼(Immersion) 또는 무전해 도금으로 주석(Sn) 또는 인듐(In)을 코팅하는 코팅단계; 범프를 가지는 RFID 칩을 상기 필름 기판의 안테나 패턴 상에 배치하는 배치단계; 상기 필름 기판과 RFID 칩의 접합부를 100~200℃의 온도로 가열하는 가열단계; 및 상기 가열단계를 거쳐 접합부가 가열되면, 초음파 진동을 가하는 것과 함께 압착하여 RFID 칩을 접합하는 접합단계;로 이루어진 금속-금속 접합을 이용한 RFID 칩의 접합방법에 관한 것을 그 기술적 요지로 한다.RFID 칩, 이멀젼 도금, 무전해 도금, 주석, 인듐, 금속-금속 접합, 초음파 진동, 열압착
Int. CL H01L 21/603 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020070060902 (2007.06.21)
출원인 한국생산기술연구원, (주)화백엔지니어링
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2008-0112471 (2008.12.26) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.06.21)
심사청구항수 1

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 (주)화백엔지니어링 대한민국 경기도 시흥시 엠티

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이종현 대한민국 인천 연수구
2 이강 대한민국 인천 연수구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 최영규 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, B동 ***호 새천년 국제특허법률사무소 (가산동, 우림 라이온스밸리)
2 장순부 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, B동 ***호 새천년국제특허법률사무소 (가산동, 우림 라이온스밸리)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2007.06.21 수리 (Accepted) 1-1-2007-0448721-29
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2007.07.09 수리 (Accepted) 1-1-2007-0496448-28
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0502658-88
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.11.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0799265-88
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.11.20 수리 (Accepted) 1-1-2008-0799243-84
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2009.03.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0124137-81
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-0001923-53
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.27 수리 (Accepted) 4-1-2015-5011353-56
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.10.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5199042-28
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
필름 기판 위의 안테나 패턴 상에 이멀젼(Immersion) 또는 무전해 도금으로 주석(Sn) 또는 인듐(In)을 코팅하는 코팅단계;금속 범프를 가지는 RFID 칩을 상기 필름 기판의 안테나 패턴 상에 배치하는 배치단계;상기 필름 기판과 RFID 칩의 접합부를 100~200℃의 온도로 가열하는 가열단계; 및상기 가열단계를 통해 접합부가 가열되면, 초음파 진동을 가하는 것과 함께 압착하여 접합하는 접합단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속-금속 접합을 이용한 RFID 칩의 접합방법
2 2
필름 기판 위의 안테나 패턴 상에 이멀젼(Immersion) 또는 무전해 도금으로 인듐(In)을 코팅하는 코팅단계;금속 범프를 가지는 RFID 칩을 상기 필름 기판의 안테나 패턴 상에 배치하는 배치단계;상기 필름 기판과 RFID 칩의 접합부를 100~200℃의 온도로 가열하는 가열단계; 및상기 가열단계를 통해 접합부가 가열되면, 압착하여 RFID 칩을 접합하는 접합단계;로 이루어진 것을 특징으로 하는 금속-금속 접합을 이용한 RFID 칩의 접합방법
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 접합부의 접합강도를 향상시키기 위하여 상기 코팅단계를 통해 형성된 코팅층의 상부와 필름 기판 상부에 걸쳐 비전기전도성 접착제를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속-금속 접합을 이용한 RFID 칩의 접합방법
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 가열단계를 수행함에 있어 상기 RFID 칩의 접합부 가열은 미리 가열된 상부 써모드(Thermode)에 의하여 RIFD 칩의 배치단계에서 이루어지고,상기 필름 기판의 접합부 가열은 미리 가열된 하부 써모드(Thermode)에 의하여 RFID 칩의 배치단계에서 이루어짐을 특징으로 하는 금속-금속 접합을 이용한 RFID 칩의 접합방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.