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미세 비아홀 형성 방법 및 이 비아홀 형성방법을 이용한다층 인쇄회로기판

  • 기술번호 : KST2015149611
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 각층의 배선을 전기적으로 연결시키는 비아홀 형성 방법에 있어서, 홀 가공재에 비아홀을 가공하는 제 1 단계; 상기 비아홀에 전도성 액상 열경화성 물질이 포함된 잉크를 충진시키는 제 2 단계; 열을 가해 상기 비아홀 내에 전도성 물질만 남기는 제 3 단계; 및 상기 제 2 단계 및 제 3 단계를 반복수행하여 상기 비아홀 내에 전도성 물질을 채우는 제 4단계를 포함함을 특징으로 한다. 상기 잉크의 충진은 잉크젯 분사방식을 이용하는 것이 바람직하다.상기 잉크는 유기접착제에 은(Ag) 나노 분말이 포함되는 것이 바람직하다.이상에서와 같이, 본 발명은 나노 잉크젯 분사방식을 이용하여 미세 비아홀 내에 도전성 물질을 필링(충진)시키는 비아홀 형성방법을 제공함으로써 홀이 미세하더라도 그 홀 내부에 채워지는 필링제(충진제)(전도성 물질에 해당함) 내의 공극을 최소화시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 상부에서 작용하는 충격을 충분히 흡수할 수 있으며 PCB의 균열을 방지할 수 있다.인쇄회로기판, 비아홀, 필링, 잉크젯 분사
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) H01L 21/28 (2006.01)
CPC H01L 21/76802(2013.01) H01L 21/76802(2013.01) H01L 21/76802(2013.01)
출원번호/일자 1020060072012 (2006.07.31)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-0777021-0000 (2007.11.09)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071116) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.07.31)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강경태 대한민국 서울 서초구
2 이경균 대한민국 서울 용산구
3 조영준 대한민국 경기 용인시 구
4 신권용 대한민국 경기 남양주시
5 이민수 대한민국 경기 수원시 팔달구
6 송중호 대한민국 경기 용인시 수지구
7 박영석 대한민국 경기 수원시 팔달구
8 김형근 대한민국 경기 성남시 분당구
9 이병직 대한민국 경기 시흥시
10 서창근 대한민국 경기 용인시
11 오성민 대한민국 인천 남동구
12 송대섭 대한민국 경기 시흥시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 공인복 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로**길*-**, 대송빌딩 *층(특허법인 대한(서초분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충남 천안시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2006-0550048-91
2 대리인변경신고서
Agent change Notification		 2007.02.08 수리 (Accepted) 1-1-2007-0118312-63
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.02.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.02.09 수리 (Accepted) 4-1-2007-5022520-66
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2007-0013457-43
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.03.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0163351-24
7 의견서
Written Opinion		 2007.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0346621-03
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.05.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0346620-57
9 등록결정서
Decision to grant		 2007.08.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0436055-40
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
각층의 배선을 전기적으로 연결시키는 비아홀 형성 방법에 있어서,홀 가공재에 비아홀을 가공하는 제 1 단계;상기 비아홀에, 전도성 액상 열경화성 물질이 포함된 잉크를 충진시키는 제 2 단계;열을 가해 상기 비아홀 내에 전도성 물질만 남기는 제 3 단계; 및상기 제 2 단계 및 제 3 단계를 반복수행하여 상기 비아홀 내에 전도성 물질을 채우는 제 4단계를 포함하고,상기 잉크의 충진은 잉크젯 분사방식을 이용하는 것을 특징으로 하는 비아홀 형성방법
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서, 상기 잉크는 유기접착제에 은(Ag) 나노 분말이 포함되는 것을 특징으로 하는 비아홀 형성방법
4 4
제 3항에 있어서, 상기 유기접착제는 솔벤트인 것을 특징으로 하는 비아홀 형성방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 열을 가해 비아홀 내에 전도성 물질만 남기는 방법은 140 ~ 180도의 온도로 5분 ~ 15분 동안 가열함을 특징으로 하는 비아홀 형성방법
6 6
제 1항에 있어서, 상기 잉크에 포함된 은(Ag) 나노 분말은 30 ~ 60중량부인 것을 특징으로 하는 비아홀 형성방법
7 7
제 1항에 있어서, 상기 비아홀 내에 전도성 물질을 채우는 제 4단계 이후, 그 상부면의 평탄화 작업을 수행하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 비아홀 형성방법
8 8
제 1항, 3항 내지 7항 중 어느 한 항의 비아홀 형성방법을 이용하여 제조한 다층 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP20034856 JP 일본 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2008034856 JP 일본 DOCDBFAMILY
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