1 |
1
II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법으로서,(S1) II족 원소 전구체 또는 VI족 원소 전구체 중 선택된 한 성분을 점성의 다가 알코올계 용매에 용해시켜 형성된 용액 A를 스핀 코팅법을 사용하여 기판에 도포하는 단계;(S2) 상기 용액 A가 코팅된 기판을 200℃~250℃의 온도에서 1분 이상 건조하는 단계;(S3) 상기 (S1) 단계에서 선택되지 않은 나머지 성분을 상기 용매에 용해시켜 형성된 용액 B를 스핀 코팅법을 사용하여 상기 용액 A가 코팅된 기판에 도포하는 단계;(S4) 상기 (S3) 단계에서 얻은 기판을 200℃~250℃의 온도에서 1분 이상 건조하는 단계; 및(S5) 기판 표면을 세척 및 건조하는 단계를 포함하며, (S1)~(S5) 단계를 1주기로 하여 1회 이상 반복한 후 생성된 박막을 어닐링 처리하는 것을 특징으로 하는 II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 (S2) 단계와 (S3) 단계 사이에,기판 표면을 세척 및 건조하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법
|
3 |
3
삭제
|
4 |
4
삭제
|
5 |
5
제1항에 있어서, 상기 (S2) 및 (S4) 단계는 200℃의 온도에서 1분~10분 동안 건조하는 것을 특징으로 하는 II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법
|
6 |
6
제1항에 있어서,상기 점성의 다가 알코올계 용매는 에틸렌글리콜 또는 프로필렌글리콜인 것을 특징으로 하는 II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법
|
7 |
7
제1항에 있어서, 상기 용액 A 및 용액 B의 몰 농도가 0
|
8 |
8
제1항에 있어서, 생성된 II-VI족 화합물 반도체 박막을 어닐링 처리하는 방식은, 비활성 기체 분위기 하에서 350~450℃에서 2시간 유지하는 것을 특징으로 하는 II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법
|
9 |
9
제1항에 있어서, 생성된 II-VI족 화합물 반도체 박막을 어닐링 처리하는 방식은, 질소 분위기 하에서 400℃에서 2시간 유지하는 것을 특징으로 하는 II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법
|
10 |
10
제1항에 있어서, 생성된 II-VI족 화합물 반도체 박막을 어닐링 처리하는 방식은, 500℃~550℃에서 급속 열적 어닐링(RTA)을 사용하여 3~5분간 처리하는 것을 특징으로 하는 II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법
|
11 |
11
제1항에 있어서, 상기 II-VI족 화합물 반도체 박막은 Zn, Cd, Sn, Cu 및 Ag로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속 및 S, Se 및 Te로 이루어진 군으로부터 선택되는 칼코겐을 포함하는 것을 특징으로 하는 II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법
|
12 |
12
제1항에 있어서, 상기 II족 원소 전구체는 II족 원소의 질산염, 염산염, 불산염 또는 요오드화염인 것을 특징으로 하는 II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법
|
13 |
13
제1항에 있어서, 상기 VI족 원소 전구체는 VI족 원소의 알칼리금속염인 것을 특징으로 하는 II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법
|
14 |
14
제13항에 있어서,상기 VI족 원소 전구체는 VI족 원소의 나트륨염인 것을 특징으로 하는 II-VI족 화합물 반도체 박막의 용액상 제조방법
|
15 |
15
II족 원소 전구체 또는 VI족 원소 전구체 중 선택된 한 성분을 점성의 다가 알코올계 용매에 용해시켜 형성된 용액 A와 선택되지 않은 나머지 성분을 상기 용매에 용해시켜 형성된 용액 B를 스핀코팅법을 사용하여 기판에 도포하고 200℃~250℃의 온도에서 1분 이상 건조하는 과정을 교대로 수행한 후 기판 표면을 세척하고 건조하는 과정을 1회 이상 반복한 후 어닐링 처리하여 제조된 II-VI족 화합물 반도체 박막
|