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솔더 범프 형성 장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2015149318
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 베이스와, 상기 베이스의 상면에 위치되는 웨이퍼와, 상기 웨이퍼에 형성되는 패드와, 상기 웨이퍼의 상방에 형성되며, 상기 패드와 대응되도록 관통홀이 형성된 몰드 및 상기 베이스와 상기 몰드 사이에 구비되는 승강수단을 포함하는 범프 형성장치 및 방법을 제공한다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01)
CPC H01L 23/48(2013.01)
출원번호/일자 1020130152868 (2013.12.10)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1540363-0000 (2015.07.23)
공개번호/일자 10-2015-0067468 (2015.06.18) 문서열기
공고번호/일자 (20151120) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.12.10)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세훈 대한민국 충남 천안시 서북구
2 김경호 대한민국 인천 연수구
3 고용호 대한민국 인천광역시 연수구
4 방정환 대한민국 인천 연수구
5 이창우 대한민국 경기 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)
3 권정기 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2013-1128086-48
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.09.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.10.14 수리 (Accepted) 9-1-2014-0082429-13
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0118420-19
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.04.23 수리 (Accepted) 1-1-2015-0397521-96
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.04.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0397555-37
8 등록결정서
Decision to grant
2015.07.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0488829-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
베이스와,상기 베이스의 상면에 위치되는 웨이퍼와,상기 웨이퍼에 형성되는 패드와,상기 웨이퍼의 상방에 형성되며, 상기 패드와 대응되도록 관통홀이 형성된 몰드 및 상기 베이스와 상기 몰드 사이에 구비되는 바이메탈인 승강수단을 포함하되,상기 몰드의 하부에 바이메탈(300)의 높이가 웨이퍼와 패드(110)의 높이를 초과하는 만큼 단차부(210)를 형성하는 범프 형성장치
2 2
제1항에 있어서,상기 몰드의 관통홀은 논웨팅(Non-wetting) 소재로 형성되는 범프 형성장치
3 3
제1항에 있어서,상기 몰드는 논웨팅(Non-wetting) 소재로 형성되는 범프 형성장치
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서,상기 단차부(210)의 길이가 바이메탈(300)의 길이보다 길게 형성된 열변형수용부분(a)은 바이메탈(300)이 열변형을 발생하여 휠 경우 바이메탈(300)의 휜 끝단이 접하는 부분인 범프 형성장치
7 7
베이스와, 상기 베이스의 상면에 위치되는 웨이퍼와, 상기 웨이퍼에 형성되는 패드와, 상기 웨이퍼의 상방에 형성되며, 상기 패드와 대응되도록 관통홀이 형성된 몰드 및 상기 베이스와 상기 몰드 사이에 구비되는 승강수단을 포함하는 범프 형성장치에 형성된 상기 관통홀에 솔더 페이스트를 충진시키는 단계와, 상기 솔더 페이스트(500)가 전달되는 열에 융해되면서 점차 구형상으로 변형되어 몰드(200)와의 접촉 표면적이 감소되는 단계 및상기 승강수단을 이용하여 몰드를 들어올리는 단계를 포함하는 범프 형성 방법
8 8
제7항에 있어서,상기 승강수단은 바이메탈이고, 상기 승강수단을 이용하여 몰드를 들어올리는 단계는 솔더 페이스트(500)와 몰드(200) 사이의 접촉 표면적이 감소할 때의 온도에서 바이메탈(300)이 작동되는 과정인 범프 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.