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유전체로 구성되어 처리기체가 투과하면서 미세입자가 포집될 수 있는 유전상수 1
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유전체로 구성되어 처리기체가 투과하면서 미세입자가 포집될 수 있는 유전상수 1
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유전체로 구성되어 처리기체가 투과하면서 미세입자가 포집될 수 있는 유전상수 1
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유전체로 구성되어 처리기체가 투과하면서 미세입자가 포집될 수 있는 유전상수 1
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5
제 1항 또는 제 3항에 있어서,상기 기공성 이온화 전극은 금속 와이어 메쉬, 금속 섬유 부직포, 카본섬유 메쉬 및 카본 섬유 부직포 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 전도성 기공체 표면에 전도성 방전침이 형성된 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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6
제 1항 또는 제 3항에 있어서,상기 기공성 이온화 전극은 고분자 섬유 부직포, 고분자 섬유 메쉬, 무기 섬유 부직포 및 무기 섬유 메쉬 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 유전성 기공체 표면에 방전침을 형성한 후 전도성 물질로 코팅하여 이루어진 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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7
제 5항에 있어서,상기 기공성 이온화 전극의 방전침은 화학적 증착법, 물리적 증착법 및 졸겔 합성법 중에서 선택되는 어느 하나를 이용하여 전도성 기공체 표면에 직접 합성 성장시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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8
제 5항에 있어서,상기 기공성 이온화 전극의 방전침은 금속 단섬유 또는 금속 침상 입자를 공기 중에 분산시켜 전도성 기공체 표면에 직접 도포시키거나, 금속 단섬유 또는 금속 침상 입자가 분산된 용액에 전도성 기공체를 침지하고 건조한 후 소결하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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9
제 6항에 있어서,상기 기공성 이온화 전극의 방전침은 화학적 증착법, 물리적 증착법 및 졸겔 합성법 중에서 선택되는 어느 하나를 이용하여 유전성 기공체 표면에 직접 합성 성장시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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10
제 6항에 있어서,상기 기공성 이온화 전극의 방전침은 단섬유 또는 침상 입자를 공기 중에 분산시켜 유전성 기공체 표면에 직접 도포시키거나, 단섬유 또는 침상 입자가 분산된 용액에 유전성 기공체를 침지한 후 건조하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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11
제 6항에 있어서,상기 기공성 이온화 전극은 유전성 기공체 표면에 방전침을 형성한 후 무전해 도금법, 화학적 증착법, 물리적 증착법, 전도성 나노입자 기상합성에 의한 직접 코팅법, 졸겔 합성법, 분무법, 함침법 및 전도성 입자 페이스트 페인팅법 중에서 선택되는 어느 하나를 이용하여 전도성 물질로 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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12
제 1항 또는 제 4항에 있어서,상기 기공성 상대 전극은 금속 와이어 메쉬, 금속 섬유 부직포, 카본섬유 메쉬 및 카본 섬유 부직포 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 전도성 기공체로 이루어진 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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13
제 1항 또는 제 4항에 있어서,상기 기공성 상대 전극은 고분자 섬유 부직포, 고분자 섬유 메쉬, 무기 섬유 부직포 및 무기 섬유 메쉬 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 유전성 기공체 표면을 전도성 물질로 코팅하여 이루어진 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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14
제 13항에 있어서,상기 기공성 상대 전극은 유전성 기공체 표면에 무전해 도금법, 화학적 증착법, 물리적 증착법, 전도성 나노입자 기상합성에 의한 직접 코팅법, 졸겔 합성법, 분무법, 함침법 및 전도성 입자 페이스트 페인팅법 중에서 선택되는 어느 하나를 이용하여 전도성 물질로 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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15
제 2항 또는 제 4항에 있어서,상기 이온화 전도층은 유전체 여과재의 일면에 단섬유 또는 침상 입자를 형성시킨 후 무전해 도금법, 화학적 또는 물리적 증착법, 전도성 나노입자 기상합성에 의한 직접 코팅법, 졸겔 액상 합성법, 분무법, 함침법 및 전도성입자 페이스트 페인팅법 중에서 선택되는 어느 하나를 이용하여 전도성 물질을 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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16
제 15항에 있어서,상기 이온화 전도층의 방전침은 화학적 증착법, 물리적 증착법 및 졸겔 합성법 중에서 선택되는 어느 하나를 이용하여 유전성 여과재의 일면에 직접 합성 성장시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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17
제 15항에 있어서,상기 이온화 전도층의 방전침은 단섬유 또는 침상 입자를 공기 중에 분산시켜 유전성 여과재의 일면에 직접 도포시키거나, 단섬유 또는 침상 입자가 분산된 용액에 유전성 여과재를 침지한 후 건조하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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18
제 2항 또는 제 3항에 있어서,상기 상대 전도층은 유전체 여과재의 양면 중 상기 이온화 전도층이 형성되지 않은 다른 한 면을 무전해 도금법, 화학적 또는 물리적 증착법, 전도성 나노입자 기상합성에 의한 직접 코팅법, 졸겔 액상 합성법, 분무법, 함침법 및 전도성 입자 페이스트 페인팅법 중에서 선택되는 어느 하나를 이용하여 전도성 물질을 코팅하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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19
제 1항 또는 제 4항에 있어서,상기 기공성 상대 전극은 절연성 물질로 표면의 5% 이상을 추가로 코팅한 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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20
제 19항에 있어서,상기 기공성 상대 전극은 절연성 물질이 포함된 용액에 침지한 후 건조하는 방법, 절연성 물질이 포함된 용액을 상대 전극 표면에 직접을 분무하여 코팅한 후 건조하는 방법, 고분자수지 거품을 상대 전극 표면에 코팅하면서 발포시켜 건조하는 방법 및 다습한 조건하에 고분자 용액을 노출시킴으로써 용액 위에 응축된 마이크론 크기의 액체 방울 자국을 다공성 구조의 기공으로 활용하는 응축현상방법 중에서 선택되는 어느 하나를 이용하여 다공성 고분자막을 상대 전극 표면에 코팅하는 방법을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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제 2항 또는 제 4항에 있어서,상기 상대 전도층은 절연성 물질로 표면의 5% 이상을 추가로 코팅한 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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22
제 21항에 있어서,상기 상대 전도층은 절연성 물질이 포함된 용액을 상대 전도층에 직접을 분무하여 코팅한 후 건조하는 방법, 고분자수지 거품을 상대 전도층에 코팅하면서 발포시켜 건조하는 방법 및 다습한 조건하에 고분자 용액을 노출시킴으로써 용액 위에 응축된 마이크론 크기의 액체 방울 자국을 다공성 구조의 기공으로 활용하는 응축현상방법 중에서 선택되는 어느 하나를 이용하여 다공성 고분자막을 상대 전도층에 코팅하는 방법을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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23
제 1항, 2항, 3항 및 제 4항 중에서 선택되는 어느 한 항에 있어서,상기 이온화 전극 적용 공기정화용 필터는 임의의 절곡간격(W) 및 절곡깊이(L)를 갖는 절곡형 필터인 것을 특징으로 하는 이온화 전극 적용 공기정화용 필터
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24
제 23항에 있어서,상기 이온화 전극 적용 공기정화용 필터는 1 ~ 300 mm 범위의 절곡간격(W) 및 5 ~ 2000 mm 범위의 절곡깊이(L), 절곡깊이(L)에 대한 절곡간격(W)의 크기비(W/L)가 0
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