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무전해 니켈 도금 방법을 이용하여 연성 니켈 도금층을 형성하는 무전해 니켈 도금액으로서, 상기 무전해 니켈 도금액은,도금용 니켈 이온을 제공하고, 설파민산니켈을 포함하는 니켈 금속염;상기 도금용 니켈 이온을 환원시키는 환원제;상기 도금용 니켈 이온과 착화물을 형성하는 착화제; 및상기 무전해 니켈 도금액의 안정성을 제공하고, 상기 연성 니켈 도금층에서의 피트 발생을 방지하는 시안계 안정제;를 포함하고, 상기 착화제는 상기 무전해 니켈 도금액 1 리터에 대하여 카르복실산 또는 그 유도체를 5g 내지 20g 범위로 포함하고, 알파하이드록실산 또는 그 유도체를 5g 내지 20g 범위로 포함하고, 아미노산 또는 그 유도체를 5g 내지 100g 범위로 포함하는, 무전해 니켈 도금액
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제 1 항에 있어서, 상기 니켈 금속염은 상기 무전해 니켈 도금액 1 리터에 대하여 4g 내지 7g 범위로 포함되는, 무전해 니켈 도금액
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제 1 항에 있어서, 상기 환원제는 차아인산나트륨, 차아인산칼륨, 및 차아인산암모늄 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 상기 환원제는 상기 무전해 니켈 도금액 1 리터에 대하여 20g 내지 50g 범위로 포함되는, 무전해 니켈 도금액
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삭제
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삭제
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무전해 니켈 도금 방법을 이용하여 연성 니켈 도금층을 형성하는 무전해 니켈 도금액으로서, 상기 무전해 니켈 도금액은,도금용 니켈 이온을 제공하고, 설파민산니켈을 포함하는 니켈 금속염;상기 도금용 니켈 이온을 환원시키는 환원제;상기 도금용 니켈 이온과 착화물을 형성하는 착화제; 및상기 무전해 니켈 도금액의 안정성을 제공하고, 상기 연성 니켈 도금층에서의 피트 발생을 방지하는 시안계 안정제;를 포함하고, 상기 착화제는 상기 무전해 니켈 도금액 1 리터에 대하여 아디핀산과 타르타르산을 합쳐서 5g 내지 20g 범위로 포함하고, 또한 락트산을 5g 내지 20g 범위로 포함하고, 글리신을 5g 내지 100g 범위로 포함하는, 무전해 니켈 도금액
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무전해 니켈 도금 방법을 이용하여 연성 니켈 도금층을 형성하는 무전해 니켈 도금액으로서, 상기 무전해 니켈 도금액은,도금용 니켈 이온을 제공하고, 설파민산니켈을 포함하는 니켈 금속염;상기 도금용 니켈 이온을 환원시키는 환원제;상기 도금용 니켈 이온과 착화물을 형성하는 착화제; 및상기 무전해 니켈 도금액의 안정성을 제공하고, 상기 연성 니켈 도금층에서의 피트 발생을 방지하는 시안계 안정제;를 포함하고,상기 착화제는 상기 무전해 니켈 도금액 1 리터에 대하여 타르타르산을 5g 내지 20g 범위로 포함하고, 또한 락트산과 시트릭산을 합쳐서 5g 내지 20g 범위로 포함하고, 글리신을 5g 내지 100g 범위로 포함하는, 무전해 니켈 도금액
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제 1 항에 있어서, 상기 시안계 안정제는 NaSCN(sodium thiocyanate), KSCN(potassium thiocyanate), NaCN(sodium cyanide), 및 KCN(potassium cyanide) 중 적어도 어느 하나를 포함하고,상기 시안계 안정제는 상기 무전해 니켈 도금액 1 리터에 대하여 0
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제 1 항에 있어서, 상기 무전해 니켈 도금액의 안정성을 제공하고, 상기 도금용 니켈 이온의 환원 반응을 억제하고, 금속 원소를 포함하는 금속 안정제;를 더 포함하고,상기 금속 안정제는 상기 무전해 니켈 도금액 1 리터에 대하여 0
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제 9 항에 있어서, 상기 금속 안정제는, 주석(Sn), 아연(Zn), 마그네슘(Mg), 납(Pb), 카드뮴(Cd), 토륨(Th), 탈륨(Tl), 셀레늄(Se), 텔레늄(Te), 몰리브덴(Mo), 비소(As), 및 비스무트(Bi) 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 무전해 니켈 도금액
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제 1 항에 있어서, 상기 무전해 니켈 도금액의 pH를 3
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제 11 항에 있어서, 상기 pH 조절제는, 황산, 염산, 질산, 암모니아수, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 무전해 니켈 도금액
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제 1 항 내지 제 3 항 및 제 6 항 내지 제 12 항 중의 어느 한 항에 따른 무전해 니켈 도금액을 준비하는 단계; 및상기 무전해 니켈 도금액 내에 도금 대상체를 침지하여, 상기 도금 대상체 상에 연성 니켈 도금층을 형성하는 단계;를 포함하는 무전해 니켈 도금액을 이용한 무전해 니켈 도금 방법
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제 13 항에 있어서, 상기 연성 니켈 도금층을 형성하는 단계는, 3
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제 13 항에 있어서, 상기 연성 니켈 도금층을 형성하는 단계는, 70℃ 내지 95℃ 범위의 온도에서 수행되는 무전해 니켈 도금 방법
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제 13 항에 있어서, 상기 연성 니켈 도금층을 형성하는 단계는, 최소 15 ㎛/시의 도금층 형성 속도를 가지는, 무전해 니켈 도금 방법
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제 1 항 내지 제 3 항 및 제 6 항 내지 제 12 항 중의 어느 한 항에 따른 무전해 니켈 도금액을 이용하여 무전해 니켈 도금 방법에 의하여 도금 대상체의 표면에 도금되어 형성된, 연성 니켈 도금층
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제 17 항에 있어서, 상기 연성 니켈 도금층은 비정질상, 주상정 결정상, 입상정 결정상, 및 괴상정 결정상 중 적어도 어느 두 개가 혼합된 복합 조직을 가지는, 연성 니켈 도금층
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제 17 항에 있어서, 상기 연성 니켈 도금층은 최소 500 Hv의 경도를 가지는, 연성 니켈 도금층
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제 17 항에 있어서, 상기 연성 니켈 도금층은 최소 500 회의 굴곡 횟수를 가지는, 연성 니켈 도금층
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