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박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

  • 기술번호 : KST2015149059
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자회로의 냉각장치에 관한 것으로, 특히 전자회로에서 발생되는 열을 보다 넓은 면적으로 효과적으로 확산시킴과 동시에 일체화된 냉각핀을 통하여 주위와 열을 교환함으로써 전자회로의 온도를 낮추어 효율을 극대화시킬 수 있는 박판형 히트파이프 구조의 냉각장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 박판형 히트파이프 구조의 냉각장치는 금속박판인 하판과 소정의 입체 패턴이 형성된 금속박판으로서 상기 하판과 일부가 접합되어 소정의 패턴의 밀폐 공간을 제공하는 상판으로 이루어진 박판형 금속 하우징; 및 상기 박판형 금속 하우징 내부의 밀폐 공간에 구비되는 액체 냉매를 포함한다. 전자회로 냉각장치, 금속박판, 히트파이프, 냉매, 모세관현상
Int. CL F28D 15/02 (2006.01)
CPC H05K 7/20336(2013.01) H05K 7/20336(2013.01)
출원번호/일자 1020040005151 (2004.01.27)
출원인 한국생산기술연구원, (주)삼양세라텍
등록번호/일자 10-0451916-0000 (2004.09.24)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20041012) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020030049412   |   2003.07.18
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.01.27)
심사청구항수 25

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 (주)삼양세라텍 대한민국 인천광역시 남동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황인기 대한민국 인천광역시남구
2 박훈재 대한민국 서울특별시영등포구
3 김승수 대한민국 경기도용인시풍
4 나경환 대한민국 경기도과천시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신성특허법인(유한) 대한민국 서울특별시 송파구 중대로 ***, ID타워 ***호 (가락동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충남 천안시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2004-0032237-38
2 우선심사신청서
Request for Accelerated Examination
2004.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2004-5025125-08
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.03.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2004.04.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0136546-94
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.04.12 수리 (Accepted) 9-1-2004-0020229-01
6 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.
2004.06.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2004-0245638-73
7 의견서
Written Opinion
2004.06.07 수리 (Accepted) 1-1-2004-0245642-56
8 등록결정서
Decision to grant
2004.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0249069-33
9 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2004.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2004-5099578-23
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2004.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2004-5053909-24
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2006-5100524-11
12 출원인정보변경(경정)신고서
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2007.02.09 수리 (Accepted) 4-1-2007-5022520-66
13 출원인정보변경(경정)신고서
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2007.03.29 수리 (Accepted) 4-1-2007-5048535-48
14 출원인정보변경(경정)신고서
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2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
15 출원인정보변경(경정)신고서
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2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
16 출원인정보변경(경정)신고서
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2008.11.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5182800-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
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2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
18 출원인정보변경(경정)신고서
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2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
19 출원인정보변경(경정)신고서
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2011.07.25 수리 (Accepted) 4-1-2011-5151767-45
20 출원인정보변경(경정)신고서
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2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
21 출원인정보변경(경정)신고서
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2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
22 출원인정보변경(경정)신고서
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2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
23 출원인정보변경(경정)신고서
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2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
24 출원인정보변경(경정)신고서
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2017.03.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-0016930-93
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2017-5209960-62
26 출원인정보변경(경정)신고서
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2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

양면이 금속판으로 이루어지고, 적어도 어느 한 면에 소정의 입체 패턴이 형성되며, 그 둘레부에서 양면이 서로 접합되어 밀폐된 공간을 제공하는 박판형 금속 하우징; 및

상기 박판형 금속 하우징 내부의 밀폐된 진공 공간에 충전되는 액체 또는 기체 상태의 냉매를 포함하고,

상기 박판형 금속 하우징은,

적어도 어느 한 면에 형성되어 발열원과 접하는 발열원 부착부; 및

상기 접합된 양면 중 적어도 한면으로부터 외측으로 융기된 입체 패턴에 의해 그 내부에 중공부를 제공하는 방열부를 구비하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

2 2

제1항에 있어서,

상기 금속판은 상기 냉매와 접하는 면이 냉매에 대하여 작은 접촉각을 갖도록 표면처리된 것을 특징으로 하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

3 3

삭제

4 4

상하면이 금속판으로 이루어지고, 편평한 하판과, 소정의 입체 패턴이 형성되고 상기 하판과 그 둘레가 접합되어 소정 패턴의 밀폐 공간을 제공하는 상판으로 이루어진 박판형 금속 하우징; 및

