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반도체 기판의 표면 조직 균일화 방법

  • 기술번호 : KST2015153017
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 결정 방향이나 기판 결함과 무관하게 균일한 피라미드 구조를 가지며 낮은 반사율을 갖도록 반도체 기판의 표면 조직을 균일화할 수 있는 반도체 기판의 표면 조직 균일화 방법에 대하여 개시한다.본 발명에 따른 반도체 기판의 표면 조직 균일화 방법은 반도체 기판의 표면을 물리적으로 1차 표면 처리하여 예비 피라미드 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 예비 피라미드 패턴 및 반도체 기판의 표면을 화학적으로 2차 표면 처리하여 상기 예비 피라미드 패턴보다 크고 균일한 구조를 갖는 피라미드 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 21/3065 (2014.01) H01L 31/0236 (2014.01) H01L 31/04 (2014.01)
CPC H01L 31/02363(2013.01) H01L 31/02363(2013.01) H01L 31/02363(2013.01) H01L 31/02363(2013.01) H01L 31/02363(2013.01)
출원번호/일자 1020100119073 (2010.11.26)
출원인 한국에너지기술연구원
등록번호/일자 10-1155366-0000 (2012.06.05)
공개번호/일자 10-2012-0057373 (2012.06.05) 문서열기
공고번호/일자 (20120619) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.26)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임동건 대한민국 충청북도 충주시
2 오병진 대한민국 충청북도 청주시 상당구
3 김병국 대한민국 충청북도 청주시 상당구
4 이진석 대한민국 대전광역시 중구
5 장보윤 대한민국 대전광역시 유성구
6 김준수 대한민국 대전광역시 유성구
7 안영수 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.11.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0777349-68
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.01.04 수리 (Accepted) 4-1-2012-5001923-88
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.01.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0010572-26
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2012-0178845-33
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.03.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0178844-98
6 등록결정서
Decision to grant		 2012.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0316291-90
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.07 수리 (Accepted) 4-1-2014-5003356-15
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.10 수리 (Accepted) 4-1-2015-0013224-83
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.01.19 수리 (Accepted) 4-1-2017-5010650-13
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.01.08 수리 (Accepted) 4-1-2019-5004978-55
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166803-39
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166801-48
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2020-5197654-62
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 기판의 표면을 ICP(Inductive Coupled Plasma) 타입의 건식 식각으로 0
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
반도체 기판의 표면을 텍스처를 갖는 러빙 장치로 1차 표면 처리하여 예비 피라미드 패턴을 형성하는 단계; 및상기 예비 피라미드 패턴 및 반도체 기판의 표면을 알칼리성 용액을 이용한 습식 식각으로 2차 표면 처리하여 상기 예비 피라미드 패턴보다 크고 균일한 구조를 갖는 피라미드 패턴을 형성하는 단계;를 포함하며,상기 2차 표면 처리에 의하여, 상기 피라미드 패턴은 기판 결함이나 결정 방향과 무관한 피라미드 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 표면 조직 균일화 방법
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제1항 또는 제4항에 있어서,상기 습식 식각에 의하여, 상기 예비 피라미드 패턴 주변의 틈으로 식각액이 침투되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 표면 조직 균일화 방법
8 8
삭제
9 9
제1항 또는 제4항에 있어서,상기 피라미드 패턴은 100nm ~ 4㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 표면 조직 균일화 방법
10 10
제1항 또는 제4항에 있어서,상기 반도체 기판은 단결정 실리콘, 다결정 실리콘 및 화합물 반도체 중 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 표면 조직 균일화 방법
11 11
삭제
12 12
제1항 또는 제4항에 있어서,상기 1차 표면 처리를 수행하기 전에, 상기 반도체 기판을 세척하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 표면 조직 균일화 방법
13 13
제12항에 있어서,상기 세척 단계시, 세척액으로는 황산 및 산화수소 혼합액을 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 표면 조직 균일화 방법
14 14
제1항 또는 제4항에 있어서,상기 피라미드 패턴 형성 단계 후, 상기 피라미드 패턴이 형성된 반도체 기판을 세정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 표면 조직 균일화 방법
15 15
제14항에 있어서,상기 세정 단계시, 세정액으로는 순수를 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판의 표면 조직 균일화 방법
16 16
제1항 또는 제4항에 따른 방법으로 제조되어, 표면 조직이 균일화된 태양 전지용 반도체 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.