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탈착트레이를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치, 그리고 이를 이용한 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법

  • 기술번호 : KST2015149334
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 탈착트레이를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치는, 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 상기 형광층의 높이보다 낮은 높이를 가지고, 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성된 베이스트레이 및 상기 베이스트레이의 상부에 결합 및 분리 가능하게 구비되고, 상기 베이스트레이와 결합된 상태에서 상기 수용홈과 연통되는 통과홀이 형성되며, 상기 통과홀의 높이는 상기 수용홈과의 높이의 합이 상기 형광층의 높이 이상을 가지도록 형성된 탈착트레이를 포함한다. 그리고 이를 이용한 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형방법은, 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 상기 형광층의 높이보다 낮은 높이를 가지고, 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성된 베이스트레이와, 상기 베이스트레이의 상부에 결합 및 분리 가능하게 구비되고, 상기 베이스트레이와 결합된 상태에서 상기 수용홈과 연통되는 통과홀이 형성되며, 상기 통과홀의 높이는 상기 수용홈과의 높이의 합이 상기 형광층의 높이 이상을 가지도록 형성된 탈착트레이를 서로 결합하는 단계, 상기 수용홈 및 상기 통과홀에 형광물질을 주입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 탈착트레이를 분리하는 단계 및 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 분리하는 단계를 포함한다. 또한 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 상기 형광층의 높이보다 낮은 높이를 가지고, 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성된 베이스트레이와, 상기 베이스트레이의 상부에 결합 및 분리 가능하게 구비되고, 상기 베이스트레이와 결합된 상태에서 상기 수용홈과 연통되는 통과홀이 형성되며, 상기 통과홀의 높이는 상기 수용홈과의 높이의 합이 상기 형광층의 높이 이상을 가지도록 형성된 탈착트레이를 서로 결합하는 단계, 상기 수용홈 및 상기 통과홀에 형광물질을 주입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 탈착트레이를 분리하는 단계 및 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 분리하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 33/50 (2010.01) H01L 33/48 (2010.01)
CPC H01L 33/50(2013.01) H01L 33/50(2013.01) H01L 33/50(2013.01)
출원번호/일자 1020130159166 (2013.12.19)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1591062-0000 (2016.01.27)
공개번호/일자 10-2015-0071986 (2015.06.29) 문서열기
공고번호/일자 (20160202) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.12.19)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤길상 대한민국 인천 연수구
2 이정원 대한민국 인천 연수구
3 박정연 대한민국 인천 서구
4 손민규 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)
3 권정기 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.12.19 수리 (Accepted) 1-1-2013-1164475-39
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2014.09.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2014.10.14 수리 (Accepted) 9-1-2014-0083475-71
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0869567-80
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.02.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0174667-23
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.02.23 수리 (Accepted) 1-1-2015-0174631-91
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.06.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0437743-99
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2015-0845232-37
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.08.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0845276-35
11 등록결정서
Decision to grant		 2016.01.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0067888-11
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 상기 형광층의 높이보다 낮은 높이를 가지고, 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성된 베이스트레이; 및상기 베이스트레이의 상부에 결합 및 분리 가능하게 구비되고, 상기 베이스트레이와 결합된 상태에서 상기 수용홈과 연통되는 통과홀이 형성되며, 상기 통과홀의 높이는 상기 수용홈과의 높이의 합이 상기 형광층의 높이 이상을 가지도록 형성된 탈착트레이;를 포함하며,상기 베이스트레이는 상기 수용홈을 가열하는 제1가열부를 포함하고, 상기 탈착트레이는 상기 통과홀을 가열하는 제2가열부를 포함하여,상기 제1가열부 및 상기 제2가열부는 상기 베이스트레이 및 상기 탈착트레이가 결합된 상태에서 상기 수용홈 및 상기 통과홀에 수용된 형광물질을 가경화시키도록 형성되며,상기 제1가열부는 상기 형광물질의 가경화 후 상기 탈착트레이가 분리된 상태에서 상기 수용홈에 수용된 형광물질을 완전히 경화시키도록 형성되는 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치
2 2
제1항에 있어서,상기 통과홀 높이와 상기 수용홈 높이의 합은 상기 형광층의 높이와 동일하게 형성된 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치
3 3
제1항에 있어서,상기 탈착트레이의 둘레에는 형광물질이 누설되는 것을 방지하는 누설방지부가 구비된 발광 다이오드 패키지용 형광층 제조장치
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 상기 형광층의 높이보다 낮은 높이를 가지고, 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성되며, 상기 수용홈을 가열하는 제1가열부를 포함하는 베이스트레이와, 상기 베이스트레이의 상부에 결합 및 분리 가능하게 구비되고, 상기 베이스트레이와 결합된 상태에서 상기 수용홈과 연통되는 통과홀이 형성되며, 상기 통과홀의 높이는 상기 수용홈과의 높이의 합이 상기 형광층의 높이 이상을 가지도록 형성되고, 상기 통과홀을 가열하는 제2가열부를 포함하는 탈착트레이를 서로 결합하는 단계;상기 수용홈 및 상기 통과홀에 형광물질을 주입하는 단계;상기 제1가열부 및 상기 제2가열부로 상기 형광물질을 가경화시키는 단계;상기 탈착트레이를 분리하는 단계;상기 제1가열부로 상기 형광물질을 완전 경화시키는 단계; 및상기 수용홈에 수용된 형광물질을 분리하는 단계;를 포함하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형방법
7 7
제6항에 있어서,상기 통과홀 높이와 상기 수용홈 높이의 합은 상기 형광층의 높이와 동일하게 형성되고,상기 형광물질을 주입하는 단계는,상기 형광물질을 상기 통과홀의 최대 높이만큼 주입하는 것으로 하는 발광 다이오드 패키지용 형광층 성형방법
8 8
기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계;제조될 발광 다이오드 패키지의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 상기 형광층의 높이보다 낮은 높이를 가지고, 형광물질이 수용되는 수용홈이 하나 이상 형성되며, 상기 수용홈을 가열하는 제1가열부를 포함하는 베이스트레이와, 상기 베이스트레이의 상부에 결합 및 분리 가능하게 구비되고, 상기 베이스트레이와 결합된 상태에서 상기 수용홈과 연통되는 통과홀이 형성되며, 상기 통과홀의 높이는 상기 수용홈과의 높이의 합이 상기 형광층의 높이 이상을 가지도록 형성되고, 상기 통과홀을 가열하는 제2가열부를 포함하는 탈착트레이를 서로 결합하는 단계;상기 수용홈 및 상기 통과홀에 형광물질을 주입하는 단계;상기 제1가열부 및 상기 제2가열부로 상기 형광물질을 가경화시키는 단계;상기 탈착트레이를 분리하는 단계;상기 제1가열부로 상기 형광물질을 완전 경화시키는 단계;상기 수용홈에 수용된 형광물질을 분리하는 단계; 및상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계;를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.