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저가형 이방 도전성 페이스트를 사용한 전기적 접합 구조물의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015149003
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 경화촉매제와 경화촉매제 성분이 미 포함된 이방 도전성 페이스트를 별도로 사용한 전기적 접합 구조물의 제조방법이 개시된다. 이를 위하여 전극이 구비된 기판 상에 경화촉매제를 코팅하고, 상기 경화촉매제가 코팅된 기판 상에 경화촉매제가 미 포함된 이방 도전성 페이스트를 도포하며, 상기 이방 도전성 페이스트가 도포된 면에 전극이 구비된 칩을 접착시키고 열압착 공정을 수행하는 전기적 접합 구조물의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 솔더 접착보다 낮은 온도에서 칩 본딩 작업이 가능하고, 솔더 접착을 이용하는 경우보다 칩 본딩에 소요되는 시간이 줄어들며, 1액형 ACP를 사용하는 경우보다 ACP의 단가를 크게 줄일 수 있다.
Int. CL H01B 1/02 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100079701 (2010.08.18)
출원인 서울과학기술대학교 산학협력단, 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1214061-0000 (2012.12.13)
공개번호/일자 10-2012-0017171 (2012.02.28) 문서열기
공고번호/일자 (20121220) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.08.18)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구
2 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종현 대한민국 경기도 구리시
2 지상수 대한민국 충청북도 청주시 상당구
3 이창우 대한민국 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이종혁 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층 리아이피특허법률사무소 (역삼동, 흥국생명빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 서울특별시 노원구
2 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2010-0530977-40
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2010-5170442-78
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.10.15 수리 (Accepted) 4-1-2010-5191552-28
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.12.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.01.13 수리 (Accepted) 9-1-2012-0001644-11
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0055184-13
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0253990-38
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.03.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0253991-84
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
12 등록결정서
Decision to grant
2012.09.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0558996-78
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5084292-58
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5111449-53
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(ⅰ) 전극이 구비된 기판 상에 경화촉매제를 코팅하는 단계;(ⅱ) 상기 경화촉매제가 코팅된 기판 상에 경화촉매제 성분이 미 포함된 이방 도전성 페이스트를 도포하는 단계; 및(ⅲ) 상기 이방 도전성 페이스트가 도포된 면에 전극이 구비된 칩을 접착시키고 열압착 공정을 수행하는 단계를 포함하며, 상기 (ⅰ) 단계는,칩의 밑면적에 대응되는 형태로 패턴을 가지는 마스크를 제작하는 단계; 및상기 마스크를 칩이 본딩될 전극이 구비된 기판 상에 위치시키고 경화촉매제를 상기 마스크를 통해 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 접합 구조물의 제조방법
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 (ⅰ) 단계의 경화촉매제는 기상증착법을 통해 전극이 구비된 기판 상에 코팅되는 것을 특징으로 하는 전기적 접합 구조물의 제조방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 경화촉매제로는 단순 분자구조형 이미다졸을 사용하는 것을 특징으로 하는 전기적 접합 구조물의 제조방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 열압착 공정은 80 내지 180℃의 온도 범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 전기적 접합 구조물의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.