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염화비닐수지 100 중량부를 기준으로, 가소제 0∼100 중량부, 가교화 염화비닐수지 1∼50 중량부, 안정제 0
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제 2 항에 있어서, 상기 염화비닐수지는 단일 염화비닐수지, 아세테이트계, 아크릴로나이트릴계 및 아크릴레이트계 공중합 염화비닐수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 염화비닐수지 성형물의 표면처리방법
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제 2 항에 있어서, 상기 염화비닐수지의 중합도는 700∼3000 임을 특징으로 하는 염화비닐수지 성형물의 표면처리방법
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제 2 항에 있어서, 상기 가소제의 첨가량은 경질성형은 0∼15 중량부, 반경질성형은 15∼50 중량부, 그리고 연질성형은 50∼100 중량부 임을 특징으로 하는 염화비닐수지 성형물의 표면처리방법
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제 2 항에 있어서, 상기 가소제는 디에틸헥실프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 디이소데실프탈레이트, 디옥틸아디페이트 및 트리옥틸트리멜리테이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 염화비닐수지 성형물의 표면처리방법
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제 2 항에 있어서, 상기 가교화 염화비닐수지는 평균입자크기가 100∼250㎛ 이며, 테트라하이드로푸란에 용해하지 않는 겔함량이 중량으로 1∼50% 이고, 테트라하이드로푸란에 용해하는 부분의 중합도가 500∼3000 임을 특징으로 하는 염화비닐수지 성형물의 표면처리방법
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제 2 항에 있어서, 상기 안정제는 유기주석계, 칼슘 및 아연계 안정제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 염화비닐수지 성형물의 표면처리방법
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제 2 항에 있어서, 상기 활제는 저분자량 폴리에틸렌, 지방산, 알킬 및 아로마틱 알콜로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 염화비닐수지 성형물의 표면처리방법
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제 2 항에 있어서, 상기 저온 상압 플라즈마 조사에서 사용하는 기체는 반응성 기체로는 산소, 질소, 암모니아, 이산화탄소, 수증기 및 수소로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 불활성 기체로는 헬륨, 네온, 아르곤, 크세논 및 크립톤으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 염화비닐수지 성형물의 표면처리방법
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제 2 항에 있어서, 상기 저온 상압 플라즈마 조사는 일률이 50∼3000W이고, 조사시간이 0
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제 2 항에 있어서, 상기 저온 상압 플라즈마 조사는 온도가 상온 내지 250℃이며, 진공상태에서 반응기 압력은 10-6∼ 1 torr 이며, 반응성 기체 및 불활성 기체를 공급한 후의 반응기 압력은 0
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제 2 항에 있어서, 상기 성형물의 성형방법은 압출성형(extrusion molding), 사출성형(injection molding), 압축성형(compression molding), 칼렌더링(calendering), 및 블로우 성형(blow molding) 방법으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 염화비닐수지 성형물의 표면처리방법
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