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두둑성형, 비닐피복, 파종 및 복토작업을 실행해야 되는 참깨파종을 실시하는 파종장치(1)는 전방에 분쇄된 흙을 모으는 배토기(11)가 전단 하부에 형성되고, 상기 배토기(11)에 의해 모아진 흙을 두둑으로 만드는 두둑성형수단(12)이 상기 배토기(11)의 후단에 형성되되, 상기 두둑성형수단(12)에는 참깨를 파종할 골을 만드는 작조기가 소정의 위치에 형성되며, 유공비닐(13b)을 제공하도록 비닐롤(13a)이 설치된 비닐피복수단(13)이 상기 파종장치(1)의 상단 중앙부에 형성되고, 상기 비닐피복수단(13)에 의해 제공되는 유공비닐(13b)의 구멍에 삽입되어 상기 작조기에 의해 만들어진 골에 참깨를 낙하시켜 공급하도록 회전시키는 파종수단(14)이 상기 비닐피복수단(13)의 하부에 형성되며, 상기 파종수단(14)에 의해 참깨가 낙하되면 안정적으로 참깨가 흙에 묻히도록 흙을 덮어주기 위한 복토 및 진압수단(15)이 형성되고, 상기 파종수단 (14)은 내측에 종자를 담을 수 있는 종자통(14a)이 형성되며, 상기 종자통(14a)의 내부에는 종자를 소정의 간격으로 일정하게 제공하기 위한 파종판(14b)이 형성되어 이루어지는 것에 있어서, 상기 파종판(14b)의 외측면에는 4~6립 정도의 종자가 담겨지도록 홈부(14c)가 소정의 간격으로 다수개 형성되고, 상기 파종수단(14)의 외측면에는 상기 비닐피복수단(13)에 의해 제공되는 유공비닐(13b)의 구멍에 용이하게 삽입되도록 돌기부(14d)가 소정의 간격으로 형성되되, 상기 돌기부(14d)의 중앙 내측에는 상기 파종판(14b)의 홈부(14c)에 담겨있는 종자를 통과시켜 상기 골에 용이하게 낙하되도록 관통홀(14e)이 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 유공비닐 피복 동시 파종장치
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