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코어에 i) 하기 화학식 E1 및 E2의 에폭시기로부터 선택되는 적어도 2개의 에폭시기; ii) 하기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 알콕시실릴기; 및 iii)하기 화학식 A6 내지 A10로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 비반응성 실릴기를 갖는 에폭시 화합물
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제1항에 있어서,상기 코어는 하기 화학식 AC 내지 OC로 구성되는 그룹으로부터 선택되는, 에폭시 화합물
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제3항에 있어서, 상기 화학식 AC 내지 HC 및 MC 내지 OC로부터 선택되는 동일한 코어가 2 이상인 경우에, 상기 화학식 AC 내지 HC의 코어는 하기 연결기 LG1으로 연결되며, 상기 화학식 MC 내지 OC의 코어는 하기 연결기 LG2로 연결되는, 에폭시 화합물
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제1항에 있어서,상기 에폭시 화합물은 하기 화학식 AF 내지 OF 중 어느 하나인, 에폭시 화합물
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제1항에 있어서, 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 R1 내지 R3는 중 적어도 하나는 탄소수 2 내지 4의 알콕시기인, 에폭시 화합물
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제1항에 있어서, 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 R1 내지 R3 는 모두 에톡시기인, 에폭시 화합물
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제1항에 있어서, 상기 화학식 A1 내지 화학식 A5로 표현되는 알콕시실릴기에서 R1 내지 R3이 모두 메톡시기인 경우, 적어도 하나의 알케닐기를 포함하는, 에폭시 화합물
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제1항, 제3항 내지 제5항 및 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항의 에폭시 화합물을 포함하며, 상기 알콕시실릴기:상기 비반응성 실릴기의 비율은 1:99 내지 99:1인, 에폭시 화합물의 혼합물
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백금 촉매 및 임의의 용매 존재하에서 하기 화학식 AS1 내지 OS1중 어느 하나의 출발물질과 AS5의 알콕시실란 및 하기 화학식 AS6의 비반응성 실란을 반응시키는, 하기 화학식 AF 내지 OF 중 어느 하나의 에폭시 화합물의 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS5의 알콕시실란이 0
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제11항에 있어서, 상기 화학식 AS5의 알콕시실란의 R1 내지 R3가 모두 메톡시인 경우, 상기 출발물질의 알케닐 그룹 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS5의 알콕시실란이 0
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임의의 용매 존재하에서 하기 화학식 AS2 내지 OS2 중 어느 하나의 출발물질과 AS3의 알콕시실란 및 하기 화학식 AS4의 비반응성 실란을 반응시키는, 하기 화학식 AF 내지 OF 중 어느 하나의 에폭시 화합물의 제조방법
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제14항에 있어서, 상기 출발물질의 히드록시기 또는 아민기 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS3의 알콕시실란이 0
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제14항에 있어서, 상기 화학식 AS3의 알콕시실란의 R1 내지 R3가 모두 메톡시인 경우, 상기 출발물질의 히드록시기 또는 아민기 1 당량에 대하여 상기 화학식 AS3의 알콕시실란이 0
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제1항, 제3항 내지 제5항 및 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항의 에폭시 화합물을 포함하는 에폭시 조성물
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제10항의 에폭시 혼합물을 포함하는 에폭시 조성물
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제17항에 있어서, 글리시딜에테르계 에폭시 화합물, 글리시딜계 에폭시 화합물, 글리시딜아민계 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물, 고무 개질된 에폭시 화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 에폭시 화합물을 추가로 포함하는 에폭시 조성물
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제19항에 있어서, 상기 에폭시 화합물은 코어구조로 비스페놀, 비페닐, 나프탈렌, 벤젠, 티오디페놀, 플루오렌(fluorene), 안트라센, 이소시아누레이트, 트리페닐메탄, 1,1,2,2-테트라페닐에탄, 테트라페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 아미노페놀, 지환족, 지방족, 또는 노볼락 유니트를 갖는 에폭시 조성물
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제19항에 있어서, 에폭시 화합물의 총 중량을 기준으로 상기 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물 10 내지 100wt% 및 글리시딜에테르계 에폭시 화합물, 글리시딜계 에폭시 화합물, 글리시딜아민계 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물, 고무 개질된 에폭시 화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 최소 일종의 에폭시 화합물 0wt% 내지 90wt%를 포함하는 에폭시 조성물
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제17항에 있어서, 무기입자 또는 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 충전제를 추가로 포함하는 에폭시 조성물
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제22항에 있어서, 상기 무기입자는 실리카, 지르코니아, 티타니아, 알루미나, 질화규소 및 질화알루미늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 금속산화물, 및 실세스퀴옥산으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종인 에폭시 조성물
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제22항에 있어서, 상기 섬유는 E 유리섬유, T 유리섬유, S 유리섬유, NE 유리섬유, H 유리섬유, 및 석영으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 유리섬유 및 액정 폴리에스테르 섬유, 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유, 전방향족 섬유, 폴리벤조옥사졸 섬유, 나일론 섬유, 폴리에틸렌 나프탈레이트 섬유, 폴리프로필렌 섬유, 폴리에테르 술폰 섬유, 폴리비닐리덴플로라이드 섬유, 폴리에틸렌 술파이드 섬유, 및 폴리에테르에테르케톤 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 유기 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종인 에폭시 조성물
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제22항에 있어서, 섬유를 포함하는 경우에, 무기입자를 추가로 포함하는 에폭시 조성물
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제17항의 에폭시 조성물을 포함하는 전자재료
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제17항의 에폭시 조성물을 포함하는 기판
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제17항의 에폭시 조성물을 포함하는 필름
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제17항의 에폭시 조성물로 이루어진 기재층 상에 금속층을 포함하는 적층판
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제29항의 적층판을 포함하는 인쇄배선판
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제30항의 인쇄배선판을 포함하는 반도체 장치
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제17항의 에폭시 조성물을 포함하는 반도체 패키징 재료
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제32항의 반도체 패키징 재료를 포함하는 반도체 장치
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제17항의 에폭시 조성물을 포함하는 접착제
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제17항의 에폭시 조성물을 포함하는 도료
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제17항의 에폭시 조성물을 포함하는 복합재료
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제17항의 에폭시 조성물을 포함하는 프리프레그
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제37항의 프리프레그에 금속층이 배치된 적층판
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제17항의 에폭시 조성물의 경화물
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제39항에 있어서, 열팽창계수가 60ppm/℃ 이하인 에폭시 조성물의 경화물
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제39항에 있어서, 유리전이온도가 100℃ 보다 높거나 유리전이온도를 나타내지 않는 에폭시 조성물의 경화물
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