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전자기 및 초음파를 이용한 광폭 복합코팅 장치 및 공정

  • 기술번호 : KST2015149501
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 웨이퍼나 디스플레이 기판 상에 감광액이나 식각액, ITO 코팅액 등을 도포할 때 많이 사용되고 있는 스핀코팅 공정을 대체할 수 있는 광폭의 초음파분무 코팅 공정과 이 공정의 효율을 보다 효과적으로 향상시키기 위하여 분무된 입자를 대전시키고 적절한 전자기장으로 대전된 분무입자가 보다 균일한 두께로 피도포재에 코팅되도록 하는 광폭초음파 및 전자기 복합공정과 그 제조장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 스핀공정 방식에서 발생하는 원재료의 비산에 따른 손실을 줄이고, 스핀시스템의 기판 회전 공정을 대신하여 일축 이송시스템을 갖춤으로서 공정을 단순화하면서도 코팅의 속도를 향상시키고 제조라인의 크기를 축소할 수 있는 공정과 그 제조 장치에 관한 것으로서 그 구성요소로서는 광폭의 초음파 분무를 할 수 있는 초음파무화기와 가스유동 제어장치 및 분무된 입자에 전하를 대전하는 장치와 이 대전된 분무 코팅입자가 기판 등 피도포재에 보다 균일하게 코팅될 수 있도록 하는 전자기장 형성 및 제어장치가 있다. 이 분야의 종래의 방식은 주로 스핀공정에 의한 것이었고 반도체나 유리기판 등의 표면에 액상 또는 액체와 고체 미립자가 혼합된 도포 액을 코팅할 때 그 원액의 소모량이 많아서 원재료 비용이 높고, 또 사용되는 대부분의 도포 액이 친환경적이지 못한 경우가 많아 잉여 도포 액이 환경적인 측면에서도 처리 비용을 상승시킨다.본 고안은 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 광역 초음파 코팅과 전자기 코팅공정을 일원화하여, 과다한 도포 액을 사용하지 않으면서도 기존의 스핀 공정보다 빠르고 효과적으로 코팅을 할 수 있도록 하며, 제조장치의 비용도 현저히 낮출 수 있도록 하였다. 초음파, 광폭코팅, 박막, 전자기, 대전
Int. CL H01L 21/20 (2006.01)
CPC H01L 21/6715(2013.01) H01L 21/6715(2013.01)
출원번호/일자 1020050131993 (2005.12.28)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0749068-0000 (2007.08.07)
공개번호/일자 10-2007-0069644 (2007.07.03) 문서열기
공고번호/일자 (20070813) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.12.28)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성일 대한민국 서울 용산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 우광제 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **-* (역삼동, 신도빌딩) *층(유리안국제특허법률사무소)
2 류명현 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 **길 ** 우영빌딩 ***호 유리안국제특허법률사무소(유리안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충남 천안시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2005-0773437-22
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2006-0081994-32
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0053069-51
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.02.09 수리 (Accepted) 4-1-2007-5022520-66
6 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 2007.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0171662-15
7 의견서
Written Opinion		 2007.03.29 수리 (Accepted) 1-1-2007-0244983-45
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.03.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0244982-00
9 등록결정서
Decision to grant		 2007.07.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0381989-90
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 웨이퍼나 디스플레이 기판 등의 시료에 감광액이나 식각액, ITO 코팅액 등을 도포하는 코팅 장치에 있어서,도포액을 공급하는 액체공급장치(900);상기 액체공급장치(900)에서 공급되는 도포액을 무화시켜 시료에 분사하는 초음파 노즐(600);상기 초음파 노즐(600)에서 분사되는 무화입자를 대전시키는 방전장치(910);시료에 도포된 무화입자를 전자기적으로 가진시키는 전자기적 가진장치(200);를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자기 및 초음파를 이용한 광폭 복합코팅 장치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 초음파 노즐(600)에서 분사되는 무화입자가 스트립 형태로 분사되도록 유도가스를 분출하는 가스흐름 제어노즐(700);를 더 구비하고,상기 방전장치(910)는 상기 가스흐름 제어노즐(700)에서 분출되는 유도가스에 의해 무화입자가 대전되도록 상기 유도가스를 대전시키도록 된 것을 특징으로 하는 전자기 및 초음파를 이용한 광폭 복합코팅 장치
3 3
삭제
4 4
제 2항에 있어서,상기 가스흐름 제어노즐(700)에 유도가스를 공급하는 가스 공급탱크(800)를 더 구비하되,상기 가스 공급탱크(800)는 이종가스를 상기 가스흐름 제어노즐(700)에 공급하도록 된 것을 특징으로 하는 전자기 및 초음파를 이용한 광폭 복합코팅 장치
5 5
제 2항 또는 제 4항에 있어서,상기 유도가스는 불활성 기체인 것을 특징으로 하는 전자기 및 초음파를 이용한 광폭 복합코팅 장치
6 6
반도체 웨이퍼나 디스플레이 기판 등의 시료에 감광액이나 식각액, ITO 코팅액 등을 도포하는 코팅 공정에 있어서,액체공급장치에서 공급되는 도포액을 초음파 진동에 의해 무화시켜 시료에 분사하는 제1 단계;상기 무화입자를 대전시키는 제2 단계;시료에 도포된 무화입자를 전자기적으로 가진시키는 제3 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자기 및 초음파를 이용한 광폭 복합코팅 공정
7 7
제 6항에 있어서,상기 제2 단계는 상기 무화입자가 스트립 형태로 분사되도록 유도가스를 분출하고, 이 분출되는 유도가스를 대전시킴으로써 상기 무화입자를 대전시키도록 된 것을 특징으로 하는 전자기 및 초음파를 이용한 광폭 복합코팅 공정
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.