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하기 화학식 AI 내지 LI로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물 및 알콕시실릴기 반응촉매를 포함하는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 알콕시기는 에톡시기인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물은 상기 화학식 AI 내지 DI로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 일종인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 3항에 있어서, 상기 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물은 상기 화학식 DI인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 4항에 있어서, 상기 화학식 DI에서 Y는 - C(CH3)2 -인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물은 하기 화학식 M의 화합물 중 하나인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물은 하기 화학식 AP 내지 LP로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 일종의 에폭시 폴리머인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알콕시실릴기 반응촉매는 질산, 황산, 염산, 아세트산 및 인산으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 무기산, 암모니아, KOH, NH4OH, 아민, 전이 금속 알콕사이드로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 8항에 있어서, 상기 반응촉매는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 알콕시 실릴기 1당량에 대하여 0
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제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 물을 추가적으로 포함하는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 글리시딜에테르계 에폭시 화합물, 글리시딜계 에폭시 화합물, 글리시딜아민계 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물, 고무 개질된 에폭시 화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 에폭시 화합물을 추가로 포함하는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 11항에 있어서, 상기 에폭시 화합물은 코어구조로 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 비페닐, 나프탈렌, 벤젠, 티오디페놀, 플루오렌(fluorene), 안트라센, 이소시아누레이트, 트리페닐메탄, 1,1,2,2-테트라페닐에탄, 테트라페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 아미노페놀, 시클로 지방족, 또는 노볼락 유니트를 갖는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 12항에 있어서, 상기 에폭시 화합물은 코어구조로 비스페놀 A, 비페닐, 나프탈렌, 또는 플루오렌을 갖는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 11항에 있어서, 에폭시 화합물의 총 중량을 기준으로 상기 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물 10 내지 100wt% 및 글리시딜에테르계 에폭시 화합물, 글리시딜계 에폭시 화합물, 글리시딜아민계 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물, 고무 개질된 에폭시 화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 최소 일종의 에폭시 화합물 0wt% 내지 90wt%로 포함하는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 14항에 있어서, 에폭시 화합물의 총 중량을 기준으로 상기 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물 30 내지 100wt% 및 글리시딜에테르계 에폭시 화합물, 글리시딜계 에폭시 화합물, 글리시딜아민계 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르계 에폭시 화합물, 고무 개질된 에폭시 화합물, 지방족 폴리 글리시딜계 에폭시 화합물 및 지방족 글리시딜 아민계 에폭시 화합물로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 최소 일종의 에폭시 화합물 0wt% 내지 70wt% 로 포함하는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 1항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서, 충전제를 추가로 포함하는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 16항에 있어서, 상기 충전제는 무기입자 또는 섬유인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 17항에 있어서, 상기 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물이 섬유를 포함하는 경우에, 무기입자를 추가로 포함하는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 17항 또는 제 18항에 있어서, 상기 무기입자는 실리카, 지르코니아, 티타니아, 알루미나, 질화규소 및 질화알루미늄으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종의 금속산화물, 및 T-10형 실세스퀴녹산, 래더(ladder)형 실세스퀴녹산, 및 케이지형 실세스퀴녹산으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 17항에 있어서, 상기 무기입자는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물의 총 중량을 기준으로 5wt% 내지 95wt%인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 20항에 있어서, 상기 무기입자는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물의 총 중량을 기준으로 30wt% 내지 95wt%인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 20항에 있어서, 상기 무기입자는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물의 총 중량을 기준으로 5wt% 내지 60wt%인 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 17항 또는 제 18항에 있어서, 상기 섬유는 E 유리섬유, T 유리섬유, S 유리섬유, NE 유리섬유, D 유리섬유, 및 석영 유리섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 유리섬유 및 액정 폴리에스테르 섬유, 폴리에틸렌테레프탈레이트 섬유, 전방향족 섬유, 폴리옥시벤자졸 섬유, 나일론 섬유, 폴리에틸렌 나프탈레이트 섬유, 폴리프로필렌 섬유, 폴리에테르 술폰 섬유, 폴리비닐리덴플로라이드 섬유, 폴리에틸렌 술파이드 섬유, 및 폴리에테르에테르케톤 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 유기 섬유로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 일종인 에폭시 조성물
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제 23항에 있어서, 상기 섬유는 E 유리섬유인 에폭시 조성물
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제 23항에 있어서, 상기 섬유는 T 유리섬유인 에폭시 조성물
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제 17항에 있어서, 상기 에폭시 조성물의 총 중량에 대하여 상기 섬유는 10 wt% 내지 90wt%로 포함되는 에폭시 조성물
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제 1항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서, 경화제를 추가로 포함하는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 1항 내지 제 27항 중 어느 한 항에 있어서, 경화촉매를 추가로 포함하는 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물
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제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항의 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물을 포함하는 전자재료
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제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항의 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물을 포함하는 기판
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제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항의 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물을 포함하는 필름
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제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항의 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물로 이루어진 기재층 상에 금속층을 포함하는 적층판
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제 32항의 적층판을 포함하는 인쇄배선판
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제 33항의 인쇄배선판을 포함하는 반도체 장치
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제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항의 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물을 포함하는 반도체 패키징 재료
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제 35항의 반도체 패키징 재료를 포함하는 반도체 장치
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제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항의 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물을 포함하는 프리프레그
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제 37항의 프리프레그에 금속층이 배치된 적층판
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제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항의 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물을 포함하는 접착제
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제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항의 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물을 포함하는 도료
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제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항의 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물을 포함하는 복합재료
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제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항의 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물의 조성물의 경화물
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제 42항에 있어서, 상기 경화물은 열팽창계수가 60ppm/℃이하인 경화물
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제 42항에 있어서, 상기 경화물은 유리전이온도가 100℃ 보다 높거나 유리전이온도를 나타내지 않는 경화물
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