맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

흡착제 기공입구 크기 조절방법

  • 기술번호 : KST2015152926
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 흡착제 기공입구 크기 조절방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 형태와 크기가 다양한 기공을 가지는 흡착제의 기공 입구에 일정한 크기의 분자를 증착시켜 일정한 크기의 입구를 가지는 기공을 가지도록 할 수 있는 흡착제 기공입구 크기 조절방법에 관한 것이다. 본 발명의 흡착제 기공입구 크기 조절방법은 흡착제의 기공입구를 조절하는 방법에 있어서, (1)흡착분자를 흡착제 기공 내부에 흡착시키는 단계, (2)흡착분자가 흡착된 흡착제를 덮개분자로 증착하는 단계, (3)흡착제 기공 내부에 흡착된 흡착분자를 탈착시키는 단계를 포함한다.
Int. CL B01J 20/28 (2006.01.01) B01J 20/30 (2006.01.01)
CPC B01J 20/28014(2013.01) B01J 20/28014(2013.01)
출원번호/일자 1020040066466 (2004.08.23)
출원인 한국에너지기술연구원
등록번호/일자 10-0622989-0000 (2006.09.05)
공개번호/일자 10-2006-0018119 (2006.02.28) 문서열기
공고번호/일자 (20060919) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.08.23)
심사청구항수 11

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 문승현 대한민국 대전광역시 서구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.08.23 수리 (Accepted) 1-1-2004-0377131-44
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2004.12.22 수리 (Accepted) 4-1-2004-5107350-13
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.10.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.11.16 수리 (Accepted) 9-1-2005-0073575-48
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.01.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0035261-65
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.03.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0197554-45
7 의견서
Written Opinion		 2006.03.21 수리 (Accepted) 1-1-2006-0197555-91
8 등록결정서
Decision to grant		 2006.06.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0336465-09
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.04 수리 (Accepted) 4-1-2012-5001923-88
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.07 수리 (Accepted) 4-1-2014-5003356-15
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.10 수리 (Accepted) 4-1-2015-0013224-83
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.01.19 수리 (Accepted) 4-1-2017-5010650-13
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.01.08 수리 (Accepted) 4-1-2019-5004978-55
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166801-48
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166803-39
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2020-5197654-62
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
흡착제의 기공입구를 조절하는 방법에 있어서, (1)흡착분자를 흡착제 기공 내부에 흡착시키는 단계, (2)흡착분자가 흡착된 흡착제를 덮개분자로 증착하는 단계, (3)흡착제 기공 내부에 흡착된 흡착분자를 탈착시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 흡착제 기공입구 크기 조절방법
2 2
제1항에 있어서, 흡착분자는 조절하려는 흡착제의 기공 크기와 동일한 분자 크기를 가진 것임을 특징으로 하는 흡착제 기공입구 크기 조절방법
3 3
제1항에 있어서, 흡착분자는 이산화탄소, 수소, 메탄, 산소, 프로판 중에서 선택된 어느 하나 임을 특징으로 하는 흡착제 기공입구 크기 조절방법
4 4
제1항에 있어서, 흡착제는 활성탄, 제올라이트, 알루미나, 활성탄소섬유 중에서 선택된 어느 하나 임을 특징으로 하는 흡착제 기공입구 크기 조절방법
5 5
제1항에 있어서, 덮개분자는 흡착제 기공의 입구면적과 비슷하거나 큰 면적을가지는 분자 임을 특징으로 하는 흡착제 기공입구 크기 조절방법
6 6
제1항에 있어서, 덮개분자는 흡착제 기공에 흡착된 흡착분자의 탈착온도 보다 높은 온도의 기화점을 가지는 것 임을 특징으로 하는 흡착제 기공입구 크기 조절방법
7 7
제1항에 있어서, 덮개분자는 비극성 유기화합물 임을 특징으로 하는 흡착제 기공입구 크기 조절방법
8 8
제7항에 있어서, 덮개분자는 벤젠, 안트라센, 헥사센, 코로넨 중에서 선택된 어느 하나 임을 특징으로 하는 흡착제 기공입구 크기 조절방법
9 9
제1항에 있어서, 흡착제에 덮개분자를 증착시, 흡착분자가 흡착제에 흡착되는 흡착온도 보다 낮은 온도에서 덮개분자를 흡착제에 증착함을 특징으로 하는 흡착제 기공 조절방법
10 10
제1항에 있어서, (3)단계의 흡착제로부터 흡착분자의 탈착시 흡착제를 승온시켜 흡착제 기공내부의 흡착분자를 배출시켜 흡착제로부터 흡착분자를 탈착시킴을 특징으로 하는 흡착제 기공 조절방법
11 11
제10항에 있어서, 흡착제를 0
12 12
삭제
13 13
삭제
14 13
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.