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제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질을 통과시키는 통과홀이 하나 이상 형성되며, 상기 통과홀을 가열하여 형광물질을 경화시키는 가열부가 구비된 성형트레이;상기 통과홀에 형광물질을 주입하되, 상기 가열부에 의해 경화된 형광물질이 상기 통과홀 내측에 위치된 경우, 새로 주입되는 형광물질을 이용하여 상기 경화된 형광물질을 상기 통과홀 외측으로 밀어 내는 주입유닛; 및상기 가열부에 의해 경화되고, 상기 주입유닛에 의해 상기 통과홀 외측으로 밀려 나온 형광물질을 커팅하는 커팅유닛;을 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형장치
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제1항에 있어서,상기 성형트레이의 하부에 구비되어, 상기 통과홀을 통과하며 경화된 형광물질을 안착시키는 안착트레이를 더 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형장치
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제1항에 있어서,상기 가열부는,상기 통과홀의 둘레에 인접하게 구비된 열선을 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형장치
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제1항에 있어서,상기 주입유닛은,상기 형광물질이 수용되며, 하부에 주입구가 형성된 하우징; 및상기 하우징에 수용된 형광물질을 가압하여 상기 주입구의 외부로 배출시키는 가압실린더;를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형장치
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제1항에 있어서,상기 커팅유닛은,상기 성형트레이의 하면을 따라 이동하여 상기 통과홀 외측으로 밀려 나온 형광물질을 커팅하는 커팅와이어를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형장치
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제1항에 있어서,상기 통과홀은 복수 개가 형성되며,상기 주입유닛은 상기 통과홀에 대응되도록 복수 개가 구비된 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형장치
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제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질을 통과시키는 통과홀이 하나 이상 형성되며, 상기 통과홀을 가열하여 형광물질을 경화시키는 가열부가 구비된 성형트레이의 상면에 주입유닛을 위치시키는 단계;상기 주입유닛으로 상기 통과홀에 형광물질을 주입하는 단계;상기 가열부로 상기 통과홀에 주입된 형광물질을 경화시키는 단계;상기 주입유닛으로 상기 통과홀에 형광물질을 재주입하여, 상기 통과홀 내에서 경화된 형광물질을 상기 통과홀 외측으로 밀어 내는 단계; 및커팅유닛을 이용하여 상기 통과홀 외측으로 밀려 나온 형광물질을 분리하는 단계;를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형방법
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기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계;제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되어 형광물질을 통과시키는 통과홀이 하나 이상 형성되며, 상기 통과홀을 가열하여 형광물질을 경화시키는 가열부가 구비된 성형트레이의 상면에 주입유닛을 위치시키는 단계;상기 주입유닛으로 상기 통과홀에 형광물질을 주입하는 단계;상기 가열부로 상기 통과홀에 주입된 형광물질을 경화시키는 단계;상기 주입유닛으로 상기 통과홀에 형광물질을 재주입하여, 상기 통과홀 내에서 경화된 형광물질을 상기 통과홀 외측으로 밀어 내는 단계;커팅유닛을 이용하여 상기 통과홀 외측으로 밀려 나온 형광물질을 분리하는 단계; 및상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계;를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
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