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박판의 접합 방법

  • 기술번호 : KST2015148964
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 박판을 기판에 접합하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 박막 접합 방법은 (a) 더미판에 접착제를 사용하여 박판을 부착시키는 단계, (b) 상기 박판에 마스크를 이용하여 솔더페이스트(solder paste)를 인쇄하는 단계, (c) 상기 솔더페이스트 상에 기판을 부착시키는 단계, (d) 상기 솔더페이스트를 가열 용해하고 냉각시켜 납땜하는 단계 및 (e) 상기 더미판을 제거하는 단계를 포함하여 구성된다. 본 발명에 따르면, 굴곡되거나 처지기 쉬운 박판, 특히 두께 100㎛ 이하의 초박판과 다수의 개구부가 형성되어 있어 쉽게 치수가 변형될 수 있는 박판을 기판이나 기판상에 형성된 프레임에 정밀하게 접착할 수 있게 하는 방법이 제공된다. 박판, 더미판, 기판, 접합, 솔더페이스트(solder paste)
Int. CL H05B 33/10 (2006.01)
CPC H05B 33/10(2013.01) H05B 33/10(2013.01) H05B 33/10(2013.01)
출원번호/일자 1020090117026 (2009.11.30)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2011-0060437 (2011.06.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.30)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이창우 대한민국 경기도 안양시 동안구
2 이원식 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 손성호 대한민국 경기도 고양시 일산서구
4 조규섭 대한민국 경기도 부천시 원미구
5 고세현 대한민국 경기도 용인시 기흥구
6 김준기 대한민국 경기도 군포시 고산로***번길 **
7 방정환 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인아이엠 대한민국 서울특별시 강남구 봉은사로 ***, ***호 (역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0738086-83
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.12.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.01.14 수리 (Accepted) 9-1-2011-0002568-83
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.04.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0203965-03
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0447013-72
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0447012-26
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.11.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0691330-99
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.01.17 수리 (Accepted) 1-1-2012-0041228-15
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.01.17 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0041229-50
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0248484-76
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
박판을 기판에 접합하는 방법으로서, (a) 더미판에 접착제를 사용하여 박판을 부착시키는 단계; (b) 상기 박판에 마스크를 이용하여 솔더페이스트(solder paste)를 인쇄하는 단계; (c) 상기 솔더페이스트 상에 기판을 부착시키는 단계; (d) 상기 솔더페이스트를 가열 용해하고 냉각시켜 납땜하는 단계; 및 (e) 상기 더미판을 제거하는 단계를 포함하는, 박판 접합 방법
2 2
박판을 기판에 접착하는 방법으로서, (a) 더미판에 접착제를 사용하여 박판을 부착시키는 단계; (b) 기판에 마스크를 이용하여 솔더페이스트(solder paste)를 인쇄하는 단계; (c) 상기 솔더페이스트 상에 상기 박판을 부착시키는 단계; (d) 상기 솔더페이스트를 가열 용해하고 냉각시켜 납땜하는 단계; 및 (e) 상기 더미판을 제거하는 단계를 포함하는, 박판 접합 방법
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 더미판은 유리로 이루어진 것을 특징으로 하는, 박판 접합 방법
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 접착제는 UV 경화 접착제이며, 상기 (e) 단계는 상기 더미판을 통해 UV를 조사하여 상기 접착제를 경화시키는 방법을 통해 상기 더미판을 제거하는 것을 특징으로 하는, 박판 접합 방법
5 5
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 (e) 단계는 상기 기판과 접착된 더미판을 TCE(trichloroethylene) 또는 황산에 침지시켜 상기 접착제를 제거하는 방법을 통해 상기 더미판을 제거하는 것을 특징으로 하는, 박판 접합 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.