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와이어 소를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 방법 및 장치

  • 기술번호 : KST2015153470
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 웨이퍼 절단 기술에 관한 것으로서, 더 상세하게는 와이어 쏘잉(sawing) 공정에서 척이 상방향으로 상승함에 따라 슬러리의 높은 점도로 인해 웨이퍼의 파손이 다량 발생하는 것을 방지하는 반도체 웨이퍼 절단 방법에 대한 것이다.본 발명에 의하면, 척이 들어 올려지기 전에 와이어를 고정하고 다음으로 커터를 이용하여 와이어를 절단함으로써 웨이퍼의 직접적인 파손을 방지할 수 있다.
Int. CL H01L 21/301 (2006.01)
CPC B23D 57/0007(2013.01) B23D 57/0007(2013.01) B23D 57/0007(2013.01)
출원번호/일자 1020130045234 (2013.04.24)
출원인 한국에너지기술연구원
등록번호/일자 10-1428585-0000 (2014.08.04)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140812) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.04.24)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송희은 대한민국 인천 중구
2 장보윤 대한민국 대전 유성구
3 최선호 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한양특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 한양빌딩 (도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0359207-15
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.11.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.12.17 수리 (Accepted) 9-1-2013-0104052-75
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.07 수리 (Accepted) 4-1-2014-5003356-15
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.02.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0114159-68
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.04.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-0365375-97
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2014-0460693-52
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.05.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0460694-08
9 등록결정서
Decision to grant
2014.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0519911-29
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.10 수리 (Accepted) 4-1-2015-0013224-83
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.19 수리 (Accepted) 4-1-2017-5010650-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.01.08 수리 (Accepted) 4-1-2019-5004978-55
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166801-48
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166803-39
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2020-5197654-62
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
잉곳을 사각화하고 마운팅하는 잉곳 마운팅 단계;마운팅된 잉곳에 위치하는 와이어 소에 슬러리를 혼합하는 슬러리 혼합 단계;상기 와이어 소를 이용하여 상기 잉곳을 쏘잉하여 웨이퍼를 생성하는 잉곳 쏘잉 단계;와이어 소 고정 지그를 이용하여 상기 와이어 소를 고정하고 상기 와이어 소를 절단하는 와이어 소 절단 단계;생성된 웨이퍼를 디마운팅하는 웨이퍼 디마운팅 단계;디마운팅된 웨이퍼를 사전 세정하는 사전 세정 단계;와이어 소와 웨이퍼를 분리하는 분리 단계; 및 분리된 웨이퍼를 세정 건조하는 세정 건조 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 소를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 분리 단계는, 절단된 와이어 소와 웨이퍼를 동시에 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 소를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 와이어 소 절단 단계는,상기 잉곳의 상단에 부착되는 척이 들어 올려지기 전에 상기 와이어 소를 고정하고 절단하는 것을 특징으로 하는 와이어 소를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 방법
4 4
잉곳을 쏘잉하는 와이어 소를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 장치에 있어서,상기 잉곳의 상단에 부착되는 척이 들어 올려지기 전에 상기 와이어 소의 양단을 고정하는 한 쌍의 와이어 소 고정 지그; 및 고정된 와이어 소를 절단하는 커터를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 소를 이용한 반도체 웨이퍼 절단 장치
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제 4 항에 있어서,절단된 와이어 소와 반도체 웨이퍼는 동시에 분리되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 절단 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.