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핀형상 휜을 가진 히트싱크

  • 기술번호 : KST2015149485
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 핀형상 휜을 가진 히트싱크에 관한 것으로 그 목적은 기존의 핀형상 휜(Fin) 히트싱크(Heat Sink)를 대폭 개선하여, 개개의 핀 형상을 상부와 하부의 단차가 서로 다른 핀을 사용하고 및 이 핀들의 배열을 달리함으로써 열전달 효율을 극대화시킨 핀형상 휜을 가진 히트싱크(pin finned heat sink)를 제공하는데 있다.본 발명의 구성은 고집적된 반도체 기기를 냉각하기 위해 반도체 기기에 접촉시킨 바닥부분(4)에 한 개이상 다수의 핀(1)을 적당한 높이로 돌출 형성시키고, 이 핀을 횡방향과 종방향으로 배열하여 방열하도록 구성한 히트싱크(Heat Sink)에 있어서, 상기 핀(1)과 맞닿는 바닥부분(4)의 상부면(3)의 단면적을 바깥쪽에서 안쪽으로 갈수록 두꺼워지도록 한 볼록단면 형상으로 형성하고, 이 상부면(3)에 돌출 형성된 다수의 핀(1)을 배열시 상부면의 내부 중앙부는 동일 단면적을 갖는 핀으로 돌출 형성시키고, 나머지 부분은 중앙부에서 밖으로 갈수록 하단부 단면적이 점차로 커진 핀(1)들을 사용하여 배열시켜, 자연대류방식으로 방열하도록 구성한 것을 요지로 한다. 히트 싱크, 핀 타입, 휜 타입, 방열, 열교환
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01)
출원번호/일자 1020000046274 (2000.08.10)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0342104-0000 (2002.06.14)
공개번호/일자 10-2002-0013982 (2002.02.25) 문서열기
공고번호/일자 (20020626) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2000.08.10)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 나경환 대한민국 경기도과천시
2 최석우 대한민국 충청남도천안시
3 김승수 대한민국 경기도용인시수지읍풍덕천리수지
4 박훈재 대한민국 서울특별시영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최영규 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, B동 ***호 새천년 국제특허법률사무소 (가산동, 우림 라이온스밸리)
2 김경식 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, *층 (서초동, 모인터빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충남 천안시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2000.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2000-0167682-15
2 등록결정서
Decision to grant
2002.05.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2002-0180161-16
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2004.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2004-5053909-24
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.02.09 수리 (Accepted) 4-1-2007-5022520-66
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
7 출원인정보변경(경정)신고서
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2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
8 출원인정보변경(경정)신고서
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2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
9 출원인정보변경(경정)신고서
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2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
10 출원인정보변경(경정)신고서
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2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
11 출원인정보변경(경정)신고서
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2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
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번호 청구항
1 1

고집적된 반도체 기기를 냉각하기 위해 반도체 기기에 접촉시킨 바닥부분(4)에 한 개이상 다수의 핀(1)을 적당한 높이로 돌출 형성시키고, 이 핀을 횡방향과 종방향으로 배열하여 방열하도록 구성한 히트싱크(Heat Sink)에 있어서,

상기 핀(1)과 맞닿는 바닥부분(4)의 상부면(3)의 단면적을 바깥쪽에서 안쪽으로 갈수록 두꺼워지도록 한 볼록단면 형상으로 형성하고,

이 상부면(3)에 돌출 형성된 다수의 핀(1)을 배열시 상부면의 내부 중앙부는 동일 단면적을 갖는 핀으로 돌출 형성시키고, 나머지 부분은 중앙부에서 밖으로 갈수록 하단부 단면적이 점차로 커진 핀(1)들을 사용하여 배열시켜, 자연대류방식으로 방열하도록 구성한 것을 특징으로 하는 핀형상 휜(Fin)을 가진 히트싱크(Heat Sink)

2 2

제 1항에 있어서,

상기 핀의 형상은 상부 단면적과 하부의 단면적을 다르게 형성시킨 것을 특징으로 하는 핀형상 휜(Fin)을 가진 히트싱크(Heat Sink)

3 3

제 1항에 있어서,

상기 핀의 형상은 핀의 상부와 하부사이에서 연속적으로 단면적이 다르게 형성시킨 것을 특징으로 하는 핀형상 휜(Fin)을 가진 히트싱크(Heat Sink)

4 4

제 1항에 있어서,

상기 핀의 형상은 계단형으로 단차를 가지고 단면적이 다르게 한 형성시킨 것을 특징으로 하는 핀형상 휜(Fin)을 가진 히트싱크(Heat Sink)

5 5

제 1항에 있어서,

상부면(3)에 돌출 형성된 다수의 핀(1)을 배열시 상하 단면적이 다른 핀을 바닥면에 일정한 방사상으로 분산배열시켜 형성한 것을 특징으로 하는 핀형상 휜(Fin)을 가진 히트싱크(Heat Sink)

6 6

제 1항에 있어서,

상부면(3)에 돌출 형성된 다수의 핀(1)을 배열시 상하 단면적이 다른 핀을 바닥면에 일정한 종횡으로 분산배열시켜 형성한 것을 특징으로 하는 핀형상 휜(Fin)을 가진 히트싱크(Heat Sink)

7 7

제 1항에 있어서,

상기 상부면(3)의 상부방향에 모터에 의해 구동되는 팬을 더 포함하여 구성함으로써 공기를 강제 순환토록 한 것을 특징으로 하는 핀형상 휜(Fin)을 가진 히트싱크(Heat Sink)

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.