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웨이퍼의 절단 시 사용되는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 장치에 있어서,
적어도 하나 이상의 레이저빔을 적어도 두 개 이상의 서로 다른 파장길이를 갖도록 펄스화시켜, 상기 웨이퍼에 전달되는 상기 레이저빔의 초점이 적어도 두 개 이상이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 장치
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제1항에 있어서,
상기 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 장치는
적어도 하나 이상의 레이저빔을 발생하는 광원부;
상기 레이저빔을 적어도 두 개 이상의 서로 다른 파장길이를 갖도록 상기 파장길이를 제어하는 파장제어부;
파장길이가 제어된 상기 레이저빔에 대하여 적어도 두 개 이상의 파장을 교대로 갖도록 펄스화하는 펄스발생부; 및
상기 서로 다른 파장길이를 갖는 레이저빔을 렌즈모듈을 통해 상기 반도체 웨이퍼에 조사하는 조사부;
를 포함하는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 장치
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3
제2항에 있어서,
상기 파장제어부는
상기 레이저빔의 파장길이를 제어하여 상기 레이저빔의 색상을 변경하는 것을 특징으로 하는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 장치
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4
제2항에 있어서,
상기 조사부는
상기 서로 다른 파장길이를 갖는 레이저빔 중 짧은 파장길이를 갖는 레이저빔의 제1초점 거리는 긴 파장길이를 갖는 레이저빔의 제2초점거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 장치
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제4항에 있어서,
상기 조사부는
상기 반도체 웨이퍼의 상부면을 이동하면서 상기 반도체 웨이퍼의 내부에 형성된 적어도 두 개의 초점에 상기 레이저빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 장치
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6
제2항에 있어서,
상기 광원부는
이테르븀(Ytterbium)을 포함하는 희토류원소가 첨가된 광섬유레이저를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 장치
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7
웨이퍼의 절단 시 사용되는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 방법에 있어서,
레이저빔을 적어도 두 개 이상의 서로 다른 파장길이를 갖도록 상기 파장길이를 제어하는 파장제어단계;
서로 다른 파장길이를 갖는 상기 레이저빔에 대하여 적어도 두 개 이상의 파장을 교대로 갖도록 펄스화하는 펄스발생단계;
상기 서로 다른 파장길이를 갖는 레이저빔을 렌즈모듈을 통해 반도체 웨이퍼 내 적어도 두 개의 초점에 조사하는 조사단계;
를 포함하는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 방법
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제7항에 있어서,
상기 파장제어단계는
상기 레이저빔의 파장길이를 제어하여 상기 레이저빔의 색상을 변경하는 것을 특징으로 하는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 방법
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제7항에 있어서,
상기 조사단계는
상기 서로 다른 파장길이를 갖는 레이저빔 중 짧은 파장길이를 갖는 레이저빔의 제1초점 거리는 긴 파장길이를 갖는 레이저빔의 제2초점거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 방법
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제9항에 있어서,
상기 조사단계는
상기 반도체 웨이퍼의 상부면을 이동하면서 상기 반도체 웨이퍼의 내부로 적어도 두 개의 초점에 상기 레이저빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 광섬유 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 방법
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