상기 박판형 금속 하우징 내부의 밀폐 공간에 충전되는 액체 또는 기체 상태의 냉매를 포함하고,

상기 박판형 금속 하우징은,

적어도 어느 한 면에 형성되어 발열원과 접하는 발열원 부착부;

상기 상판으로부터 외측으로 돌출되어 내부에 중공부를 제공하는 다수의 냉각핀으로 이루어진 방열부; 및

상기 상판의 인접한 냉각핀들의 저부가 만나는 경계면과 상기 하판 사이의 미세간극으로 형성되어 모세관현상이 일어나도록 하는 액상 냉매 이동로를 구비하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

5 5

제4항에 있어서,

상기 금속판은 상기 냉매와 접하는 면이 냉매에 대하여 작은 접촉각을 갖도록 표면처리된 것을 특징으로 하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

6 6

제5항에 있어서,

상기 액상 냉매 이동로에는 그 길이 방향을 따라 소정 간격으로 상기 양면이 점접촉되는 접촉부가 형성되어 나머지 부분의 미세간극이 유지되도록 하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

7 7

제4항에 있어서,

상기 박판형 금속 하우징은 그 면적 중 상기 상판과 하판의 구조가 상하 반대로 형성된 영역을 포함하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

8 8

제4항에 있어서,

상기 박판형 금속 하우징은 그 전체 영역내에 일부를 상하로 관통하는 영역을 포함하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

9 9

제4항에 있어서,

상기 박판형 금속 하우징의 방열부는 그 상단부가 편평하게 형성되는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

10 10

제4항에 있어서,

상기 상판은 금속박판이고,

상기 하판은 상판에 비해 상대적으로 두꺼운 금속판인,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

11 11

양면이 금속판으로 이루어지고, 적어도 어느 한 면에 소정의 입체 패턴이 형성되며, 그 둘레부에서 양면이 서로 접합되어 소정의 밀폐 공간을 제공하는 박판형 금속 하우징; 및

상기 박판형 금속 하우징 내부의 밀폐된 진공 공간에 충전되는 액체 또는 기체 상태의 냉매를 포함하고,

상기 박판형 금속 하우징은,

적어도 어느 한 면에 형성되어 발열원과 접하는 발열원 부착부;

상기 양면 중 적어도 일면이 외측으로 연속적으로 융기되어 상기 양면 사이의 간격이 넓게 형성되며, 상기 발열원과 가까운 쪽에서 기화된 냉매가 그로부터 먼 쪽으로 이동하며 방열할 수 있도록 하는 기상 냉매 이동로; 및

상기 양면 사이의 간격이 좁은 미세간극으로 형성되어 방열후 응축된 액체 상태의 냉매가 모세관현상에 의해 상기 발열원 측으로 이송되도록 하는 액상 냉매 이동로를 구비하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

12 12

제11항에 있어서,

상기 금속판은 상기 냉매와 접하는 면이 냉매에 대하여 작은 접촉각을 갖도록 표면처리된 것을 특징으로 하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

13 13

제11항에 있어서,

상기 액상 냉매 이동로에는 그 길이 방향을 따라 소정 간격으로 상기 양면이 점접촉되는 접촉부가 형성되어 나머지 부분의 미세간극이 유지되도록 하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

14 14

제11항에 있어서,

상기 기상 냉매 이동로는 상기 박판형 금속 하우징의 일면에 상기 발열원과 가까운 쪽으로부터 그로부터 먼 쪽으로 길게 연결되며 다수의 배사면과 향사면을 갖는 주름형 입체 패턴으로 형성되고,

상기 액상 냉매 이동로는 상기 주름형 입체 패턴의 향사면과 상기 박판형 금속 하우징의 타면이 이루는 미세간극으로 형성되는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

15 15

제14항에 있어서,

상기 박판형 금속 하우징의 타면에는 주름형 입체 패턴과 수직한 방향으로 상기 미세간극과 같은 깊이를 갖는 다수의 선형 홈이 형성되고,

상기 다수의 선형 홈과 상기 다수의 주름형 입체 패턴의 향사면이 각각 교차하는 곳에서 상기 양면이 점접촉되어 나머지 부분의 미세간극이 유지되도록 하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

