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범프형성방법

  • 기술번호 : KST2015149630
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 칩 접합을 위한 범프형성방법에 관한 것으로 접합되는 반도체 중 하부의 제1 반도체 상부에 언더필층을 코팅하는 코팅단계; 상기 코팅단계에서 상기 제1 반도체의 상부에 도전성 범프가 형성되는 위치에 코팅된 상기 언더필층을 식각하는 식각단계; 상기 식각단계에서 상기 언더필층이 식각된 부위에 상기 범프의 소재로 형성된 솔더페이스트를 인쇄하는 인쇄단계; 상기 인쇄단계에서 인쇄된 상기 솔더페이스트 및 언더필의 상부에 상기 제1 반도체의 상부에 접합되는 제2 반도체를 적층하는 마운팅단계; 및 적층된 상기 제1 반도체 및 상기 제2 반도체에 열을 가하는 리플로우단계;를 포함한다.
Int. CL H01L 23/488 (2006.01)
CPC H01L 24/11(2013.01) H01L 24/11(2013.01)
출원번호/일자 1020140105183 (2014.08.13)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1550412-0000 (2015.08.31)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20150909) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.08.13)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
2 김경호 대한민국 인천광역시 연수구
3 방정환 대한민국 인천광역시 연수구
4 유회수 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2014-0766959-90
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
3 등록결정서
Decision to grant		 2015.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0573908-82
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 칩 접합을 위한 범프형성방법으로서,접합되는 반도체 중 하부의 제1 반도체 상부에 언더필층을 코팅하는 코팅단계;상기 코팅단계에서 상기 제1 반도체의 상부에 도전성 범프가 형성되는 위치에 코팅된 상기 언더필층을 식각하는 식각단계;상기 식각단계에서 상기 언더필층이 식각된 부위에 상기 범프의 소재로 형성된 솔더페이스트를 인쇄하는 인쇄단계;상기 인쇄단계에서 인쇄된 상기 솔더페이스트 및 언더필의 상부에 상기 제1 반도체의 상부에 접합되는 제2 반도체를 적층하는 마운팅단계; 및적층된 상기 제1 반도체 및 상기 제2 반도체에 열을 가하는 리플로우단계;를 포함하는 범프형성방법
2 2
제1항에 있어서,상기 코팅단계는 반경화성 필름을 코팅하는 범프형성방법
3 3
제1항에 있어서,상기 식각단계는 레이저를 이용하여 상기 언더필층을 식각하는 범프형성방법
4 4
제1항에 있어서,상기 인쇄단계는 식각된 상기 언더필층을 마스크로 이용하여 스크린프린팅법을 통해 상기 솔더페이스트를 인쇄하는 범프형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 기획재정부 한국생산기술연구원 기관고유임무형, 역량강화과제 뿌리산업 역량강화 기술개발