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PCB 냉각 시스템

  • 기술번호 : KST2015154698
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 방수용으로 사용되는 밀폐형 PCB에서 발생되는 열을 전도에의하여 외부 냉각판에서 냉각시켜주는 PCB 냉각 시스템을 개시한다. 개시된 본 발명은 복수의 반도체 칩이 밀집되어 배치된 PCB 기판; 상기 PCB 기판과 결합되어 방출되는 열을 외부로 전도하기 위한 전도판과 전도부재를 갖는 전도기판; 상기 PCB 기판과 전도기판이 결합된 전자모듈을 내장할 수 있는 모듈 케이스; 상기 모듈 케이스 일면과 접촉되어 상기 전자모듈에서 발생되는 열을 냉각시킬수 있는 냉각판을 포함하는 것을 특징으로 한다. 반도체, PCB, 냉각, 디바이스, 전도
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 1/0203(2013.01) H05K 1/0203(2013.01)
출원번호/일자 1020010070809 (2001.11.14)
출원인 국방과학연구소
등록번호/일자 10-0843759-0000 (2008.06.27)
공개번호/일자 10-2003-0039766 (2003.05.22) 문서열기
공고번호/일자 (20080707) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.11.14)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신욱현 대한민국 대전 중구
2 김용우 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)
2 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2001.11.14 수리 (Accepted) 1-1-2001-0295926-19
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
4 출원심사청구서
Request for Examination
2006.11.14 수리 (Accepted) 1-1-2006-0832941-85
5 제3자출원심사청구안내서
Notification of Request for Application Examination of Third Party
2006.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2006-0143167-73
6 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2007.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2007-5014289-22
7 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2007.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2007-0143839-98
8 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.11.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2007-0074160-52
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.12.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0665498-67
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.02.11 수리 (Accepted) 1-1-2008-0100939-48
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.02.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0100940-95
13 등록결정서
Decision to grant
2008.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0332693-88
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.22 수리 (Accepted) 4-1-2013-0033275-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수의 반도체 칩이 밀집되어 배치된 PCB 기판;상기 PCB 기판과 결합되어 방출되는 열을 외부로 전도하기 위한 전도판과 전도부재를 갖는 전도기판;상기 PCB 기판과 전도기판이 결합된 전자모듈을 내장할 수 있는 모듈 케이스; 및상기 모듈 케이스의 일면과 접촉되어 상기 전자모듈에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있는 외부 냉각판을 포함하는 PCB 냉각시스템
2 2
제 1 항에 있어서,상기 전도기판의 전도판에는 상기 PCB 기판과 결합 고정시키기 위한 고정탭과, 결합 덮개 역할을 하는 결합부가 구비되는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각 시스템
3 3
제 1 항에 있어서,상기 모듈 케이스는 상기 전도기판의 전도부재와 결합될 수 있는 지지부를 갖는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각 시스템
4 4
제 1 항에 또는 제 3항에 있어서,상기 모듈 케이스의 일측면은 상기 전자모듈에 배치된 전도부재를 통하여 전도되는 열을 냉각시키는 외부 냉각판과 결합하는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각 시스템
5 4
제 1 항에 또는 제 3항에 있어서,상기 모듈 케이스의 일측면은 상기 전자모듈에 배치된 전도부재를 통하여 전도되는 열을 냉각시키는 외부 냉각판과 결합하는 것을 특징으로 하는 PCB 냉각 시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.