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실리콘 원료가 장입되며, 일측 벽면을 관통하여 수평 방향으로 배치되는 토출구를 구비하는 도가니부; 상기 도가니부의 외벽과 외부 바닥면에 각각 배치되며, 상기 도가니부를 가열하여 상기 도가니부에 장입된 실리콘을 용융시켜 실리콘 용탕을 형성하는 가열부; 상기 도가니부의 토출구로부터 토출되는 실리콘 용탕을 실리콘 기판으로 주조하는 주조부; 상기 주조된 실리콘 기판을 급냉시키는 냉각부; 및 상기 냉각부의 단부에 배치되며, 고화된 실리콘 기판을 이송시키는 이송부;를 포함하며, 상기 주조부는 내부에 상기 토출구와 수평으로 연결되는 주조 공간을 구비하는 주조부 몸체와, 상기 주조부 몸체를 가열하여 상기 실리콘 기판이 고화되는 온도를 제어하는 보조 가열 수단을 구비하고, 상기 도가니부는 밀폐 공간을 제공하는 흑연 도가니, 및 상기 흑연 도가니의 내측에 삽입되는 쿼츠 도가니를 구비하는 이중 도가니를 포함하며, 상기 주조부의 주조 공간은 상기 주조된 실리콘 기판이 1차적으로 응고되도록 하는 응고 영역과, 상기 응고된 실리콘 기판의 응력을 해소하기 위해, 상기 주조된 실리콘 기판이 2차적으로 응고되도록 하는 응력해소 영역(Stress Release area)을 포함하고, 상기 주조부는 상기 응고 영역에 대응되도록 설치되어 상기 주조된 실리콘 기판을 1차적으로 가열하는 제1 보조 가열 수단과, 상기 응력해소 영역에 대응되도록 설치되어 상기 주조된 실리콘 기판을 2차적으로 가열하는 제2 보조 가열 수단을 포함하는 보조 가열 수단을 포함하되, 1차 가열 온도는 900 ~ 1100℃로 유지하고, 2차 가열 온도는 700 ~ 900℃로 유지되도록 하며, 상기 이송부의 이동 속도는 50 ~ 1000cm/min으로 실시하는 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 장치
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제1항에 있어서, 상기 토출구의 두께는 100 ~ 400㎛인 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 장치
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제1항에 있어서,상기 도가니부는 상기 이중 도가니의 천장을 관통하도록 설치되며, 상기 실리콘 원료가 투입되는 실리콘 원료 주입구와, 상기 실리콘 원료 주입구와 이격된 일측에 배치되며, 불활성 가스가 주입되는 가스 주입구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 장치
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제3항에 있어서, 상기 불활성 가스는 상기 실리콘 용탕의 토출을 유도하기 위해 상기 가스 주입구를 통하여 상기 이중 도가니 내에 가압으로 공급되는 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 장치
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제3항에 있어서,상기 가열부는 상기 이중 도가니의 외벽을 따라 배치되는 제1 가열 수단과, 상기 이중 도가니의 외부 바닥면을 따라 배치되는 제2 가열 수단을 포함하며, 상기 제1 가열 수단과 제2 가열 수단은 별도로 제어되는 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 장치
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제5항에 있어서, 상기 제1 및 제2 가열 수단 각각은 히터 및 유도코일 장치 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 장치
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제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 보조 가열 수단 각각은 히터 또는 유도 코일인 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 장치
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제1항에 있어서,상기 이송부는 서로 반대방향으로 회전하는 한 쌍의 롤러로 이루어진 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 장치
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제1항에 기재된 실리콘 기판 제조 장치를 이용하여 태양전지용 실리콘 기판을 제조하는 방법에 있어서, (a) 도가니부에 실리콘 원료를 장입하고, 가열부를 이용하여 장입된 실리콘 원료를 용융시키는 단계; (b) 상기 용융된 실리콘 용탕을 상기 도가니부의 토출구로 토출시키는 단계; (c) 상기 토출구와 연결되는 주조부의 주조 공간에서 상기 실리콘 용탕을 실리콘 기판으로 주조하는 단계; (d) 상기 주조부에서 주조된 실리콘 기판을 냉각부에서 급냉하는 단계; 및 (e) 상기 급냉된 실리콘 기판을 수평 방향으로 이송하는 단계;를 포함하며, 상기 (a) 단계에서, 상기 도가니부는 밀폐 공간을 제공하는 흑연 도가니, 및 상기 흑연 도가니의 내측에 삽입되는 쿼츠 도가니를 구비하는 이중 도가니를 포함하며, 상기 (c) 단계는, 상기 주조된 실리콘 기판을 1차적으로 응고하는 단계와, 상기 응고된 실리콘 기판의 응력을 해소하기 위해, 상기 주조된 실리콘 기판을 2차적으로 응고하는 단계를 포함하되, 1차 가열 온도는 900 ~ 1100℃로 유지하고, 2차 가열 온도는 700 ~ 900℃로 유지되도록 하며, 상기 이송부의 이동 속도는 50 ~ 1000cm/min으로 실시하는 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 (b) 단계에서, 상기 실리콘 용탕의 토출을 유도하기 위해 상기 가열부 내에 가압으로 불활성 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 불활성 가스는 상기 가열부 내부의 압력이 1 ~ 5 bar가 되도록 공급하는 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 (b) 단계에서,상기 실리콘 용탕은 1300 ~ 1500℃의 온도에서 토출되는 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 (d) 단계에서, 상기 냉각부는 상기 실리콘 기판을 200℃ 이하까지 급냉하는 것을 특징으로 하는 연속주조법을 이용한 실리콘 기판 제조 방법
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