| 1 |
1
기판이 배치되는 내부 공간이 형성된 작업 챔버의 상측에 배치되고, 용융된 제1 소재를 고압 냉각 가스와 함께 상기 작업 챔버 내로 공급하면서 상기 용융된 제1 소재를 미세 분말 형태로 상기 기판에 분사하는 제1 어셈블리;상기 작업 챔버의 상측에 배치되고, 용융된 제2 소재를 고압 냉각 가스와 함께 상기 작업 챔버 내로 공급하면서 상기 용융된 제2 소재를 미세 분말 형태로 상기 기판에 분사하는 제2 어셈블리; 및상기 제2 어셈블리에 내장되고, 상기 기판에 분사하기 전과 상기 기판에 분사할 때 상기 제2 소재가 응집되는 것을 방지하는 제3 어셈블리;를 포함하고,상기 제3 어셈블리는,외부로부터 공급받은 상기 제2 소재를 가열하여 용융시키는 제2 용해로와 연통되는 제2 턴디시에 장착되고, 상기 제2 턴디시 내면 부근의 상기 제2 소재에 저주파수의 진동을 부여하여 상기 제2 소재가 지속적으로 교반되도록 하는 진동 발생기를 포함하며,상기 기판에 분사된 상기 제1 소재 및 상기 제2 소재가 균일하게 분포되는 것을 특징으로 하는 이중 분사주조 장치
|
| 2 |
2
청구항 1항에 있어서,상기 제1 소재는 금속 또는 금속 합금 또는 금속과 세라믹 혼합물이며, 상기 제2 소재는 세라믹인 것을 특징으로 하는 이중 분사주조 장치
|
| 3 |
3
청구항 1항에 있어서,상기 제1 소재 및 상기 제2 소재는 서로 다른 융점을 지닌 금속 또는 금속 합금인 것을 특징으로 하는 이중 분사주조 장치
|
| 4 |
4
청구항 1 항에 있어서,상기 제1 소재는 금속 또는 금속 합금 또는 금속과 고분자 물질의 혼합물이며, 상기 제2 소재는 고분자 물질인 것을 특징으로 하는 이중 분사주조 장치
|
| 5 |
5
청구항 1 항에 있어서,상기 이중 분사주조 장치는,상기 작업 챔버 내에 장착되고, 상기 기판을 지지하며, 상기 기판을 정, 역회전시키거나 상기 작업 챔버의 상,하 방향으로 승강시키는 기판 조작 어셈블리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 분사주조 장치
|
| 6 |
6
청구항 1 항에 있어서,상기 제1 어셈블리와 상기 제2 어셈블리는 상기 작업 챔버에 대하여 각각 반대 방향으로 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 이중 분사주조 장치
|
| 7 |
7
청구항 1 항에 있어서,상기 제1 어셈블리는,외부로부터 공급받은 상기 제1 소재를 가열하여 용융시키는 제1 용해로와,상기 제1 용해로와 연통되고, 상기 제1 용해로로부터 공급받은 상기 용융된 제1 소재를 일시 수용하는 공간이 구비되고, 외측에 구비된 복수의 산소 토치로부터 공급되는 화염으로 상기 용융된 제1 소재를 계속 가열하는 제1 턴디시와,상기 제1 턴디시의 바닥면에 구비되어 상기 용융된 제1 소재가 배출되는 제1 용융금속 노즐과,상기 제1 용융금속 노즐의 외측에 구비되어 상기 고압 냉각 가스가 분사되는 제1 가스 분사 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 분사주조 장치
|
| 8 |
8
청구항 1 항에 있어서,상기 제2 어셈블리는,외부로부터 공급받은 상기 제2 소재를 가열하여 용융시키는 제2 용해로와,상기 제2 용해로와 연통되고, 상기 제2 용해로로부터 공급받은 상기 용융된 제2 소재를 일시 수용하는 공간이 구비되고, 외측에 구비된 복수의 산소 토치로부터 공급되는 화염으로 상기 용융된 제2 소재를 계속 가열하는 제2 턴디시와,상기 제2 턴디시의 바닥면에 구비되어 상기 용융된 제2 소재가 배출되는 제2 용융금속 노즐과,상기 제2 용융금속 노즐의 외측에 구비되어 상기 고압 냉각 가스가 분사되는 제2 가스 분사 노즐을 포함하며,상기 제3 어셈블리는 상기 제2 턴디시의 내부 또는 외부에 장착되는 것을 특징으로 하는 이중 분사주조 장치
|
| 9 |
9
청구항 8항에 있어서,상기 제2 용융금속 노즐은 흑연으로 이루어지며, 상기 제2 용융금속 노즐의 단부에는 상기 제2 턴디시와 연통되는 복수의 미세 분사공을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이중 분사주조 장치
|
