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둘 이상의 알콕시실릴기를 갖는 알콕시 실릴 화합물, 이를 포함하는 조성물, 경화물, 이의 용도 및 알콕시실릴 화합물의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015149356
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 복합체에서 우수한 내열특성을 나타내는 둘 이상의 알콕시실릴기를 갖는 알콕시실릴 화합물(이하, '알콕시실릴 화합물'이라 함), 이를 포함하는 조성물, 경화물, 및 이의 용도 및 알콕시실릴 화합물의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 새로운 알콕시실릴 화합물을 포함하는 알콕시실릴 조성물은 복합체에서, 알콕시실릴기와 충전제(섬유 및/또는 입자)와의 화학 결합 형성으로, 향상된 내열특성, 즉, 알콕시실릴 조성물의 CTE가 감소되고 유리전이온도 상승 또는 유리전이온도를 나타내지 않는(이하, 'Tg 리스'라 함) 효과를 나타낸다. 나아가, 본 발명에 의한 알콕시실릴 화합물을 포함하는 경화물은 알콕시실릴기로 인하여 우수한 난연성을 나타낸다. 더욱이, 본 발명에 의한 알콕시실릴 조성물을 기판의 금속필름에 적용하는 경우에, 금속필름 표면의 작용기와 알콕시실릴기의 화학결합에 의해 금속필름에 대하여 우수한 접착력을 나타낸다.
Int. CL C07F 7/18 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01)
CPC C07F 7/18(2013.01) C07F 7/18(2013.01) C07F 7/18(2013.01) C07F 7/18(2013.01)
출원번호/일자 1020140069997 (2014.06.10)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1644531-0000 (2016.07.26)
공개번호/일자 10-2014-0144663 (2014.12.19) 문서열기
공고번호/일자 (20160802) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020130066152   |   2013.06.10
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.06.10)
심사청구항수 32

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전현애 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 박성환 대한민국 경기도 군포시
3 김윤주 대한민국 서울특별시 강남구
4 박수진 대한민국 경기도 안산시 상록구
5 박숙연 대한민국 경기도 군포시
6 탁상용 대한민국 부산광역시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.06.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0540415-31
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2014.12.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2015.01.09 수리 (Accepted) 9-1-2015-0005165-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.10.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0748147-03
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2015-1284284-76
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.12.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1284304-02
8 등록결정서
Decision to grant		 2016.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0389656-99
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
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번호 청구항
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하기 화학식 AI 내지 II로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 둘 이상의 알콕시실릴기를 갖는 알콕시실릴 화합물; 무기입자 및 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 충진제; 및 경화제를 포함하는 알콕시실릴 조성물
4 4
제 3항에 있어서, 상기 무기입자는 실리카, 지르코니아, 티타니아, 알루미나, 질화규소 및 질화알루미늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 금속산화물; T-10형 실세스퀴녹산; 래더(ladder)형 실세스퀴녹산; 및 케이지형 실세스퀴녹산으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종인 알콕시실릴 조성물
5 5
제 3항에 있어서, 상기 무기입자는 알콕시실릴 조성물의 총 고형분을 기준으로 5wt% 내지 95wt%로 포함되는 알콕시실릴 조성물
6 6
제 3항에 있어서, 상기 무기입자는 알콕시실릴 조성물의 총 고형분을 기준으로 30wt% 내지 95wt% 로 포함되는 알콕시실릴 조성물
7 7
제 3항에 있어서, 상기 무기입자는 알콕시실릴 조성물의 총 고형분을 기준으로 5wt% 내지 60wt% 로 포함되는 알콕시실릴 조성물
8 8
제 3항에 있어서, 상기 섬유는 E 유리섬유, T 유리섬유, S 유리섬유, NE 유리섬유, H 유리섬유, 및 석영으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 유리섬유 및 액정 폴리에스테르 섬유, 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유, 전방향족 섬유, 폴리벤즈옥사졸 섬유, 나일론 섬유, 폴리에틸렌 나프탈레이트 섬유, 폴리프로필렌 섬유, 폴리에테르 술폰 섬유, 폴리비닐리덴플로라이드 섬유, 폴리에틸렌 술파이드 섬유, 및 폴리에테르에테르케톤 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 유기 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종인 알콕시실릴 조성물
9 9