16 16

제11항에 있어서,

상기 박판형 금속 하우징의 일부를 관통하도록 형성되는 통기공;

상기 통기공을 가로질러 구비되고 양측단이 상기 금속 하우징에 연결되어 전달 받은 열을 방열시키는 다수의 방열핀; 및

상기 다수의 방열핀에 공기를 공급하는 팬을 더 포함하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

17 17

제16항에 있어서,

상기 다수의 방열핀은 양측단이 상기 금속 하우징에 일체로 연결되고 그 내부에 유통로가 형성되어 냉매가 유통될 수 있도록 하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

18 18

제11항에 있어서,

상기 박판형 금속 하우징의 일부를 관통하도록 형성되는 통기공; 및

상기 통기공의 둘레부와 연결되고, 상기 박판형 금속 하우징으로부터 열전도에 의해 열을 전달 받는 다수의 방열핀과 상기 방열핀에 공기를 공급하는 팬을 구비하는 방열블록을 더 포함하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

19 19

편평하고 상대적으로 두꺼운 금속판인 하판과, 소정의 입체 패턴이 형성된 금속박판으로서 상기 하판과 그 둘레가 접합되어 소정 패턴의 밀폐 공간을 제공하는 상판으로 이루어진 박판형 금속 하우징; 및

상기 박판형 금속 하우징 내부의 밀폐된 진공 공간에 충전되는 액체 또는 기체 상태의 냉매를 포함하고,

상기 박판형 금속 하우징은,

적어도 어느 한 면에 형성되어 발열원과 접하는 발열원 부착부;

상기 상판으로부터 외측으로 연속적으로 융기된 입체 패턴에 의해 형성되고, 상기 하판과의 간격이 넓게 형성되어 상기 발열원과 가까운 쪽에서 기화된 냉매가 그로부터 먼 쪽으로 이동하며 방열할 수 있도록 하는 기상 냉매 이동로; 및

상기 상판의 입체 패턴에 의해 형성되고, 상기 하판과의 간격이 좁은 미세간극으로 형성되어 방열후 응축된 액체 상태의 냉매가 모세관현상에 의해 상기 발열원 측으로 이송되도록 하는 액상 냉매 이동로를 구비하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

20 20

제19항에 있어서,

상기 금속판은 상기 냉매와 접하는 면이 냉매에 대하여 작은 접촉각을 갖도록 표면처리된 것을 특징으로 하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

21 21

제19항에 있어서,

상기 액상 냉매 이동로에는 그 길이 방향을 따라 소정 간격으로 상기 양면이 점접촉되는 접촉부가 형성되어 나머지 부분의 미세간극이 유지되도록 하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

22 22

제19항에 있어서,

상기 기상 냉매 이동로는 상기 상판에 형성되고 상기 발열원과 가까운 쪽으로부터 그로부터 먼 쪽으로 길게 연결되며 다수의 배사면과 향사면을 갖는 주름형 입체 패턴에 의해 형성되고,

상기 액상 냉매 이동로는 상기 주름형 입체 패턴의 향사면과 상기 하판 사이의 미세간극으로 형성되는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

23 23

제22항에 있어서,

상기 주름형 입체 패턴의 향사면에는 소정 간격으로 내측을 향한 엠보싱이 형성되고, 상기 엠보싱이 상기 하판과 접촉되어 나머지 부분의 미세간극이 유지되도록 하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

24 24

제19항에 있어서,

상기 박판형 금속 하우징의 일부를 관통하도록 형성되는 통기공;

상기 통기공을 가로질러 구비되고 양측단이 상기 금속 하우징에 연결되어 전달 받은 열을 방열시키는 다수의 방열핀; 및

상기 다수의 방열핀에 공기를 공급하는 팬을 더 포함하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

25 25

제24항에 있어서,

상기 다수의 방열핀은 양측단이 상기 금속 하우징에 일체로 연결되고 그 내부에 유통로가 형성되어 냉매가 유통될 수 있도록 하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

26 26

제19항에 있어서,

상기 박판형 금속 하우징의 일부를 관통하도록 형성되는 통기공; 및

상기 통기공의 둘레부와 연결되고, 상기 박판형 금속 하우징으로부터 열전도에 의해 열을 전달 받는 다수의 방열핀과 상기 방열핀에 공기를 공급하는 팬을 구비하는 방열블록을 더 포함하는,

박판형 히트파이프 구조의 냉각장치

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.