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하판형 박막 태양전지에서 기판과 광흡수층의 사이에 위치하는 후면반사막으로서,상기 기판 위에 형성되고, Si, O, Cu 및 Pt 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 물질이 도핑된 알루미늄층과;상기 도핑된 알루미늄층의 표면에 형성된 은 코팅층을 포함하여 구성되며,상기 도핑된 알루미늄층은 도핑된 불순물에 의해 수직방향의 결정성장이 강화된 것을 특징으로 하는 박막 태양전지용 후면반사막
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청구항 4에 있어서,상기 은 코팅층의 두께가 10㎚~1㎛인 것을 특징으로 하는 박막 태양전지용 후면반사막
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청구항 4에 있어서,상기 은 코팅층의 표면에 투명전도막이 형성된 것을 특징으로 하는 박막 태양전지용 후면반사막
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기판을 준비하는 단계;상기 기판의 표면에 Si, O, Cu 및 Pt 중에서 선택된 적어도 하나이상의 물질이 도핑된 알루미늄층을 형성하는 단계; 및상기 도핑된 알루미늄층 위에 은 코팅층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 도핑된 알루미늄층을 형성하는 단계에서 상기 도핑된 불순물에 의하여 상기 도핑된 알루미늄층의 수직방향 결정성장이 강화되는 것을 특징으로 하는 박막 태양전지용 후면반사막 형성방법
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청구항 7에 있어서,상기 도핑된 알루미늄층을 형성하는 단계가, DC 마그네트론 스퍼터링 또는 RF 마그네트론 스퍼터링의 방법으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 태양전지용 후면반사막 형성방법
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청구항 7에 있어서,상기 도핑된 알루미늄층을 형성하는 단계가, 전자빔 증발법 또는 열증발법으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 태양전지용 후면반사막 형성방법
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청구항 7에 있어서,상기 은 코팅층을 형성하는 단계가, DC 마그네트론 스퍼터링 또는 RF 마그네트론 스퍼터링의 방법으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 태양전지용 후면반사막 형성방법
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청구항 7에 있어서,상기 은 코팅층을 형성하는 단계가, 전자빔 증발법 또는 열증발법으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 태양전지용 후면반사막 형성방법
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청구항 7에 있어서,상기 은 코팅층을 형성하는 단계 뒤에, 상기 은 코팅층 위에 투명전도막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 태양전지용 후면반사막 형성방법
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청구항 8 또는 청구항 12에 있어서,상기 DC 마그네트론 스퍼터링 또는 RF 마그네트론 스퍼터링이 0
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청구항 9 또는 청구항 13에 있어서,상기 전자빔 증발법 또는 열증발법이 1mTorr 이하의 압력에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 태양전지용 후면반사막 형성방법
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청구항 8, 청구항 9, 청구항 12 및 청구항 13 중에 어느 한 항에 있어서,증착온도가 상온(25℃)~700℃ 범위인 것을 특징으로 하는 박막 태양전지용 후면반사막 형성방법
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기판;상기 기판 위에 형성된 청구항 4 내지 청구항 6 중에서 선택된 어느 하나의 후면반사막; 및상기 후면반사막 위에 형성된 적어도 하나 이상의 n-p 접합구조 또는 n-i-p 접합구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 태양전지
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