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술폰산 함유 지방족 액상 단량체-아크릴아미드 무수 가교 고분자 전해질 복합막의 제조방법 및 이를 이용한 고분자전해질 연료전지

  • 기술번호 : KST2015153775
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 술폰산이 함유된 지방족 단량체, 아크릴아미드계 가교제 및 광 개시제를 포함하는 혼합 용액에, 미세 다공성 고분자 지지체 막을 함침시켜 광 가교하므로써, 우수한 수소 이온 전도성을 가지면서도 제조 공정이 간단하고 제조 비용을 절감할 수 있는 술폰산 함유 지방족 액상 단량체-아크릴아미드 무수 가교 고분자 전해질 복합막의 제조방법 및 이를 이용한 고분자 연료전지에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은, 다공성 고분자 지지체에 술폰산이 함유된 지방족 단량체와 아크릴아미드계 가교제로 가교된 고분자 전해질을 합성하여 막을 형성하기 위해, 상기 술폰산 함유 지방족 액상 단량체-아크릴아미드 무수 가교 고분자 전해질은 물을 포함하지 않은 순도 95% 이상의 고농도 술폰산 함유 지방족 액상 단량체, 아크릴아미드계 가교제, 개시제가 혼합된 혼합 용액으로 합성되며, 상기 술폰산 단량체 및 가교제를 혼합한 용액을 100 중량부로 보았을 때, 혼합용액 100 중량부에 대해 술폰산 함유 지방족 액상 단량체 60~90 중량부, 아크릴아미드계 가교제 10~40 중량부와 이 혼합용액 100 중량부에 대해 추가로 개시제 0.1~0.5 중량부를 첨가하여 제조 되어있는 것을 특징으로 하는 술폰산 함유 지방족 액상 단량체-아크릴아미드 무수 가교 고분자 전해질 복합막의 제조방법과 이를 이용해 제조된 연료전지를 제공한다. 술폰산 함유 지방족 액상 단량체, 아크릴아미드, 세공충진막, 연료전지
Int. CL C08J 9/22 (2010.01) H01M 8/10 (2010.01) C08K 5/435 (2010.01) C08J 5/22 (2010.01)
CPC H01M 8/1072(2013.01) H01M 8/1072(2013.01) H01M 8/1072(2013.01) H01M 8/1072(2013.01) H01M 8/1072(2013.01) H01M 8/1072(2013.01) H01M 8/1072(2013.01) H01M 8/1072(2013.01) H01M 8/1072(2013.01) H01M 8/1072(2013.01)
출원번호/일자 1020090001640 (2009.01.08)
출원인 한국에너지기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0113175 (2009.10.29) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020080038880   |   2008.04.25
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.01.08)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최영우 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
2 박진수 대한민국 대전광역시 유성구
3 김창수 대한민국 인천광역시 중구
4 박구곤 대한민국 대전광역시 유성구
5 박석희 대한민국 대전광역시 유성구
6 임성대 대한민국 대전광역시 유성구
7 양태현 대한민국 대전광역시 유성구
8 윤영기 대한민국 대전광역시 동구
9 김민진 대한민국 대전광역시 유성구
10 김경연 대한민국 대전광역시 서구
11 손영준 대한민국 대전광역시 유성구
12 이원용 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 조경화 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 한림빌딩 *층 (대치동)(국제특허법률사무소 미래연)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.01.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0012081-27
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2009.01.13 수리 (Accepted) 1-1-2009-0021798-55
3 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2009-0493057-34
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2009-0579563-19
5 보정요구서
Request for Amendment
2009.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0072152-59
6 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2009.10.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0597719-67
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2009.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2009-0639331-20
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.10.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0486258-11
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2010-0861872-29
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.12.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0861919-87
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2011.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0343217-19
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.08.19 수리 (Accepted) 1-1-2011-0643830-00
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.08.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0643831-45
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.01.04 수리 (Accepted) 4-1-2012-5001923-88
15 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.02.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0074680-37
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.07 수리 (Accepted) 4-1-2014-5003356-15
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.10 수리 (Accepted) 4-1-2015-0013224-83
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.19 수리 (Accepted) 4-1-2017-5010650-13
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.01.08 수리 (Accepted) 4-1-2019-5004978-55
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166801-48
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166803-39
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2020-5197654-62
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번호 청구항
1 1
다공성 고분자 지지체에 술폰산 함유 지방족 액상 단량체와 아크릴아미드계 가교제로 무수 가교된 고분자 전해질을 합성하여 막을 형성하는 것을 특징으로 하는 술폰산 함유 지방족 액상 단량체-아크릴아미드 무수 가교 고분자 전해질 복합막의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 다공성 고분자 지지체는 공극 부피가 30 - 60 %, 기공 사이즈가 0
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 술폰산 함유 지방족 액상 단량체-아크릴아미드 무수 가교 고분자 전해질은 물을 포함하지 않은 95% 이상의 고농도 술폰산 함유 지방족 액상 단량체, 아크릴아미드계 가교제, 개시제가 혼합된 혼합 용액으로 합성되며, 상기 술폰산 단량체 및 가교제를 함유한 혼합용액을 100 중량부로 보았을 때, 혼합용액 100 중량부에 대해 술폰산 함유 지방족 액상 단량체 60~90 중량부, 아크릴아미드계 가교제 10~40 중량부와 혼합용액 100 중량부에 대해 개시제 0
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 아크릴아미드 가교제는 N,N'-비스아크릴로일피퍼라진과 같이 탄소 이중 결합을 두 개 이상 포함하는 아크릴아미트 가교제 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 술폰산 함유 지방족 액상 단량체-아크릴아미드 무수 가교 고분자 전해질 복합막의 제조방법
5 5
제 3 항에 있어서, 상기 개시제는, 광 개시제로서 Ciba Geigy사 제품의 Doracure 또는 Irgacure 시리즈 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 술폰산 함유 지방족 액상 단량체-아크릴아미드 무수 가교 고분자 전해질 복합막의 제조방법
6 6
(a) 술폰산 함유 지방족 액상 단량체, 아크릴아미드계 가교제 및 개시제로 구성된 혼합 용액을 다공성 고분자 지지체에 함침시키는 단계와; (b) 상기 (a) 단계에서 함침된 다공성 지지체를 PET필름 사이에 적층한 후, 광가교하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 술폰산 함유 지방족 액상 단량체-아크릴아미드 무수 가교 고분자 전해질 복합막의 제조방법
7 7
제 6 항에서 있어서, 상기 광가교하는 단계에서는, 광개시제를 함유한 혼합용액이 함침된 다공성 지지체를 상하로 PET 필름 사이에 적층하여 30 mJ/cm2 - 150 mJ/cm2 의 자외선 에너지를 조사하여 광가교하는 것을 특징으로 하는 술폰산 함유 지방족 액상 단량체-아크릴아미드 무수 가교 고분자 전해질 복합막의 제조방법
8 8
상기 제 1항 내지 7항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조되어, 상온에서 수소 이온 전도도가 0
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.