제 3항에 있어서, 상기 섬유는 알콕시실릴 조성물의 총 고형분에 대하여 10 wt% 내지 90wt%로 포함되는 알콕시실릴 조성물
10 10
제 3항에 있어서, 섬유를 포함하는 경우에, 무기입자를 추가로 포함하는 알콕시실릴 조성물
11 11
제 3항에 있어서, 알콕시실릴기 반응촉매를 추가로 포함하는 알콕시실릴 조성물
12 12
제 11항에 있어서, 상기 알콕시실릴기 반응촉매는 질산, 황산, 염산, 아세트산 및 인산으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 무기산; 암모니아; KOH; NH4OH; 아민; 금속 알콕사이드; 금속산화물; 금속 유기산염; 및 할라이드로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종인 알콕시실릴 조성물
13 13
제 11항에 있어서, 상기 알콕시실릴기 반응촉매는 알콕시실릴 화합물에 대하여 0
14 14
제 11항에 있어서, 물을 추가적으로 포함하는 알콕시실릴 조성물
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제 3항에 있어서, 글리시딜에테르계 에폭시 화합물, 글리시딜계 에폭시 화합물, 글리시딜아민계 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물, 고무 개질된 에폭시 화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 에폭시 화합물을 추가로 포함하는 알콕시실릴 조성물
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제 15항에 있어서, 상기 에폭시 화합물은 코어구조로 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 비페닐, 나프탈렌, 벤젠, 티오디페놀, 플루오렌(fluorene), 안트라센, 이소시아누레이트, 트리페닐메탄, 1,1,2,2-테트라페닐에탄, 테트라페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 아미노페놀, 시클로 지방족, 또는 노볼락 유니트를 갖는 알콕시실릴 조성물
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제 15항에 있어서, 상기 알콕시기실릴 화합물 1 내지 99 wt% 및 글리시딜에테르계 에폭시 화합물, 글리시딜계 에폭시 화합물, 글리시딜아민계 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물, 고무 개질된 에폭시 화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 최소 일종의 에폭시 화합물 1 내지 99 wt% 를 포함하는 알콕시실릴 조성물
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제 15항에 있어서, 상기 알콕시기실릴 화합물 10 내지 90wt% 및 글리시딜에테르계 에폭시 화합물, 글리시딜계 에폭시 화합물, 글리시딜아민계 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물, 고무 개질된 에폭시 화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 최소 일종의 에폭시 화합물 10wt% 내지 90wt% 를 포함하는 알콕시실릴 조성물
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제 3항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 알콕시실릴 조성물을 포함하는 전자재료
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제 3항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 알콕시실릴 조성물을 포함하는 기판
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제 3항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 알콕시실릴 조성물을 포함하는 필름
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제 3항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 알콕시실릴 조성물로 이루어진 기재층 상에 금속층을 포함하는 적층판
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제 23항의 적층판을 포함하는 인쇄배선판
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제 24항의 인쇄배선판을 포함하는 반도체 장치
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제 3항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 알콕시실릴 조성물을 포함하는 반도체 패키징 재료
27 27
제 26항의 반도체 패키징 재료를 포함하는 반도체 장치
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제 3항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 알콕시실릴 조성물을 포함하는 접착제
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제 3항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 알콕시실릴 조성물을 포함하는 도료
30 30
제 3항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 알콕시실릴 조성물을 포함하는 복합재료
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제 3항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 알콕시실릴 조성물을 포함하는 프리프레그
32 32
제 31항의 프리프레그에 금속층이 배치된 적층판
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제 3항 내지 제 18항 중 어느 한 항의 알콕시실릴 조성물의 경화물
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제 33항에 있어서, 열팽창계수가 150ppm/℃ 이하인 알콕시실릴 조성물의 경화물
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제 34항에 있어서, 유리전이온도가 80℃보다 높거나 유리전이온도를 나타내지 않는 알콕시실릴 조성물의 경화물
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